新形势下，6吋晶圆厂生意火爆
2020-09-08
14:00:26
来源: 半导体行业观察
美国芯片禁令下，全球8吋、12吋晶圆代工市场供给恐遭打乱，尤其8吋晶圆代工供应较12吋更紧，近期部分原在8吋厂生产的芯片改至6吋厂投片，6吋晶圆代工随这此波订单外溢效应而窜红，旺宏、茂硅受惠大。旺宏旗下6吋厂原订今年底停产，因应订单强劲，将延至明年3月关闭。
业界人士指出，近期面板驱动IC、电源管理芯片与传感器在疫情推升的宅经济商机下，需求暴增，这些芯片多数在8吋厂生产，但现阶段8吋晶圆代工产能严重不足，相关芯片厂到处找产能，甚至不惜改至6吋厂生产，让6吋晶圆代工市况再度活络。
茂硅成为此波晶圆代工订单由8吋外溢至6吋的受惠厂商。茂硅证实，近期6吋晶圆代工确实因订单外溢效应而大好，该公司旗下6吋厂全产能运作。
供应链指出，受惠8吋晶圆外溢订单需求，减缓耳温枪等医疗量测相关需求降低的影响，茂硅目前产能利用率持续满载，助攻营运。茂硅公司也证实，目前确实有感受到IC订单外溢的效应。
茂硅近年积极布局IGBT等利基型新业务，并在今年股东会中，增加大股东、车用二极管大厂在茂硅的股东席次至两席。法人看好，茂硅与朋程在车用IGBT市场合作，效益将会在明年逐步显现，尤其车用中高阶产品报价高且利润佳，对茂硅营运有很大帮助。
另外，茂硅也投入高电压大电流产品，下半年将展开第五代IGBT产能建置，主要生产应用于工业及家电的1,200V以上IGBT，明年第1季开始投产。
茂硅在MOSFET也有不错的进展，与国际IDM大厂携手合作开发手机内部开关管控产品，并成功打入中国大陆非苹手机市场，目前已进入小量交货阶段，明显贡献营收可能约等到明年。
茂硅第2季在耳温枪等医疗产品以及笔记本电脑等需求强劲下，单季毛利率达28.1%，较第1季拉升12.34个百分点，本业获利攀升，营业净利达9,736万元，不过受金融资产损失影响，业外净损2.38亿元，导致单季税后损益仍呈现赤字。
旺宏目前仍以NOR Flash与只读存储器（ROM）为最主要营收来源，合计占营收比重高达9成以上。根据研调机构Omdia统计，旺宏连续二年蝉联全球NOR Flash龙头，2018、2019年分别拿下22.9%、23.8%的市占率，年产值分别为5.51亿美元、5.34亿美元。
旺宏董事会于今年3月间，决议在今年底将6吋晶圆代工厂淘汰停产，客户可转往8吋晶圆厂投产，以提高竞争力。但没想到随着疫情蔓延，在家上班、远距教学，带动半导体需求畅旺，晶圆代工市场产能供不应求，旺宏日前已通知客户，6吋晶圆代工厂延到明年3月停产。
晶圆代工事业占旺宏为个位数百分比，今年第二季营收比重约占7%，但季增11%、年增5%，旺宏6吋晶圆代工厂去年产能约28.4万片，平均月产能约2.36万片，占营收比重仅3.3%。
由汉磊科技转投资的汉阳半导体，近来在完成德碁6吋厂的设备移转及无尘室重整后，已陆续进行代工客户的产品验证中。
台积电、联电虽然预估订单增加的部份，将以0.35微米以下的产品居多，但是生产0.4微米以上的6吋厂，由于设备折旧摊提等固定成本早已结束，接单生产减去变动成本后都属净赚。
台积电的生产计划中，属于6吋厂的晶圆一、二厂产能加起来，仍然占该公司总产能的39.1%，6吋厂对晶圆代工厂商助益不容忽视。
联电方面，虽然只有一座6吋晶圆厂，不过近年来努力挤压产能，原本规划的4万片月产能，近来已逐渐逼近5万片大关，最近的月产能在4万7,000至4万8,000片之间。
二家公司的6吋厂，最近也因提供高电压制程，吸引一些LCD趋动IC的订单前来，在未来LCD相关零组件需求持续增加的趋势下，6吋厂的盛况应可持续相当时间。
由汉磊科技转投资的汉阳半导体，在以10亿元左右价码购入德碁半导体的6吋老旧设备后，也于最近开始接受晶圆代工客户的验证订单。
汉阳是汉磊与日本富士电机合资成立的新公司，主要产品为功率半导体元件(PowerMOSFET)、双载子积体电路(Bipolar)等产品的晶圆代工。
汉阳已为多家客户进行产品试产验证的工作，预计通过认证后应有稳定之代工订单开始生产。
力晶集团董事长黄崇仁日前也表示，疫情带动笔电、显示器等面板需求畅旺，客户对面板驱动IC、感测器的晶圆代工需求强劲，因市场没有新增产能，力积电目前产能满载、供不应求，客户希望力积电赶快扩产，甚至愿意下单包下铜锣厂产能。力积电7月开始承租铜锣园区的土地，预计取得建照后，今年先行整地，明年第二季或第三季动土兴建第一期工程。
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