西门子又收购一家EDA公司
2020-07-20
14:00:32
来源: 半导体行业观察
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日前，西门子已经签署了一项协议，收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的Avatar Integrated Systems Inc.，该公司是集成电路设计和布局布线软件的领先开发商。Avatar帮助工程师以更少的资源优化复杂芯片的功耗，性能和面积（PPA）。
根据报道，西门子计划利用Mentor的IC软件套件的一部分，将Avatar的技术添加到 Xcelerator产品组合中，以利用不断增长的布局和路线细分。Avatar将与Mentor，西门子业务的现有市场领先产品集成在一起，包括 Calibre®平台， Tessent™软件和 Catapult™HLS软件，以帮助客户开发解决当今和未来设计实施挑战的解决方案。
“客户正在加速向高级工艺节点的迁移。克服日益增加的复杂性是一个关键挑战，” 西门子数字工业软件Mentor IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki说 。“ Avatar的创新软件架构以及易用性的声誉，通过先进的节点放置和路由功能帮助客户克服了这种复杂性。在西门子投资的支持下，Avatar解决方案将为客户提供比现有竞争产品更短的设计完成时间，更好的PPA结果。我们欢迎Avatar团队和社区加入西门子。”
在7nm以下，在放置期间必须考虑详细的布线。Avatar率先采用了以路由为中心的详细架构，该架构自下而上地建立在统一的内存数据模型中，旨在使所有引擎都能随时访问完整的设计数据和属性。这使每个引擎（布局，路由，定时，优化，时钟树综合等）都可以动态地增量调用其他引擎。
Avatar Integrated Systems首席技术官Ping San Tzeng表示：“ Avatar的方法可以在布局和布线的各个阶段带来出色的关联性，并提高了PPA效果。” “作为西门子的一部分，Avatar可以通过利用更大的资源池来进一步开发这种方法，加速研发并增加市场份额。我们为我们的技术成就和出色的客户支持而闻名，我们为此感到自豪，并希望作为西门子的一部分来增强这些优势。”
Avatar的产品基于2017年从ATopTech Inc.收购的技术构建。该产品线包括从网表到GDS的全功能块级物理实现工具Aprisa和完整的顶级原型制作，平面规划和Apogee。芯片组装工具。业界顶级的半导体代工厂已通过Avatar的产品认证，可用于既定和先进的工艺节点（例如28nm和7nm），目前正在开发6nm和5nm。
为了满足公司在芯片产业的布局，西门子之前曾经收购了EDA公司Mentor和一家专注于芯片监测与分析解决方案提供商的公司UltraSoC。
2016年11月，西门子宣布将以每股37.25美元的现金价格收购半导体软件设计公司Mentor Graphics（以下简称“Mentor”），按此价格计算，交易价应当为40亿美元左右。
通过此次并购，西门子将凭借Mentor完善的电子集成电路和系统设计、仿真及制造解决方案极大拓展其行业领先的数字化企业软件组合。这些业务实力对于无人驾驶汽车等现代智能互联产品至关重要。两家公司的结合将全面集成机械、热能、电子和嵌入式软件工具，进一步帮助西门子客户加快创新速度，提高生产效率和优化产品的操作性能。这将首次在跨技术领域的整个生命周期和整个企业范围内实现质量、效率、灵活性、安全性以及速度的同步优化。
西门子股份公司总裁兼首席执行官凯飒（Joe Kaeser）指出：“收购Mentor将有助于我们继续打造‘新工业时代的标杆’，这正是西门子‘2020公司愿景’的组成部分。这次并购将打造一个完美的产品组合，帮助我们进一步扩大在数字化领域的领导地位并引领行业发展。”
西门子股份公司管理委员会成员何睿祺（Klaus Helmrich）表示：“Mentor是其所在行业的技术领导者，并拥有众多优秀人才，收购Mentor将有助于扩展我们世界级的工业软件产品组合，在电气和电子系统的设计、测试和仿真领域进一步丰富我们在机械和软件方面的产品。”
本月初，门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 中，成为构成Mentor的 Tessent™软件 产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西门子实现一个统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品质量、安全性和信息安全，并创建一种更完整的解决方案，助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和损耗、功能安全性以及恶意攻击等在内的行业痛点。
“西门子对UltraSoC的收购意味着我们的客户不仅可以实现面向测试的设计，同时还能实现一种完整的解决方案，实现系统级芯片‘面向产品生命周期管理的设计’，覆盖了功能安全性、信息安全和优化等。”西门子数字化工业软件部副总裁兼Tessent产品系列总经理Brady Benware表示，“通过利用增强设计来实现系统级芯片生命周期全过程的风险监测、缓释和排除，客户现在可以大幅提高获利时效、产品质量和安全性以及盈利能力。UltraSoC拥有业务增长速度快、客户潜力大等优势，在加入西门子之后，将能与Tessent形成优势叠加，从而在市场上创造出真正独具特色的产品组合。
UltraSoC率先实现了将监测硬件嵌入到复杂的系统级芯片中，可以实现“从芯片设计到系统应用现场”的全方位分析能力，从而加快芯片设计速度，优化产品性能，使设备能够按照设计目标运行，以确保功能安全和信息安全。Tessent是系统级芯片面向测试的设计（DFT）解决方案的市场领导者，并通过其 Tessent安全生态系统 在汽车功能安全性领域树立了优势。这两种高度互补的产品组合为打造完整的解决方案奠定了基础，能够覆盖半导体产品设计和生产、功能安全、信息安全以及产品现场功能优化。
西门子与UltraSoC在技术上的强强联合将在完整的产品生命周期中为半导体产品赋能，支持包括系统级芯片的架构、电气和功能性等特性。此外，由于UltraSoC提供实际设备的监测功能，还可以支持西门子全面的数字化孪生解决方案。
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