印度进军晶圆代工领域？

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关于印度是否应投资半导体制造的公开辩论正在进行中。印度电子和半导体协会前主席PVG Menon支持这一政策，并将其称为完整“芯片”生态系统的一部分，但对其可实现性表示了深切的怀疑。Saankhya Labs的联合创始人兼首席执行官Parag Naik则认为，印度应优先考虑对“无晶圆厂”设计公司的投资，因为这些公司会产生芯片需求，控制知识产权（IPR）和直接产品采购。而在今年6月，印度电子与信息技术部（MeitY）发布了一项计划，该计划针对包括半导体在内的电子制造提出了新的经济激励措施。

背景

尽管印度拥有丰富的顶尖人才，但从本质上来说，印度的芯片行业仍然是“设计服务工作坊”。全球跨国公司以低成本利用印度的专业知识，同时获得了知识产权和相关利润。该国没有商业化的晶圆工厂。印度已经发布的，用于芯片制造的激励措施已达十年之久，但仅凭这些措施，不足以激励对该行业进行投资。印度没有在争取胜利，而是处于紧要关头。中美之间的地缘政治斗争为印度成为该行业的战略对冲提供了新的机会。

GoI历史上一直专注于“建造晶圆厂”，以晶圆代工为目标。建立晶圆厂无疑是当中最容易的部分。而关键的挑战是打造不断满足客户需求的晶圆厂，开发功能完善的技术平台，提供更高的运营效率和出色的客户支持以产生投资回报。在过去30多年的发展中，以台积电（TSMC）为首的强大的全球代工产业已经取得了长足进步。这些公司竞争激烈，并提供世界一流的技术和客户服务。客户忠诚度很高，如果他们将产品采购转移到新的印度工厂将构成很高的风险。除非其他供应商的成本非常高，否则大多数客户将不愿在印度采购。

另一个关键挑战是吸引私人投资和全球半导体行业的积极参与。这就需要被证明是可行和可持续的战略。竞争对手在很大程度上降低了晶圆厂的折旧率，并且一直坚持不懈地进行成本管理。较低的可变成本和接近零的折旧使得现有企业能够积极定价。那就意味着印度除非获得积极的补贴支持，否则他们耗费数十亿美元的投资将长期处于竞争成本和利润劣势。GoI起着关键作用，同时他们迫切需要一项国家战略。

印度为什么要在芯片制造业投资？

印度正处于关键的十字路口。它几乎100％依赖全球电子产品行业，这对他们的战略产生了不利影响。该国的国家安全和核心国家基础设施日益受到地缘政治竞争对手的网络威胁的高风险。作为对比，中国控制着全球50％的电子制造业。印度以前没有进行投资来控制电子产业价值链的关键环节，因此落后了。

印度国防研究与发展组织负责人G. Satheesh Reddy博士认识到依赖带来的威胁，尽管平台级别更高。他在2019年11月表示，他的机构设定了一个目标，以实现导弹，雷达，声纳，鱼雷，武器和EW（预警）系统的自力更生。我们打算在五年内不进口这些系统。这是 一个值得称赞和具有挑战性的目标，但范围是否包括这些平台的电子子系统和芯片？

尽管印度最近经济发展迅猛，但仍需要采取更多措施来加快增长速度并满足其巨大的社会需求。印度将电子产品（包括芯片）的创新和供应链控制交给全球参与者，从而无法实现更高的GDP增长率。印度迅速增长的本地电子产品和芯片需求（由13.5亿人口提供动力）和新兴的中产阶级（如果位置适当）可以激励全球代工企业和无晶圆厂公司进行投资和定位，以适应这一需求。但是，GoI政策必须是一项强制职能，将本地的“消费需求”转化为在印度设计和制造产品的需求。

印度 将如何进行？

明确目标至关重要。无需全球市场领导地位或与中国相匹配的巨额补贴。一种方法是将战略重点放在为国家安全（国防，情报，网络，太空）和关键基础架构（能源网格，通信，媒体，金融和银行网络）提供动力的关键电子平台和芯片的自给自足和供应安全上）。商业创新和GDP增长将紧随其后。

五个战略支柱可以支持实施：

1、制定“受信任的电子价值链”政策，以促进创新的全球和基于印度的安全协议，并要求印度国家安全和关键基础设施应用中的所有关键电子组件和芯片都遵守这些协议。目的是利用优惠的市场准入和国际贸易协定的国家安全豁免条款，将设计和最终电子和芯片内容的制造带入印度。

2、通过对以安全应用和认知时代的新兴技术（例如人工智能，区块链，机器学习，虚拟现实，物联网，大数据和量子计算）为目标的公司进行公私投资，将印度的芯片设计服务部门转变为面向全球的无晶圆厂。还应该优先考虑对那些可以将领先的印度半导体产品开发研究商业化的公司进行投资，例如IIT-Madras的Shakti。

3、创建一个模仿中国台湾模式的世界一流技术园区。这将是政府与区域实体的联合投资，该实体为土地，基础设施（道路，水，电力，通讯）以及特种气体和化学品的存储和分配提供资本和运营补贴。

4、吸引并激励全球领先的存储器制造商以“锚定”租户的身份在园区内建造下一个晶圆厂；之后供应商的行业生态系统将迅速跟进。应该充分利用与韩国（SK海力士，三星），日本（Kioxia）和美国（WD，美光）的政府关系，将内存制造整合到国家战略联盟中。

5、为晶圆厂构建公共-私人投资模型。以台积电建立以股权为基础的技术和运营伙伴关系，。台积电将进一步利用其技术货币化，并实现地域多元化，以缓解中国台湾与中国大陆之间日益紧张的局势。近期他们与美国和日本实体的讨论表明，台积电对中国台湾以外地区的业务开放，这对于行业领导者来说是罕见的。全球无晶圆厂公司可以通过基于股权的按需付款能力义务来参与。在台积电合作伙伴的晶圆厂中这样做可能会降低客户采购的风险，使无晶圆厂产品线与所需的全球或印度安全协议保持一致，并为印度的芯片需求提供优惠的市场准入。

在65到22nm节点中生产具有竞争性规模的模拟和逻辑设备的受信任的300毫米晶圆厂的将使该模型更加完美。一个具有180 / 130nm节点的200毫米“受信任”晶圆厂将补充并结合关键的“ III / V”技术——例如砷化镓和氮化镓（GaN），为在IISc的CeNSE中进行的世界级GaN研究提供商业化途径班加罗尔可行时，可以集成诸如碳化硅之类的未来技术。在可预见的将来，领先的逻辑工艺（例如16 / 14nm及以下）应从联盟伙伴的代工厂采购。

成功的关键因素：

全球半导体行业高度怀疑印度对芯片制造的目的，政治意愿或持久力。印度必须在这些方面说服工业界吸引投资。证明要点包括改善基础设施，建立世界一流的技术园区，解决“经商便利”的商业问题，以及更具吸引力的补贴。印度出生的半导体领导人才非常丰富，但离岸人才很多。可行且引人注目的战略将激励这些领导人调动其网络以提供支持。

Modi已经意识到数字经济的关键作用，并且GDP增长是由技术，研发和创新驱动的。他的“数字印度”，“智慧城市”，“印度制造”和“ startupindia”计划反映了一种愿景，即数字经济可以在提高印度的生产力和生活质量方面带来变革。吸引电子组装商富士康，纬创，和硕和三星进入印度并展示“大规模”电子制造行业的战略是一个良好的开端。

如果印度曾经投资于芯片制造，那么现在是时候了。持怀疑态度的全球半导体产业将欢迎供应链多元化，以减轻来自中国大陆，中国台湾和东南亚地区日益增加的地缘政治风险。新兴技术的创新步伐正在加快。一个有才华的印度半导体行业希望从德里获得支持。印度的国家安全，关键基础设施的未来网络安全以及经济增长和繁荣的步伐息息相关。

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