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5位本科生带着自研处理器芯片“果壳”毕业

2020-07-26 14:00:45 来源: 半导体行业观察

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来源：转载自「天极网」，谢谢

据中国科学院大学官方消息，五位该校2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计，并实现了流片。

5位国科大本科生自主设计的处理器芯片

据了解，上述64位RISC-V处理器名为“果壳(NutShell)”，在去年完成设计，基于中芯国际110nm工艺，今年4月芯片成功运行Linux操作系统，还有学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。

值得一提的是，RISC-V全球论坛已经接收了“果壳”团队的投稿，上述同学将代表团队于9月3日向全球业界介绍“果壳”的设计。这是“果壳”首次在国际舞台上亮相。

据介绍，今天中国科学院大学公布了第一期一生一芯计划的成果，国科大2016级计算机学院五位本科生实现带着自己设计的处理器芯片毕业，堪称“超硬核毕业证书”。

另外，据了解，去年7月9日上午，中国科学院大学第一张本科生录取通知书完成打印。第一个收到录取通知书的考生打开后发现信封中夹着一枚龙芯处理器。

昨日，中国科学院大学在最新的微博中表示，国科大本科生超硬核毕业证已产生，并预热了今年本科生的“硬核”录取通知书。不出意外，该大学在录取通知书和毕业证书夹层中也会夹有芯片。

现在国内半导体厂商最先进的工艺还是要依赖美国技术或者设备，这也反正出我国在芯片领域人才的短缺。如果未来能够有更多的芯片人才投身我国的半导体行业，相信不久的将来我国半导体业务也将不再受制于人。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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责任编辑：Sophie

中国科学院芯片