订单骤降，士兰微利润同比大跌47%
2020-08-15
14:00:41
来源: 半导体行业观察
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2020 年上半年，公司营业总收入为 170,492 万元，较 2019 年同期增长 18.37%;公司营业利 润为-3,077 万元，比 2019 年同期减少 2,377 万元;公司利润总额为-3,045 万元，比 2019 年同期 减少 2,326 万元;公司归属于母公司股东的净利润为 3,063 万元，比 2019 年同期减少 47.02%。
按照他们的说法，公司2020 年上半年经营利润下降的原因主要是因为:(1)公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片 生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，2020 年上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS 传感器等产品的研发上加大投入，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。(2)公司子公司士兰明 芯公司和美卡乐光电公司受新型冠状病毒肺炎疫情影响，接获的客户订单数量下降较多(有部分 客户延迟交货)，导致发光二极管产品(主要为 LED 彩色显示屏芯片和成品)的销售收入较去年 同期下降较多，亏损进一步增加。
2020 年上半年，公司集成电路的营业收入为 5.38 亿元，较去年同期增长 9.55%，公司集成电 路营业收入增加的主要原因是:公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电 路的营业收入增速还将进一步提高。
2020 年上半年，公司 IPM 功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器 等市场继续发力，上半年 IPM 营业收入突破 1.6 亿人民币，较去年同期增长 90%以上。2020 年上 半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 600 万颗士兰 IPM 模块， 预期今后几年将会继续快速成长。
2020 年上半年，公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类 伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。
2020 年上半年，全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始 接获小批量订单。
2020 年上半年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中 推广，并得到较为广泛的应用。
2020 年上半年，公司 MEMS 传感器产品营业收入较去年同期增加 70%以上，部分国内手机品牌 厂商已开始应用公司 MEMS 传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品已在 8 吋线上实现了批量 产出。随着，公司 MEMS 传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS 耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步 增长。
2020 年上半年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的 多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商等到应用，出货量有显著提高。
2020 年上半年，公司分立器件产品的营业收入为 9.21 亿元，较去年同期增长 35.64%。分立 器件产品中， MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块(PIM)、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管 等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、 光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
2020 年上半年，公司子公司士兰集成基本处于满负荷生产状态，总计产出芯片 115.68 万片， 比去年同期增加 8.58%;士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有明显回升。
2020 年上半年，公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片 23.72 万片，比去年同期增加 34.77%。上半年，士兰集昕产出持续增加， 6 月份已实现月产出 8 英寸芯片 5 万片的目标。随着高压集成 电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT、MEMS 传感 器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较去年同期增加 50%。2020 年下半年，士兰集昕将进 一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。今后，随着士兰集昕产能进一步释放，以及产品结 构调整加快，士兰集昕将实现盈利。
2020 年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率器 件、功率模块封装线的产出实现较快增长。2020 年下半年，公司将进一步提升模块车间的封装能力。
2020 年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为 1.39 亿元，较去年同期减少 33.08%。发 光二极管产品营业收入减少的主要原因是:目前，公司子公司士兰明芯公司和美卡乐光电公司的 产品主要是针对 LED 彩色显示屏市场，受新型冠状病毒肺炎疫情影响，彩屏用芯片和成品(美卡 乐彩色像素管)的订单数量下降较多，导致士兰明芯和美卡乐的产能利用率较低，亏损进一步增 加。对此，士兰明芯加快了高亮度 LED 白光芯片等产品的开发，加快进入中高端 LED 芯片市场， 美卡乐推出了高品质的“4 合 1”产品，加大了国内市场开拓力度，预计下半年士兰明芯和美卡乐 营业收入将逐步回升。
2020 年上半年，厦门士兰明镓公司已完成部分新产品的研发并进入试生产阶段，6 月份已实 现首批产品的销售，目前士兰明镓正在加快新产品开发进度，争取在四季度实现产能的释放。
2020 年上半年，厦门士兰集科公司已完成后段工艺设备的安装和调试，预计在三季度完成前 段工艺设备的安装和调试，争取在年底前实现通线。
经过 20 多年的发展，公司已成为目前国内最主要的以“设计制造一体”(IDM)模式为特色 的综合型半导体产品公司之一。作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期 变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。
但是相对于轻资产型的 Fabless 设 计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研 发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设 计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务， 提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器 件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营 收的较快成长。
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