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最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。
目前，三星为高通生产8nm器件，但新产品的安全性得到了保障。这笔交易使三星处于独特的市场地位，表明它有能力迎接台积电。
但这并不是三星获得的第一笔重大交易。最近三星还与Nvidia达成协议，
使用8纳米工艺生产RTX 30 GPU
。据说三星正在与英特尔进行谈判，以生产下一代设备，而英特尔将继续追赶制造业务。
尽管目前尚无法获得Snapdragon 875的官方统计数据，但6月份的报告表明Snapdragon 875已由台积电生产，但三星与高通之间的交易证明了这一点是错误的。像以前的Snapdragon设备一样，875很可能会使用ARM内核，而最新的ARM内核设计表明875将具有定制的Cortex-A78内核和Cortex-X1超级内核。与Cortex-A77相比，这种CPU布置可使875的性能提高30％。其他报告还表明，875将使用Adreno 660 GPU，Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU。
到2020年，有两家主要的半导体制造商生产5nm器件：三星和台积电。在硅芯片上创建最小功能尺寸的能力允许创建最新的设备，如cpu、内存和信号处理器。虽然英特尔经常走在硅制造技术的前沿，但他们将架构技术与制造工艺结合的做法导致英特尔在技术发展上落后2到3年。
虽然三星和台积电目前都在生产7nm器件，但两家公司都已经在提供5nm制造服务，而台积电宣布芯片尺寸为17.92mm2(晶体管密度为1.73亿/ mm2，相当于芯片约30亿个晶体管)的平均晶圆产量为80%。然而，尽管5nm制程已经开始生产，两家公司已经在计划3nm制程设备，并希望在2022年实现批量生产。
高通和三星之间的这笔交易表明，三星有能力缩小自己与台积电之间的差距。台积电是三星唯一的主要竞争对手。虽然世界上有很多半导体代工厂，但是目前只有两家公司可以实现5nm，为什么会这样呢?
当把特性尺寸从500nm缩小到250nm时，工程师必须改进生产过程的许多不同方面，包括开发更高质量的镜头、改进洁净室规格和精细的化学工艺。然而，现在晶体管的特性是在单纳米尺度，一个全新的范围的效应发生，包括量子隧穿。这些效应需要一种全新的晶体管设计方法，同时也需要在材料上进行探索，以确保这些效应被最小化。这样的特性尺寸还需要不同的晶体管设计，如部分依赖于3D结构的鳍-场效应晶体管，这些可能很难制造。单纳米半导体的特性还需要使用非常先进的光刻系统(如ASML开发的系统)，而这些系统非常罕见，而且受到严格的限制。因此，只有少数代工厂有能力生产单纳米器件。
在制造业方面，中国在智能手机、笔记本电脑、电脑甚至半导体等商业产品的生产方面稳居首位。尽管中国确实拥有半导体代工厂，但中美贸易战导致中国对关键技术实施了出口管制，而这些技术将使中国得以开发尖端半导体。
但即使中国能够生产出与三星和台积电旗鼓相当的设备，对5G和加工等关键技术的进出口管制意味着，西方国家必须在中国以外找到制造商来开发此类技术。三星和台积电可以轻松利用这一点，提供制造服务，而不必与中芯国际(SMIC)等国有晶圆厂竞争。
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