中芯国际今日正式登陆科创板
2020-07-16
14:00:16
来源: 半导体行业观察
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。
日前，中芯国际发表公告表示，公司股票将于7月16日在科创板上市，按照中芯国际之前的披露，本次发行价为27.46元/股，境内发行股票总数为16.86亿股，其中10.4亿股7月16日起上市交易，股票代码为“688981”。
按照27.46元/股的价格计算，在超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为462.87亿元，这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一。根据中芯国际的表态，募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目。所谓的SN1，就是公司在上海建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下的先进工艺，总投资额为90.59亿元美元，其中生产设备购置及安装费达733016万美元。根据规划，这个工厂将是国内晶圆代工龙头未来发展先进工艺的重要产线所在。
其他资金方面，有20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，剩余40%作为补充流动资金。
从招股说明书中也可以看到，成立于2000年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成（注：截至 2019 年末，中芯南方产线尚未达到转入固定资产条件）。
看财务方面，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿人民币，较之2018年度的230亿人民币有些许下滑，但看利润方面。中芯国际在2019年12.68亿，较之2018年的3.6亿，甚至是前年的9亿有了明显的增长。而研发投入也高达21.55%。
在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 95.94%、89.30%及 93.12%。各期集成电路晶圆代工业务按照工艺制程划分的收入结构如下：
在专利方面，根据招股说明书，截至 2019 年 12 月 31 日，登记在中芯国际及其控 股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件，其中境内专利 6,527 件，包括发明专利 5,965 件；境外专利 1,595 件，此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。
在谈到公司可能面临的风险，中芯国际表示，需要重点关注只技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险等多个奉献。特别是其第六点，谈到美国出口管制政策调整带来的风险。
按照他们的说法，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规，自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。
2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020 年 5 月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
如下图所示，虽然中芯国际在过去几年取得了不错的成绩，但从下图与国际竞争对手相比看来，中芯国际依然有很长的路要走。
根据拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。台积电稳居第一，市场占有率高达51.5%，而中芯国际排名仅居第五。从报告也可以看到，今年第二季度，台积电营收高达101元美元，较去年同期大涨30.4%。三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。
按照报告的说，台积电能够获得这样的成绩，受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。而在工艺制程的领先，是台积电能够取得这个成绩的关键。
按照之前的规划，台积电将在今年量产5nm，而其下一代的3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。甚至在2nm方面，台积电最近宣布，公司在2nm制程研发取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术 （ gate－all－around，简称 GAA ） 技术。
至于排名第二的三星，在提升到5nm之后，三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称，三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整，将跳过4nm工艺，由5nm直接上升到3nm。但外媒在报道中并未提及，跳过4nm工艺之后，三星的3nm工艺会在何时大规模量产。
从两大领头羊的发展我们可以看到，作为承载国内晶圆代工重要希望的中心国际，未来还需要加倍努力，才能缩短和领头羊的差距。要做到这个，也需要整个行业的群策群力。而这在当前的国际环境下，显得尤其重要。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2372期内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
英伟达｜中芯国际｜CPU
｜晶圆
｜
FPGA
｜
5G｜谷歌｜射频
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
责任编辑：Sophie
