​雷军:自研澎湃芯片还在继续

2020-08-10 14:00:53 来源: 半导体行业观察

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在最近两年,因为美国对国内的限制,大家对小米自研芯片的发展倍加关注。雷军昨日则在其微博表示:“公司自2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。等有了新的进展,再告诉大家。”


小米澎湃造芯历程


2014年10月16日,小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司,叫松果电子;2015年7月6日,完成芯片硬件设计,第一次流片,9月芯片样品回片,9月24日凌晨1点48,小米松果芯片第一次拨通电话。
历时28个月,澎湃S1正式问世。犹记得2017年2月28日那个澎湃的时刻,小米正式发布了其第一代手机芯片“澎湃S1”。此举也成为继苹果、三星、华为之后的第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。确实,要想成为一家伟大的公司,芯片这个命门自然要握在自己手里才保险。
澎湃S1采用八核64位处理器,拥有28nm工艺制程,包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核,GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术,可以减少内存带宽占用。但由于这款处理器存在着太多的缺陷,搭载这款处理器的小米手机5C的销量也不怎么样,此后澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。
自澎湃S1之后,业界对下一代产品颇为期待,澎湃 S2 在2018年11月传出连续五次流片失败的消息,还有说可能用于无人机上,迟迟没有发布也使得大家猜测小米是否放弃研发。不过据小米高管透露,澎湃芯片还在做,而且值得期待。
手机SoC芯片的难度超乎想象,技术要求非常高,而且澎湃S2的定位是一款高端处理器,难度更高。进入 5G爆发时代之后,市场对SoC基带提出了更高要求,这对新玩家来说极其不友好。

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