美国芯片制造企业的新选择

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美国参议员查尔斯·舒默（Charles E. Schumer）于8月1日在Genesee的STAMP与当地官员宣布了他的三管齐下的举措，以震撼美国半导体产业和纽约上州经济。

首先，舒默呼吁国会迅速通过2021财年国防授权法案（NDAA），参议员成功地在该法案中加入了一项修正案，该修正案将继续保持美国在半导体制造业的领导地位，并重振全球微电子行业的创新。

其次，参议员宣布他将争取北部边境地区委员会的100万美元拨款，以帮助STAMP建造一条新的下水管道，以完善其废水处理系统基础设施。

第三，舒默将敦促美国国防部（DoD）考虑STAMP园区，因为该机构希望与业界合作开发新的国内半导体工厂。

“过分依赖外国半导体供应商所造成的经济和国家安全风险不容忽视，纽约上州，特别是Genesee的STAMP是该行业实现跨越式发展的理想之地”，参议员舒默说。

“我们必须继续投资于国内半导体产业，以在纽约州北部保留高薪，高科技的美国制造业职位。我们需要确保我们的国内微电子行业能够安全可靠地满足我们的军事和其他政府需求。这对于我们的国家安全以及美国在这个关键行业的领导地位至关重要。”

舒默指出，尽管美国彻底改变了微电子产业，并发明了当今使用的几乎所有关键技术，但近年来，亚洲的竞争对手在微电子产业上进行了巨额投资，以挑战美国的领导地位。

舒默指出，实际上，美国已从2000年占世界半导体产量的24％增长到最近的12％。相比之下，中国在同一时期内已从零芯片生产增加到占世界供应量的16％。这位参议员警告说，到2030年，预计亚洲将控制全球83％的半导体制造业供应，而国内产量可能不到10％，威胁到美国对外国制造的微电子产品的依赖，这可能对美国国家和经济安全构成巨大风险。

因此，舒默认为，他的三管齐下的计划旨在振兴半导体产业，并激励半导体产业在美国像STAMP一样在美国建立新的研究和制造设施，这对于巩固美国在微电子行业的全球领导地位至关重要，并将减轻美国对微电子产业的依赖。

“参议员舒默在参议院通过《2020美国晶圆代工法案》（作为《国防管理法案》的一部分）方面的领导地位，将有助于STAMP的发展，因为它将提供必要的资金来开发和建造基础设施，以支持多个半导体制造厂，并为Genesee以及纽约西部和Finger Lakes地区创造高薪工作，” GCEDC总裁兼首席执行官Steve Hyde说。在STAMP吸引半导体及类似产业将将带来高达100亿到150亿美元的私营部门投资，而这一切都将通过这项具有革命性意义的立法来实现。”

8月1日，舒默宣布要争取获得北部边境地区委员会（NBRC）赠款，以在STAMP建造一条污水管道。具体来说，通过建设一条14500平方英尺的主力主污水管道来支持STAMP的新业务，需要此资金来完成STAMP的下水道和废水系统。它可以助力在STAMP建造新的制造工厂。

最后，舒默呼吁美国国防部（DoD）将STAMP视为下一代半导体研究和制造设施的所在地，因为国防部正在与半导体制造商讨论建立新的国内芯片制造设施，以确保美国在半导体制造领域的领导地位。

上个月，舒默写信给国防部长马克·埃斯佩（Mark Esper），以引起他对STAMP上新的半导体开发机会的关注。结果，DoD官员参加了Schumer与STAMP官员召集的会议，以帮助STAMP定位以利用DoD抓住的新机会，将半导体研究和制造设施吸引到STAMP。

舒默（Schumer）公布了两党制的《2020美国晶圆代工法案》，并大力推动了美国在微电子领域的领导地位后，他成功地提出了自己的建议，成为参议院通过的《 2021财年国防授权法》（NDAA）的一项修正案。修正案：

· 指示商务部长创建一项赠款计划，以在美国构建，扩展或现代化商业半导体的制造，组装，测试，封装和先进的研发设施。

· 指示国防部长与私营部门建立合作伙伴计划，以鼓励开发先进的，可测量的安全微电子产品，以供国防部，情报界，关键基础设施和其他国家安全应用所使用。

· 要求商务部长在120天内开始评估美国半导体产业基础状况。

· 建立多边微电子安全基金，美国，其盟国和合作伙伴将与该基金努力达成协议，以促进其与微电子相关的政策的一致性，包括供应链在内的更大透明度以及出口控制和外国直接投资政策的更大一致性。

· 建议总统在国家科学技术理事会内设立半导体技术和创新小组委员会；建议商务部长建立一个国家半导体技术中心进行研究，资助半导体初创公司和一家美国制造研究所，制定一项国家先进包装制造计划；并鼓励劳工部长与私营部门合作进行半导体制造方面的劳动力培训和学徒制。

该修正案也是由美国参议员Kirsten Gillibrand共同发起的，该修正案是基于参议员两党制的《美国晶圆代工法案》，该法得到了纽约半导体行业的主要参与者的广泛支持，包括GlobalFoundries，IBM，ON Semiconductor，Cree Inc.， Genesee，Hudson Valley，Mohawk Valley EDGE，康奈尔大学，Binghamton大学和SUNY理工学院。

STAMP专为发展大规模半导体制造而设计。其中，占地850英亩的北园区，可容纳清洁技术先进的制造商，包括三个半导体芯片厂。

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