中国加速芯片去美化,台厂得利

2020-07-12 22:19:00 来源: Sophie

来源: 文章内容编译自工商时报,谢谢。


肺炎疫情持续蔓延,贸易战也因美国总统大选时程逼近再度升温,美国政府对华为提出最新贸易限制,并且限制使用美国科技生产产品供军事单位使用,对于大陆当地半导体产业供应链,造成直接影响,也造成大陆芯片供应链去美化及加速自研芯片速度。
也因此包括中兴、阿里巴巴、OPPO、小米等都已开始着手研发芯片,而台湾IC设计服务业者如创意、智原、世芯等,已成大陆系统厂投入芯片委托设计(NRE)最主要合作伙伴,而且在研发自有芯片过程中最重要的硅智财(IP)扮演重要角色,包括力旺、亿而得、M31、晶心科等台湾业者亦直接受惠。
美国对于华为提出的最新禁令,要求所有使用美国电子设计自动化(EDA)等软体、及以使用美国生产的半导体设备等晶圆代工厂,不能为华为海思生产芯片。美国给了120天的宽限期,但须是台湾时间5月15日公布新的禁令前,就已开始生产制程的晶圆,才能在120天内出货给华为海思且不受限制。所以,包括台积电、中芯国际、三星等晶圆代工业者,禁令发布后已无法替华为海思代工芯片,未来在没有获得美国许可情况下,就无法为华为海思代工。
另外,美国商务部于4月27日加强对技术出口的限制,以防止中国、俄罗斯、委内瑞拉,通过民用供应链实体获取可用于发展武器、军机、监视的美国产品与技术,并发布军用最终使用许可控制扩大(MEU)、民用最终使用豁免许可废除(CIV)、额外允许再出口(APR)豁免许可废止等法令。美国国防部日前已列出包括华为、海康威视、中国移动等20家企业,为中国大陆军方拥有或控制企业黑名单中。
贸易战随着华为禁令野火燎原,虽然包括华为在内并被列入黑名单的大陆手机厂及系统厂,仍可向联发科、瑞昱、三星等独立第三方(third party)芯片供应商采购,但这不是长久之计。因此,当地系统厂已开始持续进行去美化,降低对美国半导体厂采买芯片比重,并转向台湾、日本、韩国、甚至是中国当地的半导体厂采购。
大陆系统厂或手机厂也跟随华为脚步,开始走向自行研发芯片方向前进。事实上,大陆官方成立大基金,透过补贴方式全力扶植中国半导体产业,大幅降低当地业者研发自有芯片成本。


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