[原创] 首发丨赛勒科技完成新一轮融资，角逐前沿硅光市场
2020-07-28
14:00:50
来源: 半导体行业观察
近日，南通赛勒光电科技有限公司（下简称“赛勒科技”）完成了新一轮融资，领投方为耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。
据悉，赛勒科技成立于2018年3月，是一家硅光芯片设计、封装技术及产品解决方案提供商。
近十年来硅光子技术一直非常火热，很大程度上是由于目前技术飞速发展，尤其是5G的来临，带来无数全新应用，与此同时也在进一步推动数据爆发式增长，这就对其内部的传输提出了新的需求。
传统光学产品几乎都是基于微光学技术，该技术有两个特点：一是由分立光学元件组成，二是利用多步耦合和激光焊接工序组装和封装而成。随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小，微光学技术逐渐面临传输瓶颈，这些产品均有着封装成本高、生产效率低、可靠性差等痼疾。在此背景下，硅光子技术运用而生。
Yole技术与市场分析师Alexis Debray博士也曾提到：“硅光模块比使用传统光学技术的光模块可靠性更优，而价格更低。我们观察到许多新兴公司正将业务活动聚焦于光模块研发，以打入电信/数据通信应用的硅光子领域。”
赛勒科技创始人、董事长兼CEO甘甫烷指出，硅光子技术有望改写计算历史，推动新型光子芯片在信息处理和数据传输的广泛应用。
根据资料显示，所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料（如 SiGe/Si、SOI 等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。
硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。
目前光子集成技术已经从功能器件研究向规模化集成芯片演进。中小规模光子集成技术已经成熟并取得广泛商用，大规模光子集成的集成度已达到数百个元器件。硅光子芯片是解决高性能计算机、高端CPU和高速网络发展中所面临的互连瓶颈问题的重要解决方案。
值得一提的是，硅光子领域公司背后往往有着全球化产业巨头或科研中心的身影。为了增强其在供应链竞争中的优势地位，行业巨头、跨国公司通过自研、并购或者交流合作等多方式完成布局。
美国是最早在硅光子学术和产业化取得突破的国家，目前美国已经建立了强大的工艺平台，包括美国集成光电制造创新中心AIM和格芯Global Foundries的300mm硅光子工艺平台。
日本和欧洲的学术界和产业界也步步跟进。欧盟启动了HELIOS、PICMOS、ICT-STREAMS等一系列项目，日本启动了PECST等项目，投入巨资研究。在此基础上，欧洲建立了IMEC、Leti、IHP等硅光子工艺平台。
新加坡的IME是最早建立硅光子工艺的平台之一，也为硅光子做出了可圈可点的贡献。
目前，中国的硅光子市场也在蓬勃发展中，国家、各部委、地方政府高度重视，投入了巨额资金。但相较于国外巨头来说，中国硅光子产业化较晚，缺少众多独立的芯片或者IP开发商。赛勒科技是国内少有的独立芯片开发商，率先获得风险投资，投入硅光子芯片的开发。
赛勒科技目前开发的主要产品是高速光芯片，包括基于单通道100Gbps PAM4的100Gbps DR1和400Gbps DR4/FR4芯片，以及基于单通道50Gbps PAM4的50/200/400Gbps PAM4芯片，和单通道25Gbps的NRZ系列芯片。赛勒科技通过提供完整的芯片系列，可以供客户开发不同需求产品。
CEO甘甫烷指出，与其他厂商相比，赛勒科技的技术优势在于芯片的低损耗和高速度，核心调整器损耗可以达到业界最好的<3.5dB，带宽>35GHz，探测器带宽>40GHz，满足各种应用的需求。
赛勒科技最大的技术优势在于采用被动对光的封装技术，不需要棱镜等配件，降低了BOM和封装成本，大大提高良率。赛勒科技也在挑战片上激光器技术，为实现完全的片上集成进行开拓性的开发。
在国外强大的对手面前，赛勒科技依旧表现很稳，很大程度上源于扎实的技术背景、供应链管控力以及三大市场策略路线。
甘甫烷指出，赛勒科技组建了一支中国硅光子“梦之队”，核心成员来自世界著名高校研究所、一流公司等世界上最早开发硅光子的队伍，比如麻省理工学院、中国科学院、朗讯Lucent（原AT&T实验室）、纳斯达克上市公司Finisar、Emcore等，兼具光学技术底蕴与实践管理经验。
甘甫烷拥有20年技术研究和十多年创业经验，本硕毕业于上海交大电气工程，博士毕业于麻省理工学院，从2009年开始担任中科院上海微系统所研究员，建立了微系统所硅光子研究组。
他还主持和参与了国家重点研发计划、中科院战略先导项目、上海市科技重大专项硅光子专项等多个项目。目前，中科院上海微系统所已经完成工研院的8英寸硅光中试工艺线、沪硅产业集团的SOI材料布局。
甘甫烷同时还是一位连续创业者，在赛勒科技之前，他曾在美国、江苏创立两家光电企业，后者成功在新三板上市。
联合创始人兼COO高小婷深耕光通信研发和运营近20年，具有丰富的行业资源和产品化经验。曾任纳斯达克上市公司Emcore中国区总经理，历任Oclaro、Lucent上海研发中心开发管理职务，在供应链、市场、研发管理等方面具有世界级的管理经验。除了技术优势，强大的供应链管理能力也让赛勒科技区别于其他创业公司，尤其在芯片代工厂的管理上。创始人深耕硅光子芯片代工厂十几年，获得了世界先进代工厂的强力支持。
策略一，发挥本土作战优势，率先深耕中国市场。中美贸易摩擦，带来了芯片领域国产替代机会。而赛勒科技是中国本土孵化的、具备自主开发芯片和IP能力的公司，全世界大多数的光模块生产商都在中国，赛勒具有本土作战优势，未来将随着中国对硅光子技术的巨大研发投入、不断成熟的中国硅光子产业一同成长。
策略二，保持竞合关系。国际上的硅光子巨头如Intel、IBM不仅仅是一家处理器和硅光子芯片公司，还在开发高端处理器和FPGA芯片互联产品，赛勒科技也有与他们有合作的空间。之于独立开发芯片或IP公司，由于兼并频繁，有实力的硅光子公司已经越来越少。比如Luxtera、Acacia等几家美国公司被Cisco等系统商收购后，成为大集团一个部门，更倾向于对内的供货，与赛勒科技并没有直接竞争关系，给作为独立第三方的新兴硅光芯片供应商留出了宽广的市场机会。
策略三，竞争不是当前关键，关键是做大蛋糕。硅光子是一项年轻的技术，产业也正是方兴未艾，赛勒科技期待更多国内外有技术实力的机构、公司加入，不断夯实技术基础，推广实践应用，在良性竞争中共同成长。
赛勒科技对未来的产品布局也做了一定规划，甘甫烷指出，产品的目标市场首先是短距离光通信市场，主要是数据中心和5G应用，也布局了长距离高速相干通讯、高端处理器芯片超短距离光子互联、光计算的应用。
目前，赛勒科技已经形成从市场分析、设计开发到大规模量产的高效能团队，成为国内硅光子行业技术完整，运营能力出众，极具成长性的高科技公司。公司将持续从海内外吸引高端人才，进一步加强和扩大公司在高速芯片开发方面领先的技术优势。
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