从光耦期间到数字隔离器，荣湃半导体如何走向替代之路？
2020-07-08
19:45:49
来源: 邱丽婷
点击
“我相信未来数字隔离会替代光耦隔离，因为没有人能够阻挡对更美好生活的向往，特别是当你有选择的时候。”荣湃半导体副总裁胡拥军在2020年慕尼黑电子展中对半导体行业观察记者这样说道。
荣湃半导体副总裁胡拥军
荣湃半导体（2Pai Semi）是一家致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路的国产半导体厂商，自主研发隔离器产品系列，公司产品涉及三大领域：安全性领域产品，感应性领域产品和物联网领域产品。目前公司拥有18项隔离器领域全球发明专利。
数字隔离器VS光耦器件
荣湃半导体十分看好数字隔离器，这不仅仅是数字隔离器拥有更优越的性能，也因为荣湃半导体从一开始就从隔离的基础理念出发，立志做稳定、可靠、能量产的产品。
资料显示，光耦是上世纪70年代发展起来的隔离器件，它以光为媒介传输电信号，对输入、输出电信号有良好的隔离作用。由于光耦的体积小、寿命长、无触点，具备抗干扰能力强、输出和输入之间绝缘、单向传输信号等优点，在电子电路设计上得到了广泛应用。
直至1990年代后期，光耦基本上是市场上唯一的解决方案。但随着系统集成度不断提高，工作环境日趋严格，光耦产品的体积、工作温度开始受到前所未有的挑战。胡拥军指出，与光耦产品相比，数字隔离拥有非常明显的优势。
数字隔离基于二氧化硅（芯片）制作，性能非常稳定，可以保持几十年不产生任何变化。光耦却不同，它会有光衰，几年后效率就开始减半。同时在不同场合下，外围电路需要进行调整来适配光耦的工作情况，为设备维护带来很多不确定性，数字隔离就没有这样的困扰，同时它的性能指标又可以提升到过去完全无法企及的高度，是更优选择。
胡拥军表示，现在荣湃半导体可能是唯一有能力可以做这件事的厂家。所谓的“这件事”，就是凭借荣湃半导体的数字隔离技术，介入市场做替代，并最终改变隔离行业的现状。
拥有多项第一的荣湃半导体
荣湃半导体为什么有这样的自信？胡拥军细数了一系列荣湃半导体诞生以后的成绩。
首先，荣湃半导体是中国半导体厂家中第一个做出数字隔离器的厂家，而且是采用自主知识产权的技术。
其次，凭借先进的设计制程，荣湃半导体保有业界很多第一名：做出了业界最小的数字隔离器，只有2*3mm。拥有业界速度最快的数字隔离器，很多欧美大厂的数字隔离器最多到200Mbps，荣湃半导体可以到600Mbps，而且已经成功地量产。
第三，目前，虽然数字隔离器更优越，但因为其成本高，依然无法替换光耦。荣湃半导体正在利用革命性的第三代数字隔离专利技术——iDivider智能分压技术，把数字隔离器的成本降低到普通数字隔离器的1/7，使得替代光耦成为可行方案。
拥有这样辉煌的战绩与其创始人脱不开关系。胡拥军介绍道，荣湃半导体在成立之初就拥有非常强悍的数字隔离背景，公司创始人董志伟博士曾在欧美一线大厂担任数字隔离总设计师，也是现有的主流隔离理论的发明人之一。董博士在创建荣湃半导体的时候，希望能够重新再创造一个新的、更简洁、更有效、更有突破性的隔离方式，这是荣湃最早的起源。
过去数字隔离产品主要来自欧美的一线大厂，荣湃半导体的成立让国产厂家第一次从技术实力和自主知识产权上有了和欧美厂家扳手腕的机会。
进军汽车领域
荣湃半导体数字隔离产品目前广泛应用于工业自动化、新能源汽车电池控制器、中高端进口白色家电、物联网以及通信电源等主干行业。
近年来，随着电动汽车的问世和发展，电路和系统设计正逐渐改变。目前 EV 或 HEV 通常配置 200V~400V 高电压电池，未来的趋势是采用更高电压的电池，以此来达到更高的功率 / 电池容量以及续航能力。
这种高电压电池必须使用隔离器，以确保汽车内不同电压场域的安全性和讯号传输。许多主机厂竞相投入 EV/HEV 布局，为了优化高温操作、稳定性和抗噪性，汽车产业成为数字隔离器技术的主要驱动力。
在面对这样一个庞大的市场，荣湃半导体很难不动心。胡拥军指出，汽车市场会是荣湃半导体下一步很重要的推广方向。但想要进军汽车领域并不简单，产品都要符合车规级标准。
为此，荣湃半导体在正常标准上进一步做了加强，胡拥军表示，把器件做到车规级是验证一个企业产品的质量以及工艺各方面水准很重要的标志。
其解释道，首先能够将产品做到车规级就是一个很大的跨越，其次在汽车行业，传统汽车整个论证过程，包括测试过程，都很长，设计周期可能会长达五年，因此产品的可靠性、稳定性，各方面的指标都会得到非常严苛的测试，以使它满足要求。目前，荣湃半导体已有车规级样品。
总结
2019年全球数字隔离器产量达到219.00百万个，销售额约310.34百万美元。行业内人士表示，随着未来新国标IR46中智能电表将增加隔离的需求，中国企业近两年开始大规模的研发，其中诞生了一些优秀的半导体公司，荣湃半导体正逐渐成为中坚力量。
责任编辑：sophie
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号