第七期“芯创投·云路演-芯片设计天使轮专场”云路演直播定档9.22

2020-09-21 11:31:50 来源: 互联网
在行业朋友的共同支持下,“ 芯创投 · 云路演 ”项目已圆满走过六期,源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终坚持半导体行业重度垂直的信念。第七期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计天使轮专场”,将在9月22日如约而至,活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。(文末干货:“芯创投 · 云路演”前六期项目精彩回看 )
 
 
这一次,是谁?
 
UWB芯片和产品开发
致力于开发超宽带(UWB)芯片,模组和产品,重点关注厘米级高精度室内定位和生物雷达等应用。
 
深圳市傲立电子
5G小基站射频PA芯片
 
杭州顺元微电子
GaN快速充电系统及功率主控芯片研发
中压DCDC控制器
 
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精选项目简介
 
项目一:UWB芯片和产品开发
 
1. 项目描述:本项目致力于开发超宽带(UWB)芯片,模组和产品,重点关注厘米级高精度室内定位和生物雷达等应用。
 
2. 项目简介:团队源自于IBM和华为,在超宽带领域有近20年的积累。已成功开发了多颗UWB芯片,并基于自研芯片开发了厘米级高精度室内定位设备与系统,UWB生物雷达等产品。2019年销售额为200万美元。将落地中国,相关知识产权注入中国公司;进军室内高精度定位(千亿级),智慧养老(万亿级),智能养殖(千亿级)以及智能汽车等市场。
 
3. 产品介绍:UWB芯片:UWB射频芯片,UWB射频+基带芯片,UWB4通道射频+基带芯片,UWB基带芯片,UWB FEM芯片等;
UWB模组:UWB射频模组,UWB射频+基带模组;
UWB定位产品:UWB Beacon/Anchor,UWB Tag;
UWB生物雷达产品:UWB生物雷达产品原型。
 
4. 核心竞争力:20件UWB芯片,定位算法,雷达算法和天线等相关发明专利,其中17件已在美国/日本获得授权。
 
5. 市场潜力:室内高精度定位市场(千亿级);
智慧养老市场(万亿级),智能养殖市场(千亿级),智能汽车;
苹果已经在2019年把UWB集成在IPHONE上,三星2020年刚发布的NOTE20也集成了UWB。主要应用于定位,支付,近距离通信等。估计明年的旗舰机都会跟进,相关的周边产品,衍生产品及应用将进入爆发期;
NXP,苹果在和奥迪,奔驰等合作推广基于UWB的汽车钥匙等产品;
目前市场上仅有的两家量产UWB芯片提供商之一,另一家爱尔兰公司DECAWAVE,今年初被美国公司QORVO以4亿美金收购。
 
6. 项目阶段:天使轮7. 融资需求:2000万
 
项目二:5G小基站射频PA芯片
 
1. 项目描述:具备多年海外品牌芯片设计经验,立志成为中国的Qorvo
2. 项目简介:中国市场 5G 小基站数量预计有数千万量级。其中PA射频芯片就是的无线电接收发射关键所在。在5G通信驱动下,PA市场需求将达到1000亿的规模。目前中国PA市场由美国Skyworks和Qorvo两家瓜分,以及日本、韩国等西方国家的产品。
我团队具备GaAs + GaN芯片的设计能力,横跨第二代,第三代半导体芯片设计;具备丰富的DPD应用经验,有能力设计出DPD-Friendly的射频PA芯片;具备丰富的系统应用经验,能够进行失效分析,有效的解决实际使用中的困难。另外,我团队还能提供DPD等数字方案的支持,为实现射频PA芯片的国产替代做出最大贡献。
 
3. 核心竞争力我团队具备GaAs + GaN芯片的设计能力,横跨第二代,第三代半导体芯片设计;具备丰富的DPD应用经验,有能力设计出DPD-Friendly的射频PA芯片;具备丰富的系统应用经验,能够进行失效分析,有效的解决实际使用中的困难。另外,我团队还能提供DPD等数字方案的支持,为实现射频PA芯片的国产替代做出最大贡献。
我团队创造性的提出VA-DHT架构的PA芯片,用于4W PAM产品:
灵活性强,可以根据客户需求平衡线性和效率
增益高,可以极大的减小PCB面积,降低成本
供电灵活,降低整机电源成本
针对DPD优化,更好地适配业界通用DPD方案
 
4. 市场潜力中国市场 5G 小基站数量预计有数千万量级。其中PA射频芯片就是的无线电接收发射关键所在。在5G通信驱动下,PA市场需求将达到1000亿的规模。目前中国PA市场由美国Skyworks和Qorvo两家瓜分,以及日本、韩国等西方国家的产品。我团队的产品具有高性价比,高可靠性的优势。
 
5. 项目阶段:天使轮6. 融资需求:2000万
 
项目三:杭州顺元微电子
1. 项目名称:GaN快速充电系统及功率主控芯片研发 ;
效率高于当前GaN快充系统的创新系统及控制芯片研发;
中压DCDC控制器(给电瓶车控制系统供电)
 
2. 项目简介:给手机或笔记本充电的GaN快充系统处于爆发前期,特点是高频高效率,高功率密度;相对传统快速充电器,体积小,便于携带;GaN产业链处于快速发展阶段;GaN器件成本降低到一定程度,市场将爆发,将快速替代当前快充市场;功率主控芯片目前为TI、ONSEMI等国际大厂供货;国内还没有公司开发出来,处于开发早期;是未来国产替代的好方向。
公司联合创始人目前正在设计一个效率高于当前GaN快充系统的创新系统;核心原理是软开关技术,可以大幅降低系统开关损耗,提高效率;目前系统设计、仿真验证已通过,后续需要定义PFC和DCDC两颗芯片。
中压DCDC控制器(给电瓶车控制系统供电)。由于工艺门槛较高,竞争者较少,市场规模适中,产品毛利高,很适合中小公司发展。和华软微电子合作开发(华润微负责功率MOS开发)。目前项目已启动,预计年底流片。
 
3. 核心竞争力:芯片核心设计人员均来自985名校,硕士以上学历,有10多年该领域产品设计、量产经验。快充系统架构师有20多年电源系统研发经验,理论知识深厚,创新能力强,曾研发并量产数款电源系统并取得很好的经济效益。销售团队有10多年电源管理销售经验,销售渠道畅通,客户资源丰富。合伙人之一为芯片代理商创始人(代理商年收入4到5亿),有利于产品推广销售。有很大潜力成长为具有创新能力的混合信号芯片设计公司。
 
4. 项目阶段:天使轮/PreA5. 融资金额:500~700万

 
2 特邀点评嘉宾
 
    
3 特邀投资机构
 
 
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摩尔精英产融结合事业部副总裁  
黄卫其:185-0212-0925
 
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我们期待,这一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者,经过芯创投· 云路演的加速,成为明日耀眼的半导体产业先锋。
责任编辑:EricZhou

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