六吋、八吋产能供不应求

2020-07-14 14:00:31 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自「工商时报」，谢谢。

新冠肺炎疫情再起，国际IDM厂在欧美及东南亚等地的营运据点再度面临产能缩减压力，但下半年是个人电脑、智能型手机、消费性电子产品的出货旺季，IDM厂近期开始进行产能调配，对疫情已被控制住的台湾晶圆代工厂扩大释出委外代工订单。包括世界先进、茂矽、汉磊等业者已陆续接获国际IDM大厂的急单及转单，第三季6吋及8吋晶圆代工产能供不应求。

新冠肺炎疫情虽造成智能型手机及消费性电子产品销售趋缓，但下半年5G进入商用，苹果推出iPhone 12后将带动5G智能型手机销售热潮，智能电视、智能音箱、真无线蓝牙耳机（TWS ）等消费性产品亦将随着5G手机出货而进入销售旺季。同时，疫情带动的远距工作或远距教学等新常态（new normal），下半年会持续推动笔电及平板、伺服器等出货动能。

不过，新冠肺炎疫情近期全球确诊人数再攀新高，国际IDM厂再度面临欧美及东南亚等地自有晶圆厂及封测厂的产能利用率明显降低的营运风险，包括因疫情导致上班人力大幅减少，或再度封城导致物流系统停滞等。也因此，IDM厂上半年因疫情停工及复工缓慢关系，手中电源管理IC及功率元件库存水位已然不高，下半年产能仍不足以因应需求，且订单交期持续拉长至三个月以上。

随着ODM/OEM厂、手机厂及系统厂等开始为了下半年旺季增加零组件采购，电源管理IC市场已出现供给吃紧情况。以电脑供应链来说，包括宏碁、华硕等OEM厂除了转单给茂达、致新等台湾IC设计业者，也希望国际IDM厂能增加供货量。而包括英飞凌、意法、安森美等IDM大厂则考虑到台湾几乎不受疫情影响，而大举将电源管理IC的6吋及8吋晶圆代工订单释出给世界先进、茂矽、汉磊等业者。

世界先进今年上半年合并营收132.00亿元，年增14.5％并创历年同期新高，近期受惠于电源管理IC订单涌现，世界先进第三季8吋厂产能利用率维持90％的满载水准，产能已是供不应求，第三季营运表现预期仍有成长空间，季度营收可望续创历史新高。

受惠于IDM厂提高委外代工订单，茂矽上半年合并营收年增44.8％达9.15亿元，汉磊上半年合并营收年增2.0％达28.54亿元。茂矽及汉磊下半年持续受惠于国际IDM厂扩大释出电源管理IC及功率元件6吋晶圆代工订单，第三季产能利用率已达满载投片，且订单能见度看到第四季。

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