2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告

随着信息时代下的薪酬数据越来越透明，人才竞争白热化，如何精准定位招聘岗位的薪酬水平，成为高质量招聘关键点。另一方面，人力资源成本已经逐步成为企业成本中占比极大的一部分，如何给与员工合理的岗位薪酬，也是保障人员稳定性、给与员工激励性的一个关键点。

2020 年伊始，受到疫情的影响，我国城市居民消费价格指数（ CPI ）增长率从 2020 年 1 月逐步下降，由 5.4% 下降到 2.4% ，工业品出厂指数（ PPI ）增长率在 2020 年 1 月结束了近 6 个月的负增长，达到正增长，但受疫情的影响，从 2020 年 2 月开始下降，截止 2020 年 5 月，增长率为 -3.7% ，是过去一年来增长率最低值。可见，疫情对我国的经济造成了一定的影响。

数据来源：国家统计局

疫情对中国各个行业都带来了不同的挑战与机遇，而这些变化可能会深刻影响到行业未来发展趋势和竞争格局。面对突发的疫情，我国制造业的采购经理人指数（ PMI ）增长率从 2019 年 12 月 -2020 年 5 月（ 2020 年 2 月除外）一直为小幅度的正向增长， 2020 年 2 月由于疫情影响停工停学，制造业 PMI 出现了 -27.4% 的增长率，但 3 月之后开始恢复正常。

数据来源：国家统计局

我国制造业也迅速恢复，在疫情的影响下医疗电子、人工智能等新兴的产业得到了快速的发展。而半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。新兴的产业以及中美的紧张关系也给半导体行业带来新的机遇与挑战。人才供需问题一直以来都是半导体行业最为关注的重点。目前半导体行业人才需求对专业技术岗位的需求非常紧缺。

集成电路产业技术技能岗位主要包括研发工程师。工艺工程师、测试验证工程师、设备工程师、产品工程师、专业技术工人等。而每个环节对岗位的需求存在差异。根据 2019-2020 年需求规模和供需指数，遴选出热门岗位 TOP20 和紧缺岗位 TOP20 的岗位，仅供大家参考。

截止数据统计时间，半导体行业的从业者薪酬同比增长率 7.2% ，从 2019 年第一季度至 2020 年第二季度，半导体行业从业者的薪酬一直保持增长，最高的增长率在 2019 年第四季度为 8.7% 。研发类岗位的薪酬增长可以说是拉高了全员薪酬增长的水平，研发类岗位的薪酬增长率一直平均保持在 12% 以上，受疫情影响， 2020 年第一季度同比增长率为 9.5% ，这个数值仍然高于同期的全员薪酬增长率 4.7% 。高管类岗位薪酬同比增长率相对较低， 2019 年下半年增长率均为负值， 2020 年第一季度开始恢复正向增长。由此可见，半导体企业对研发类人才的薪酬更为 ” 慷慨 “ ，企业也是通过薪酬增长的方式留住行业专业技术人才。

数据来源： 2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告 薪智 x 摩尔人

在对 2020 年上半年中，不同城市的平均薪酬同比增长率进行统计，无锡可以说 “ 出类拔萃 ” ，无论是高管岗、研发岗还是全行业的薪酬增长率，均高于全国的平均水平，是统计的城市中除深圳外，第二个平均薪酬增长率高于全国水平的城市。在统计的城市中（北京、上海、深圳、杭州、南京、无锡）北京的平均薪酬同比增长率均低于全国水平。

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按城市等级的情况来看，新一线城市厚积薄发，平均薪酬同比增长率均高于一线城市，二线城市也紧追一线城市水平，在研发岗位平均薪酬同比增长率远大于一线城市和新一线城市，分别高出 1.6% 和 1.5% 。由此可见，二线城市在争夺研发岗位人才的竞争中，在薪酬方面优势明显。

从不同企业规模的平均薪酬同比增长率来看， 100-500 和 500-1000 人企业规模的企业非常重视研发岗位的人才，平均薪酬同比增长率分别为 10.2% 和 9.2% ，这一数字遥遥领先于其他规模的企业。同样，国有的半导体企业在研发岗位的平均薪酬同比增长率为 13.4% ，高于民营企业和外资企业。由此可见，研发岗位人才是半导体企业的重要组成部分，是行业发展的奠基人才，薪资待遇也更为优厚。

数据来源： 2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告 薪智 x 摩尔人

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截止 20 20 年 6 月，近一年半导体行业的各职级在各等级城市之间的薪酬差异如下。为清晰显示薪酬数据的基本趋势，以下为各级别的市场回归数据。

各个不同城市等级的薪酬在助理和中级级别的年固定薪酬和年现金收入的 50 分位的差别较小，主要的差距在于主管 / 高级以上级别的人才薪水。一线城市在给各类级别人才的薪酬上高于全国水平，新一线城市则在助理、中级以及总监 / 专家这三个级别的薪酬水平高于全国，说明新一线城市对初级员工以及高管级人才更为重视。

数据来源： 2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告 薪智 x 摩尔人

截止 20 20 年 5 月，近一年各半导体细分行业之间的薪酬水平及差异如下：

从年固定薪酬 50 分位和年现金收入 50 分位的研发类岗位薪酬数据来看，在细分行业中 EDA/IP 和 IC 设计中，各级别的薪酬水平均高于其他细分行业。芯片封装行业薪酬水平整体偏低，其他细分行业，如材料及设备、分立器件、芯片制造、芯片分销、系统 / 终端产品以及 LED/LCD/ 光伏，薪酬水平差异略小。

数据来源： 2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告 薪智 x 摩尔人

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文章篇幅有限，不一一列举，仅以 IC 设计为例，报告中有更具体的各细分行业的薪酬水平情况的分析。

数据来源： 2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告 薪智 x 摩尔人

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