让未来照进现实，开发者们的芯际探索

2020-09-09 11:57:59 来源: 新思科技

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科技发展如浩瀚宇宙，新思科技与开发者一样，为芯片技术的边际探索努力不止，不断推动技术变革，让无数科技趋势变成现实，展现了芯片改变世界的力量，也彰显了开发者源源不断的创造力。

▲ 2020年新思科技开发者大会现场

9月8日，由新思科技主办的集成电路产业年度顶级盛会——开发者大会在上海成功召开。作为业界技术最为密集、讨论话题最为前沿的交流平台，2020年新思科技开发者大会以“芯际探索”为主题，共吸引了超过1,000位全球开发者的参与，通过主题峰会和近40场技术论坛与60多位行业顶级专家共同分享前沿科技趋势，交流以芯片赋能科技应用的成功经验。新思科技开发者大会旨在打通集成电路产业生态圈的良性互动，与开发者一起，思辨进取，探索边际。

三十年 不仅是从微米到纳米

在开发者大会的欢迎致辞中，新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士回顾了开发者大会三十载发展历史。他表示，前身为新思科技用户大会（SNUG）的开发者大会见证了芯片赋能的信息革命爆发，也见证了无数开发者面向未来星辰大海的“芯际探索”之旅。在此过程中，新思科技以先进EDA技术引领芯片设计从微米到纳米的演进，持续为集成电路开发者带来创新所需要的先进工具和方法学。

▲ 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士致欢迎词

着眼未来、引领世界始终是新思科技和开发者大会的追求。过去三十年，每一届开发者大会都聚焦于行业发展趋势和市场需求变化，从物联网到人工智能，为开发者提供解决未来挑战的最佳方案，并通过芯片设计带动科技应用的落地，让无数科技趋势成为改变人们生活的现实。“去年，新思在中国第一次将SNUG升级成为开发者大会，这是一个巨大的改变，我们希望能够以此促进开发者之间的交流实现产业链层面交流，融合整个产业生态。”陈志宽博士补充道。

与开发者共思同行

“开发者是集成电路创新基因的缔造者，而芯片创新的核心则在于产品定义，”新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果，剖析芯片开发者职场现状与未来发展，他解释道：“38%的开发者认为，处于整个芯片创新流程最前端的产品定义，是他们遇到的最大挑战。清晰而精准的产品定义是芯片创新项目的成功起点，能够引领企业和开发者及时把握市场动向、找准客户需求痛点、进而找到解决方案。”他还指出，开发者们也已经意识到产品定义的重要性，在调研中有近30%的开发者表示愿意向项目/产品经理转型，站在宏观角度来规划芯片产品创新，这也彰显了中国集成电路行业经过30年的发展，更加成熟和专业。

▲ 新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群解读《创芯说开发者调研》

芯片设计的流程和环节越来越复杂，开发者对于智能化设计工具的需求不断攀升，以提高工作效率。秉持技术致新的理想，新思科技在中国拥有超1200名员工，其中绝大多数为专注研发先进的EDA工具的技术团队。葛群补充道：“随着科学技术的发展驶上快车道，开发者在提高技术之外，还应打开思维，关注芯片与科技应用的结合。新思科技在中国也始终致力于推动EDA工具与产业生态链上不同技术的融合，以软硬件协同的新开发方法学推动领先科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。“葛群近年来也成功推动新思全球人工智能实验室在中国的设立，赋能更多开发者，他表示：“我们愿与所有开发者共思同行，探索更多未知边际，带领国内技术研发力量走向更深远未来，以创新改变世界。”

芯工艺新技术

“随着芯片设计的日益复杂、工艺技术的逐代演进、以及市场需求的巨大变化，我们正面临着诸多全新的挑战，而帮助用户和开发者们应对这些挑战，正是我们新思科技所创新的方向。”在大会现场，新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过隔空连线介绍了新思为支持开发者创新所推出的多款全新技术——DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler。

DSO.ai能够通过AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，大幅提升芯片设计团队整体生产力。Sassine自豪地分享了三星芯片设计团队利用这一技术实现的突破，“仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作”。RTL Architect则是业界首个物理感知RTL设计系统，可将芯片设计周期减半，并提供卓越的结果质量。此外，3DIC Compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

▲ 新思科技首席运营官Sassine Ghazi介绍新思科技最新技术

而当被问及未来最期待的EDA技术趋势时，Sassine也分享了他的看法：“定制设计与仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最为期待的两个技术发展方向。新思科技近年来在定制设计与仿真领域投入巨大，之后也即将在一些创新方向上取得突破。而硅生命周期管理则是新思科技所关注的一个全新领域，这一技术将帮助开发者管理从SoC层面、硅片层面到应用层面的整个芯片生命周期。”

头脑碰撞 带领开发者预见未来

作为开发者大会的重要环节，着眼于展示中国集成电路产业25年发展史的“芯路” 系列访谈电子书也于同期正式发布，旨在通过分享行业专家的思考和见解，协助行业和开发者从历史中寻找通往未来的钥匙。

▲ 紫光展锐CEO楚庆、清华大学电子工程系教授及系主任汪玉、地平线创始人兼CEO余凯、芯擎科技CEO汪凯参与圆桌对话

与此同时，“芯路”系列访谈嘉宾紫光展锐CEO楚庆、清华大学电子工程系教授及系主任汪玉、地平线创始人兼CEO余凯、芯擎科技CEO汪凯也莅临现场，通过圆桌对话，作为开发者领袖与开发者展开精彩的头脑碰撞。他们认为，开发者们虽然面临着创新过程中的种种挑战与压力，但他们依然渴望通过创新获得价值认可，也需要更多机会创造价值。对于开发者而言，当前是最好的时代——更开放的行业生态交流、更广阔的技术创新空间、更全面的产业人才支持。

嘉宾们也表示，除了专注技术的开发者，中国集成电路产业还需要大量拥有全产业链思维的产品经理、架构师等人才，能够从应用层面出发，准确把握产品定义和规划，并预见市场和技术未来的变化，从而帮助整个产业实现更有价值的创新，拓展人类知识的边界。

谈及如何在产品定义阶段准确把握未来的需求，这些行业领袖分享了自身的经验，他们认为，企业不仅要通过市场调研了解未来用户的需求，还需要“向两边看”，分析包括竞争对手在内的全产业链各个环节对于未来的预期，脚踏实地根据技术发展客观规律规划产品，而这正是通往未来的钥匙。

技术赋能应用 应用缔造未来

在主论坛之后，本届开发者大会还设有人工智能、智能汽车、5G及网络通信、云计算等四大技术分论坛，50多位行业专家通过40多场技术论坛，与开发者零距离沟通，共同探讨前沿技术如何赋能应用，应用又如何缔造未来。

▲ 寒武纪副总裁刘道福在人工智能分论坛上分享

随着人工智能三大要素——算法、算力与数据——陆续实现了各自的多个重要技术突破，越来越多的开发者开始探索如何将人工智能技术落地，而应用的落地离不开人工智能芯片的发展。在人工智能分论坛上，来自寒武纪、英伟达的业界专家与开发者们共同探讨了人工智能芯片的未来发展与应用，并就一些技术难点的应对分享了开发经验，他们以实际案例展示了新思科技Fusion Compiler在加速AI芯片设计实现并提升性能功耗面积指标方面的卓越表现以及高性能的ICV PERC 为Cambricon N7 项目 ESD 签收所提供的完整解决方案。除此之外，新思科技还展示了一系列在AI芯片设计领域提供的领先工具和解决方案，如DSO.aiTM、Verdi自动化回归验证平台、PCIe 和 CXL、新一代的USB4通用串行总线、112G USR/XSR和HBI IP的可靠D2D解决方案等。

▲ 芯擎科技高级架构师贾洪涛在智能汽车分论坛上分享

智能汽车分论坛上，来自芯擎科技、黑芝麻、博通、安似科技等众多国内外汽车电子相关企业的“技术大拿”们济济一堂，围绕汽车“智能化”和“电动化”这两大最主要的发展方向，分享了针对自动驾驶、汽车功能安全、智能联网等多个热门话题的深刻洞见与硬核技术。关注智能汽车领域的芯片开发难题，新思科技向在场开发者介绍了电源完整性分析优化技术Redhawk Fusion在协助客户完成7nm和5nm等先进工艺的芯片设计中的关键作用，同时还介绍了电动车研发解决方案虚拟ECU、汽车领域的功能安全解决方案从RTL到GDSII FuSa、ADAS汽车应用IP方案、车载芯片定制设计中的可靠性挑战等。

▲ 中兴微电子后端设计部长欧阳可青在5G及网络通信分论坛上分享

5G技术，是构成未来万物互联的最根本技术，也是中国“新基建”建设的重点，而芯片作为5G技术的重要基石，其未来市场大有可期。在5G及网络通信分论坛上，新思科技联合中兴微电子向开发者介绍了5G技术未来发展趋势以及5G芯片开发挑战和解决方案。新思近期推出的业界首款以太网800G验证IP 核(VIP)以及基于HAPS的超大规模高速5G SoC验证有效协助中兴微电子加快高速网络应用程序的开发。现场开发者们还针对新思科技的快速Monte Carlo 分析方法、使用Custom Compiler和FineSim加速模拟与射频仿真分析流程、基于VC Formal FPV和DPV的算法模块验证方案等领先技术展开了深入探讨。

▲ 百度杰出架构师欧阳剑和世芯电子资深工程副总裁郑永力在云计算分论坛上分享

要想构建一个万物互联、万物智能的未来社会，需要庞大的算力，而解决算力问题的关键技术便是云计算技术。来自百度、世芯电子等业内知名企业的专家在云计算分论坛上，分别就云时代的高算力建设和芯片设计规划等热点话题与现场的开发者展开了一场精彩的头脑碰撞，展示EDA工具与云端技术结合所带来的独特优势。新思科技更是展示了如何通过Fusion设计平台、Verification Continuum验证平台、ZeBu Server 4硬件仿真系统、PCIe 4.0 IP核等技术助力百度AI芯片“昆仑”提升计算能力及能耗效率。此外，新思科技还向开发者介绍了DDR5、LPDDR5和HBM2E等一系列存储方案、利用TCAM和专用存储IP加速网络SoC、针对高性能以太网应用的长距离112G/56G PHY、业界唯一完整支持从RTL到GDSII软件Fusion Compiler、提高Signoff效率的 ECO Solution和PrimeYield等助力云计算技术的领先科技。