ELEXCON电子展9.9开幕！攻略拿好！现场见！

2020-08-26 11:54:55 来源: 互联网

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作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之ー、深圳市久享盛誉的电子行业盛会——深圳国际电子展（ELEXCON）将把握万亿级“5G+新基建”新机遇，利用深圳产业与区域核心的双重优势，不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展，加速粵港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级！

ELEXCON电子展即将开幕！N万电子人拍了拍你九月一起来宝安新馆“充电”

400+优质企业，40,000㎡展馆规模聚焦2020九大科技热点赋能各产业复苏与升级

01 2020年系统级封装应用论坛

随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在行业快速发展的今天，我们希望中国的封装产业能借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟、实现国产化替代。

2020年9月9日，由半导体行业观察主办、深圳国际电子展和封装人联盟共同承办的“2020年系统级封装应用论坛”将在深圳国际会展中心（宝安）举行，邀请半导体产业链大咖共同探讨系统级封装最新应用趋势及热点。

时间：9月9日（周三） 14:00~16:30地点：深圳国际会展中心(宝安)9展馆会议室A主办方：半导体行业观察承办方：深圳国际电子展、封装人联盟

演讲主题：穿戴式产品对存储器SiP的需求

个人简介：陈磊，1998年毕业于武汉理工大学本科。2003年3月至2008年1月任意法半导体上海公司市场经理；2008年1月至2011年6月飞思卡尔半导体亚太区产品市场经理；2011年7月至2014年8月任上海闪迪半导体市场总监；2014年9月至2019年1月任台湾旺宏电子中国区市场销售总监，2019年2月年加入东芯半导体公司任助理总经理，2020年1月至今任公司副总经理。

演讲主题：SIP封装在超低功耗心律监测与管理解决方案的应用

演讲主题：消费类系统级芯片封装应追求实用主义

个人简介：2000年毕业于华南理工大学，2010年，作为联合创始人创立珠海市杰理科技有限公司，并一直担任公司技术总监一职。张启明主导研发的系统级芯片近50款。近年由于市场的需求以及技术的进步，大多数项目已采用系统级封装。单2019年全年，系统级封装的芯片出货就超过8亿颗。产品主要用于音响、耳机、医疗设备、玩具、监控、教育器材、家电、游戏机等领域。

演讲主题：待定

演讲主题：基于平台化的SiP测试方法探索

个人简介：现任NI资深大客户经理，从事测试测量行业10余年，主要负责手机和穿戴设备方向的测试应用，对于射频量产测试有丰富的经验；硕士毕业于复旦大学微电子研究院。

演讲主题：Mentor EBS产品如何协助客户解决2.5D/3D IC封装所面临的挑战

个人简介：许岩先生目前担任Mentor EBS系统部门华南区技术主管，拥有超过15年的EDA行业经验。从2011年加入Mentor以来，负责对亚太区大中型客户解决方案的应用与推广及技术支持。在电子系统封装及板级设计、仿真和数据管理等拥有丰富的经验。近几年来一直致力于在大中华区对于2.5D/3D IC先进封装及Chiplet的技术应用和推广。在加入Mentor之前，曾支持Cadence及Valor产品的技术应用。