上海新阳定向增发募资15亿元，剑指光刻胶和关键材料

2020-08-16 14:00:20 来源: 半导体行业观察

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近日，上海新阳发布公告显示，公司拟向特定对象发行股票不超过 87,194,674 股（含本数），募集资金总额预计不超过 150,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（以下简称“光刻胶项目”）、集成电路关键工艺材料项目和补充流动资金。

具体来看，上海新阳指出高端光刻胶是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和行业安全上考虑，都必须尽快填补这一空白。光刻胶项目是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的、对提升全行业技术能级起到支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术，具有举足轻重的全局性影响力。

因此，本次向特定对象发行募集资金拟将部分资金投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶的产业化。

上海新阳在其公告中称，公司已将高端电子光刻技术作为公司发展的重点，研发成功后将成为公司的第三大核心技术，掌握高端光刻胶的产业化技术是公司的战略发展需要。

另一方面，本次向特定对象发行募集资金还拟将部分资金投资于由公司全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司（以下简称“合肥新阳”）实施的集成电路关键工艺材料项目。项目通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，将合肥新阳打造成为公司第二生产基地，作为公司在集成电路产业重镇合肥的重要布局。第二生产基地的建设一方面提升了公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力，满足客户不断增长的产品需求；另一方面双基地的运行也为公司产品供货稳定性提供了双重保障，增强了对客户的吸引力。

上海新阳公告中指出，通过本次向特定对象发行股票，公司可以募集的股权资金实施项目投资、践行公司战略规划，轻装上阵，同时弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力，资产负债率、财务成本和偿债风险有效降低，公司的抗风险能力将进一步增强。因此本公司选择向特定对象发行股票具备必要性。

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