华尔街日报：软银考虑出售Arm

2020-07-14 14:00:18 来源: 半导体行业观察

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据华尔街日报报道，软银集团股份有限公司正在探索替代方案，包括全部或部分出售(full or partial sale )或者共IPO英国芯片设计公司ARM控股公司，日本企业集团在四年斥资$ 320亿收购了这个企业，据熟悉内情的人士。

知情人士说，高盛集团建议进行的审查尚处于初期阶段。尚不清楚金融或行业参与者对Arm有多大兴趣，软银最终可能会选择不采取任何行动。

软银此前曾表示，可能会在某个时候将Arm回归公开市场。然而，随着软银试图从其各种稳定的资产中筹集现金以平息激进的投资者Elliott Management Corp，该举动已变得紧迫，Elliott Management 一直在为公司的变革而鼓动。

软银已表示，计划出售至多410亿美元的资产，以支撑其陷入困境的投资组合并回购自己的股票，相对于资产净值，这笔交易的折让幅度很大。它有多种资产可供选择；除了Arm和最近出售的价值约200亿美元的 T-Mobile美国公司股票外，软银还拥有中国电子商务巨头阿里巴巴集团控股有限公司和日本领先的手机提供商的大量股份。

软银在2016年收购了Arm，该公司设计的微处理器可以为全球大多数智能手机供电。当时，这是软银有史以来最大的一笔收购。

软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）称赞此次收购是该公司的“范式转变”（paradigm shift），使其能够利用物联网的潜力，后者涉及日常设备的连接。但是Arm所开发的用于管理连接设备的软件的销售相对平稳，不包括收购带来的增长。

Arm上周表示，计划将两个物联网服务部门转移到新实体中，这些实体将由软银拥有和运营，这是该公司专注于其核心半导体IP业务的举措的一部分。该公司表示，如果获得批准，预计转让将在9月底完成。

软银的1000亿美元愿景基金投资于科技公司，并持有Arm的25％股权，过去曾考虑将其股份转让给软银，因为基金高管们认为，科技公司收入低迷的增长一直拖累了软银的整体估值它的投资组合。

软银的收益最近因愿景基金的巨额亏损而遭受重创，破坏了筹集第二大投资工具的计划。

近年来，随着公司将自身定位为支持汽车和工业领域的发展以及智能设备的发展，芯片行业一直是交易活动的可靠来源。周一， ADI 公司同意以大约200亿美元的价格收购 Maxim Integrated Products Inc.，这笔交易将创建一家专门研究电源管理中使用的模拟半导体的公司，从而更好地与行业巨头德州仪器（TI）竞争。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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