[原创] 台积电大客户之争
2020-08-04
14:00:03
来源: 半导体行业观察
目前，晶圆代工业热得发烫，原因有二：一是全球几大晶圆代工厂商的产能利用率普遍很高，而且近几个季度的营收状况非常好；二是多家知名的IDM厂或出于主动，或出于被动，都在加大芯片制造的外包比例，而接收这些外包业务的主要就是晶圆代工厂。
作为晶圆代工龙头企业，台积电更是成为了关注的焦点，其市占率长时间保持过半的水平，且营收状况羡煞旁人，例如，今年6月，台积电单月收入达287亿元，同比增长41%，环比增长29%。
台积电披露的年报业绩数据显示，从1991年开始，该公司在年度营收方面持续保持快速增长态势。在过去29年内，仅有2001和2009年出现了下降的情况。盈利能力方面，其毛利率基本保持在40%以上，仅有5个年份低于这一水平，净利润率平均在30%以上。自1994年上市以来，该公司市值增长了近97倍，近10年营收复合年增长率为11%，毛利率保持在50%左右。
盈利能力从最初形成规模后就能实现高位水平，且一直保持到现在，一方面，充分显示出该公司强大的竞争力，即使从整个半导体行业来看，台积电也是处于高盈利的状态；另一方面，说明台积电的客户十分给力，正是有众多的、特别是头部几家优质的大客户长期支持，才支撑起了其30年的长盛不衰。该公司近些年的大客户主要包括：苹果、AMD、高通、博通、英伟达、华为海思、联发科、TI和索尼等。这其中既包括IC设计厂商，也有IDM。
1993年，台积电获得了英特尔ISO 9001认证，生产能力得到肯定，也就是从那时起，晶圆代工这种商业模式逐渐被业界接纳。在服务客户方面，台积电的口碑一直不错，2000年，台积电推出“群山计划”，给5家使用先进制程的IDM大厂量身定做技术支撑计划，以适应每家企业的不同需求，这一计划巩固了台积电与大客户的关系，奠定了其市场份额的领先地位。
目前，台积电有5座12英寸晶圆厂，分别是Fab 12，14，15，16，18；还有7座8英寸晶圆厂，分别是Fab3，5，6，8，10、11和SSMC；一座6英寸晶圆厂（Fab2）。还有新建的台南科学园区5nm制程新厂，以及规划中的3nm新厂，其中，5nm厂已经开始量产，3nm厂预计于2022年实现量产。
2015年，台积电实现16nm FinFET（FF）量产，逐步追赶并超过当时在14nm工艺技术最强的英特尔。16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。与台积电20nm制程相比，16nm速度增加了50%，在相同速度下，功耗降低60%，产品主要包括中高端手机AP、GPU、矿机ASIC，以及汽车芯片。
2011-2015年，智能手机向3G和4G/LTE过渡带来通讯营收占比增长，并在2015年达到61%。台积电16nm的代表产品有苹果的A9处理器、A10 Fusion处理器、小米澎湃S2处理器、华为海思的Kirin950、930处理器。2015年，由于更替周期增长、库存调整、 Windows XP换机结束以及Windows 10免费升级等原因，电脑营收占比下降至8%；在物联网正开始成形为大趋势的情况下，其它收入占比增至23%。
2018年，已经建成的台积电南京厂于4月开始小批量试产16nm制程芯片，第一期月产能规模约2万片，以大陆客户为主，主要产品是手机AP、GPU、FPGA、RF芯片。
2017年，台积电实现10nm量产，且于2018年持续增长，并向Fab12和Fab15转移。产品主要包括手机AP、基带和ASIC。
2018上半年，台积电开始试产7nm制程工艺，并在第二季度正式量产，第四季度达到最大产能，收入贡献占比也达到10%。主要产品包括FPGA、AI、GPU和网通芯片。
在2017年，台积电开始使用EUV进行7nm制程开发，并于2019年开始小规模量产，2020年大规模量产。主要产品包括智能手机处理器、HPC和汽车芯片。
除少数大客户外，台积电很多客户从16nm制程直接跨越到了7nm，因为10nm被认为是一个过渡节点。当从16nm转到7nm时，可实现3.3倍的栅极密度、以及约35%-40％的速度提升，功耗降低65％。7nm制程工艺的一个关键亮点是它的缺陷密度。
7nm芯片的功耗只有16nm FFC的一半，大幅提高了手机等电子产品的续航能力。苹果、华为海思、AMD等客户与台积电合作都相继推出了新一代7nm芯片，包括麒麟990、A12、A13，以及锐龙3000、RX 5700等。
具体来看，选择台积电7nm制程工艺的客户已经超过10家，选用7nm EUV工艺的客户有4家，分别是AMD、苹果、华为海思和高通）。此外，该公司还推出了从7nm向5nm制程的过渡工艺6nm，该制程的客户除了以上4家之外，还有博通和联发科。
在5nm制程方面，台积电于2018年1月在中国台湾南部科学工业园区开工建设全球第一座5nm工厂，并于近期开始量产，产品主要包括CPU、GPU、FPGA和网通芯片。目前已确认将采用5nm的客户有AMD、苹果、华为海思和赛灵思。目前来看，台积电5nm工艺的月产能在2020年底前将达到每月6-7万片。
近些年，华为海思自研了数款先进制程芯片，并交由台积电代工，因此，根据台积电年报及IC Insights统计，2019年，华为海思占台积电年度营收比重已大幅提升至14％，但距离第一大客户苹果的年度营收占比23％仍有一段差距。
然而，华为被美国列入贸易管制实体清单后，止住了海思芯片在台积电订单中比重不断上升的势头，作为台积电第一大客户，苹果的位置似乎更加稳固了。不过，在今年9月被迫断开与台积电的合作关系之前，华为海思全力扩大对台积电投片量，业界预估，华为今年对台积电营收占比会上升至15%～20％之间。禁令生效以后，明年这一数值将下降至趋近于0。
苹果方面，近些年一直都是台积电第一大客户，对后者营收占比维持在22%～23％之间。今年，苹果开始采用台积电5nm生产应用处理器A14和A14X，并传出可能为自家Macbook打造5nm的Arm架构处理器。业界预估，今年，苹果在台积电营收中的占比有望提升至23%～25％。
不过，展望2021年，情况可能会有些变化，主要是因为近几年AMD的强势崛起。，其在台积电代工生产的芯片数量呈现出爆发式增长态势。据悉，AMD已向台积电预定了2021年7nm和5nm芯片订单，投片量翻倍，总量可能会达到20万片。有报道称，AMD明年第2季度投片量将有望超越苹果，跃居台积电第一大客户。不过，就2021全年来看，台积电营收占比最高的客户仍将是苹果。
据供应链透露，AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon芯片，及服务器处理器EPYC等主力产品销售均优于预期，加上英特尔7nm制程延迟，使得市场对AMD产生了更多期待。
根据AMD规划，其第四代EPYC处理器Genoa确定明年亮相，采用Zen 4架构，将采用5nm制程工艺。来自供应链的消息，该新品原计划是在2021年下半年投片生产，但是，为提前卡位台积电5nm产能，可能将于今年第四季度进行试产，然后在2021上半年抢先量产推出。
至于2021年量产的新品Ryzen 5000，以及加速处理器Ryzen 5000 APU系列，仍采用7nm制程生产。按照进度，预估5nm、7nm在明年第二、三季度进入量产高峰期。
在此基础上，2022年，AMD产品线将全面导入5nm制程，在台积电单季营收中的占比将进一步提升。那时，苹果是否依然是台积电第一大客户呢？
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