国产汽车半导体迎来新契机

2020-08-01 14:00:54 来源: 半导体行业观察

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据经济参考报报导，在大陆汽车产业「新四化」发展趋势下，车载芯片的重要性越来越被凸显，成为核心技术争夺的新战场，在目前车用半导体市场被欧美日企业垄断的情况下，大陆企业已经开始持续发力，并在这一高技术的新战场上取得一席之地。

汽车产业「新四化」发展趋势，即电动化是基础，网联化是条件，智能化是关键，共享化是趋势。近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

车规级芯片对比消费电子芯片来说，其工作环境更加苛刻，对于安全性可靠性要求更加严苛，这也导致新能源汽车芯片拥有极高的技术壁垒，而高壁垒带来的就是高溢价力，目前有部分汽车芯片的毛利率可达50%。近年来，全球汽车市场销量进入下行区间，但汽车芯片市场规模仍在快速增长，2019年全球汽车芯片市场规模年增11%。

除此之外，几十年来，汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器等巨头所垄断。随着汽车行业加速进入智能化时代，尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破，一场围绕高级别自动驾驶的商业大战已经打响。

目前大陆国内大多数车载芯片市场，尤其是高端高功率汽车半导体依然主要被英飞凌、三菱、仙童、东芝、富士、ST等欧美日企业占据。在汽车电动化和智能化加快为全球汽车芯片市场带来快速发展的同时，也给国产芯片企业带来难得的发展机遇，大陆国内众多的科技企业和整车企业都在加速推进自主芯片的研发和生产。

2020年2月，在发改委等11部委联合发布的智能汽车创新发展战略中，明确提出建设包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群；同时，工信部也发文持续推动工业半导体材料、芯片、器件等产业发展。在市场和政策的双重推进下，大陆国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期，但大陆车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。

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