来源：内容来自「中国电子报」，作者：
莫大康，
谢谢。
半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年，美国出版的《美国半导体工业是美国经济的倍增器》书中称：“半导体是一种使其他所有工业黯然失色，又使其他工业得以繁荣发展的技术。”书中介绍，美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富，并以每年15.7%的速度增加，比美国整体经济增长速度快13倍以上。除此之外，2017年美国半导体咨询委员会在给时任美国总统布什的国情咨文中称半导体工业为“生死攸关的工业”。韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”。所以毫不夸张地说，半导体工业是现代工业的生命线。
半导体由美国发明，目前美国在尖端半导体研发、设计和制造方面仍然领先全球。2019年美国半导体公司营收占全球半导体市场(约4123亿美元)近一半。但是为了确保美国今后50年内在未来技术仍占据领先地位，美国认识到其仍需确保在半导体研发、设计和制造方面继续领先全球。
近期美国半导体产业协会(SIA)发布报告指出，为了迎接挑战，并确保美国能继续领导全球半导体业，美国必须加大投资。SIA的报告从研发、人才、贸易三个方面提出政策建议，特别提出基础研究投资要由政府主导，而应用创新和产品开发要由企业自行投资。
一个强大、财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。半导体技术的突破能够推动经济增长，对国家安全至关重要。
美国在半导体技术方面的长期领导地位取决于三大支柱：美国公司的开拓性研发、顶级的人才以及向全球客户销售高端产品的能力。当前美国半导体业的整体实力依然强大，但是美国却在产生危机感。
之所以会如此，是因为全球半导体业进步迅速，之前产业依赖的推动力正在发生改变。而在这样的变革中，美国的优势己不如从前。相反韩国的存储器、中国台湾地区的代工业在先进工艺制程中开始领先，让美国感觉有了压力。从半导体产业链层面观察，尽管美国仍掌控全球半导体业近一半的营收，在半导体设备、设计及IP等领域继续领先，但是在半导体业的明珠——芯片工艺技术上虽未落后，也无明显的优势。由于台积电、三星在半导体先进工艺方面进步迅速，之前雄霸业界的英特尔光辉已远不及从前。此外，从未来的产业趋势上看，在人工智能、量子计算、物联网等领域美国也未必有胜算。
据SIA资料，美国当前的半导体产能仅占全球的12.5%，有超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建的6座12英寸晶圆厂全部在美国之外。据预测，到2030年，美国的晶圆产能占比将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83%，届时中国大陆有可能成为产能最大的地区。
为了避免未来担心的局面出现，美国半导体产业协会近日正在寻求美国联邦政府通过一项370亿美元的补贴草案，以保障美国半导体行业的竞争力，包括为新建晶圆制造工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研发经费。
据悉，在SIA的草案中，包括一项投入50亿美元联邦补助资金用于兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运;另外150亿美元作为各州的综合补助款，主要作为各州吸引投资设厂的补助经费;剩余的170亿美元用于研发。据报道，SIA呼吁希望获得两党对于提案的支持。同时共和党和民主党参议员正在制定一项法案，将拨款1100亿美元用于包括半导体研究在内的技术支出。另有报道提到，用于50亿美元建造的新厂很有可能和英特尔进行合作运营。因为在今年4月有消息称，英特尔CEO
Bob Swan曾致函美国国防部官员，表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。
美国半导体业感到了危机，也试图釆用国家补贴的政策来重振半导体业，带给我们的启示是，应当充分认识到晶圆制造在半导体产业中的关键作用。只有做强制造业才能更好地带动上下游相关产业的发展。
在任何时候，中国半导体业都要坚持“两手”抓，一手抓全球化，一手抓国产化。现在很多人在宣传实现了国产化，这其实并非我们的终极目标。（作者莫大康系半导体行业专家）
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