高通联发科全线开战

2020-09-14 14:00:48 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自「经济日报」，谢谢。

手机芯片厂高通与联发科之间的5G战火持续延烧。据了解，两家公司至明年上半年，将从高阶一路打到中低阶产品市场。

依照往年的惯例，高通年度新款旗舰手机芯片多会于前一年的12月发表，并于新（隔）年度上半年量产出货，今年主角应当是由「骁龙875」（指产品代号）担纲。

联发科也预告，今年底前将推出比「天玑1000」系列更高阶的新芯片，外界估，联发科新芯片为采用台积电6纳米制程的高阶芯片，可能命名为「天玑1200」，今年底推出后，明年初开始出货。

去年底高通旗舰芯片是由「骁龙865」挂帅，但当时「骁龙865」并非系统单芯片（SoC），必须外挂数据机芯片「X55」；联发科「天玑1000」则为系统单芯片，两者之间从价格一路比到芯片型态等，烟硝味十足，从获采用的机种数结果来看，「骁龙865」系列略胜一筹，今年两强高阶定位市场争夺战持续有看头。

中低阶市场方面，高通规划于2021年初，将5G行动平台产品组合扩展至「骁龙4」系列。目前高通的5G行动芯片产品包括高阶的「骁龙865 Plus」、「骁龙865」、「骁龙855」，中高阶的「骁龙768G」、「骁龙765」与「骁龙765G」，还有中阶的「骁龙690」，通常代号开头数字较大是代表较高阶定位的产品，因此4系列的5G芯片推出，显示高通在5G产品线布局将更为完整，要大抢大众化市场。

联发科方面，外传将于明年上半推出一款中低阶芯片，可能命名为「天玑500」。对此，联发科强调，该公司该会持续推出完整的产品线，不论在高阶或大众市场都不会缺席。

根据联发科先前释出的讯息，目前在5G产品线有旗舰级「天玑1000」系列，另外在中高阶有「天玑800」系列，包括「天玑800」、「天玑820」与「天玑800U」，中阶产品线则有「天玑720」。

业界人士认为，高通的4系列5G芯片，如「SM4350」将于明年首季推出，时程上应会比联发科的「天玑500」早一些，高通是否会因为推出时程较早的优势，抢到较多中低阶5G市场，值得观察。

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