ELEXCON电子展9.9开幕！攻略拿好！现场见！

2020-08-26 14:00:48 来源: 半导体行业观察

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作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之ー、深圳市久享盛誉的电子行业盛会——深圳国际电子展（ELEXCON）将把握万亿级“5G+新基建”新机遇，利用深圳产业与区域核心的双重优势，不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展，加速粵港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级！

ELEXCON电子展即将开幕！

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聚焦2020九大科技热点

赋能各产业复苏与升级

2020年系统级封装应用论坛

随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在行业快速发展的今天，我们希望中国的封装产业能借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟、实现国产化替代。

2020年9月9日，由半导体行业观察主办、深圳国际电子展和封装人联盟共同承办的“2020年系统级封装应用论坛”将在深圳国际会展中心（宝安）举行 ，邀请半导体产业链大咖共同探讨系统级封装最新应用趋势及热点。

时间：9月9日（周三） 14:00~16:30

地点：深圳国际会展中心(宝安)9展馆会议室A

主办方：半导体行业观察

承办方：深圳国际电子展、封装人联盟

陈磊

东芯半导体副总经理

演讲主题：穿戴式产品对存储器SiP的需求

个人简介：陈磊，1998年毕业于武汉理工大学本科。2003年3月至2008年1月任意法半导体上海公司市场经理；2008年1月至2011年6月飞思卡尔半导体亚太区产品市场经理；2011年7月至2014年8月任上海闪迪半导体市场总监；2014年9月至2019年1月任台湾旺宏电子中国区市场销售总监，2019年2月年加入东芯半导体公司任助理总经理，2020年1月至今任公司副总经理。

杜岗

碳码科技总经理

演讲主题：SIP封装在超低功耗心律监测与管理解决方案的应用

张启明

杰理科技副总经理

演讲主题：消费类系统级芯片封装应追求实用主义

个人简介：2000年毕业于华南理工大学，2010年，作为联合创始人创立珠海市杰理科技有限公司，并一直担任公司技术总监一职。张启明主导研发的系统级芯片近50款。近年由于市场的需求以及技术的进步，大多数项目已采用系统级封装。单2019年全年，系统级封装的芯片出货就超过8亿颗。产品主要用于音响、耳机、医疗设备、玩具、监控、教育器材、家电、游戏机等领域。

文周刚

启明云端产品总监

演讲主题：待定

许海峰

NI 资深大客户经理

演讲主题：基于平台化的SiP测试方法探索

个人简介：现任NI资深大客户经理，从事测试测量行业10余年，主要负责手机和穿戴设备方向的测试应用，对于射频量产测试有丰富的经验；硕士毕业于复旦大学微电子研究院。

许岩

Mentor, a Siemen Business

系统业务华南区技术主管

演讲主题：Mentor EBS产品如何协助客户解决2.5D/3D IC封装所面临的挑战

个人简介：许岩先生目前担任Mentor EBS系统部门华南区技术主管，拥有超过15年的EDA行业经验。从2011年加入Mentor以来，负责对亚太区大中型客户解决方案的应用与推广及技术支持。在电子系统封装及板级设计、仿真和数据管理等拥有丰富的经验。近几年来一直致力于在大中华区对于2.5D/3D IC先进封装及Chiplet的技术应用和推广。在加入Mentor之前，曾支持Cadence及Valor产品的技术应用。

孙洪涛

摩尔精英

SiP封装市场总监

演讲主题：通过SiP封装技术实现工业系统的微型化与芯片化

个人简介：孙洪涛，硕士，毕业于中国科学院半导体所，先后工作于海思半导体、中芯国际等公司，在SIP封装解决方案的领域有一定的研究。

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5G技术及应用 国产化替代

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存储 无线技术与物联网方案

智能网联与智能驾驶 消费电子

SiP封装与先进制造 智能家居

无源器件 嵌入式系统与技术

北斗 + 卫星互联网电源

众多行业龙头、品牌企业和协会机构组团参展，形式多样、内容丰富的现场活动，将更多角度、更深层次地诠释展会主题和产业内涵，让更多人更直观了解产业升级之路。

▼2020部分展商，排名不分先后▼

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我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

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