[原创] 中国半导体的九九归一
2020-07-03
14:00:03
来源: 半导体行业观察
2019年,无论对于全球半导体,还是中国半导体业而言,都是非常不平凡的一年,特别是中国半导体,似乎开始“被迫”进入了一个全新的发展阶段。在打开崭新发展篇章之初,不禁让我们回忆起过去那么多年在业界出现、发生的人和事,转眼已是半个多世纪,中国半导体产业历史可说的太多了,而中国人自古就赋予了“9”这个数字多和广的内涵,而且还信奉九九归一所蕴含的圆满和升华的象征意义。中国的半导体业同样蕴含着这样丰富的内容,无论是人和事,都很值得回顾和品味。
中国半导体业从起步、发展,到具有一定规模,所有的一切都是以1949这个时间点为源的。因为从那一刻起,中国进入了亘古未有的全新发展阶段,基于此,才有可能出现之后的中国半导体产业。
1965年,中国第一块硅基数字集成电路研制成功,开创中国集成电路产业史。
1982年,无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线,这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
1985年,我国第一块64K DRAM在无锡742厂试制成功。
1991年,首都钢铁公司和日本NEC公司成立合资公司——首钢NEC电子有限公司。
1997年,上海华虹集团与日本NEC合资组建上海华虹NEC电子有限公司,承担“909”工程超大规模集成电路生产线建设任务。
1998年,华晶与上华签定合作生产MOS晶圆合约,中国大陆开始进入Foundry时代。
2002年,“龙芯一号”研制成功,这是中国第一款批量投产的通用CPU。
2018年,紫光集团实现了32层3D NAND闪存的量产,也是中国大陆在该产品领域零的突破。
谢希德:
1952年从美国MIT毕业后,归国加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人,谢先生一生传奇坎坷,被尊称为“中国半导体之母”。
黄昆:
中国科学院院士、中国半导体技术奠基人。1951年,黄昆回到北京大学任物理系教授,首次提出晶体中声子与电磁波的耦合振荡模式及有关的基本方程。1956年,黄昆在北京大学物理系任教授期间,参与创建了中国第一个半导体物理专业,在北京大学任教期间,黄昆还主持本科生教学体系的创建工作,并著有《固体物理学》教材。
林兰英:
1957年,林兰英放弃美国巨额工资,回国任职中科院应用物理所,先后负责研制成我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料,为我国微电子和光电子学的发展奠定了基础。
吴锡九:
毕业于麻省理工大学,是中国第一代晶体管、晶体管计算机和微型计算机的奠基人。1958年,吴锡九与其团队成功研制出我国第一个晶体管,填补了中国在该领域的空白。
高鼎三:
半导体物理与器件学家、微电子与光电子专家、教育家,中国半导体事业开拓者之一,中国工程院院士,吉林大学半导体系创建者。1959年主持建立了全国第一个半导体系,成功研制了中国首个锗功率器件。
王守武:
半导体器件物理学家、微电子学家,中科院院士。他组织筹建了中国第一个半导体研究室和全国半导体测试中心,也是中国科学院半导体研究所的创建者。在研究与开拓中国半导体材料、半导体器件、光电子器件及大规模集成电路等方面做出了重要贡献,他领导研制了中国的第一台单晶炉、第一根锗单晶、第一只锗晶体管、第一只激光器,组建了第一条完全自主的中、大规模集成电路生产线。
王守觉:
中国科学院院士,半导体电子学家。1958年回国后,王守觉开始从事半导体器件和微电子学的研究,参与并主持了锗高频晶体管的开创性研制任务,于1958年9月研制成功了截止频率超过200兆赫的中国第一只锗合金扩散高频晶体管。,1963年底完成了国防部门五种硅平面器件的研制任务,这也为中国在“两弹一星”研究工作中作出贡献的计算机——109丙机提供了器件基础。
成众志:
著名半导体电子学家。留美期间,在RCA公司工作时与罗无念等合写《Transistor Electronics》一书,1955年出版,该书成为半导体电子学界的经典著作。1955年回国后,在《1956~1967年科技发展远景规划》的制定中,参加“电子学”、“半导体”两个规划小组,亲自编写“半导体电子学”的规划内容。他是中国科学院半导体所创始人之一。在中国率先建立了“半导体电子学”学科,并取得以“微波信标机”为代表的一系列高质成果,为我国固体高速脉冲、微波倍频技术和航天事业的发展做出了突出贡献。培养和造就了一支具备创新能力的、器件与应用相结合的、配套完整的半导体整机电子系统的攻坚队伍。是我国《半导体电子学》的开拓者、奠基人和推进者。
张汝京:
毕业于台湾大学,曾在德州仪器工作了20年。他成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作,并创建了中芯国际。2009年11月,中芯国际创始人兼CEO张汝京宣布辞职,正式进入LED研发制造及LED相关应用产品领域,涵盖LED上游衬底材料、芯片和下游照明应用领域,投资金额超过35亿元。后来又参与创建了新晟半导体,以及现在的青岛芯恩项目。
1982年,国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组,制定了中国集成电路发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改进。
1989年,当时的机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会,提出振兴集成电路的发展战略。
1995年,国务院决定实施集成电路“909”工程,集中建设我国第一条8英寸产线。
2000年,国务院签发18号文件,加大对集成电路产业的扶持力度,重点在制造业。
2006年,推出“国家重大科技专项”,包括:“01”专项,主要针对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品;“02”专项,主要针对超大规模集成电路制造装备和成套工艺。
2011年,发布《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,也被称为“4号文”。
2014年,发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”。自此,中国半导体产业迈入“大基金”时代。
中国大陆的半导体产业主要集中在长三角、珠三角和环渤海地区。而产业发展水平最高的9个城市分别为:
上海:
根据上海集成电路行业协会的数据,2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿,其中设计业715亿元,制造业389亿元,封测业382亿元,设备材料业218亿元。规划2020年集成电路产业规模为2000亿元。
深圳:
2019年集成电路产业规模超过1200亿元,其中设计业达1100亿。规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,集成电路产业规模达2000亿,其中设计业销售收入突破1600亿元。
北京:
规划2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地,集成电路产业发展目标虽然没有提出具体的数字,但北京集成电路产业近年来获得长足发展,产业规模多年来一直位居前三。
无锡:
2018和2019年集成电路产业规模均超过1000亿元,计划2020年底集成电路产业规模达1200亿元。相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产,1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。
南京:
从南京市经信委发布的《关于打造集成电路产业地标的实施方案》中可以获悉,到2025年,全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元,进入国内第一方阵,在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。
成都:
目标是跻身国内集成电路设计第一方阵,打造中国“芯”高地,规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。
西安:
依靠三星电子存储芯片项目和美光/力成封装项目,大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。2019年西安集成电路产业规模已经达到960亿元。规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。目标有望提前完成。
武汉:
被列为国内集成电路产业集聚区,打造世界级半导体产业基地,规划2020年光谷集成电路产业规模达800亿。武汉目前有长江存储、武汉新芯等一批制造项目。
合肥:
强调打造中国IC之都,计划2020年集成电路产业规模达500亿,其中设计业100亿,制造业300亿,封测60亿,设备材料40亿。
以上9大城市的内容,参考了公众号芯思想的相关文章,在此表示感谢!
2013年,紫光先后收购展讯通信和锐迪科(经过几年发展,形成了现在的紫光展锐)。
韦尔股份150亿元收购OV/思必科/视信源股权,布局CIS。
中国资本49亿收购英国芯片IP巨头Imagination。
兆易创新17亿元收购思立微,完善存储器+MCU+人机交互芯片产业布局。
北京君正以72亿元收购北京矽成,加速完成处理器+存储器的产业布局。
2019年12月,概伦电子收购博达微:打造国内领先的从数据到仿真的完整EDA解决方案提供商。
在中国大陆地区,9大半导体龙头企业主要从事晶圆代工、封测和存储芯片的设计和制造,并且呈现3x3的分布,即3个领域各有三家企业。
中芯国际:
大陆地区排名第一,全球排名第五,被我国本土产业寄予厚望。目前已经能够实现14nm制程芯片的量产。
华虹集团:
主要由华虹宏力和华力微电子构成,按营收规模计算,是中国大陆第二大晶圆代工厂商,专注于特种工艺芯片代工。
长江存储:
紫光集团旗下企业,主要从事3D NAND闪存芯片的设计和制造。
长鑫存储:
中国大陆DRAM龙头企业,相关产品已出货。
经过多年发展,中国大陆半导体业取得了诸多成绩,与此同时,依然存在着不尽如人意的地方,需要改善和提升,具体如下:
总体资金投入还需要进一步增加。半导体业是典型的技术和资金密集型产业,我国还处于爬坡期,需要源源不断地资金投入,包括政府和市场两方面的。这方面做的还不够好。
龙头企业,特别是IDM的国际竞争力还不强,欧美日韩的半导体业之所以强大,主要就体现在IDM方面。
半导体产业资源(如资金、人才等)比较分散,需要集中,以形成产业的“拳头”。
在拓展国际化视野和分工合作的同时,还要强化核心竞争力的提升。
加强监管和监督,以避免“汉芯”和学术造假等事件发生。
经过半个多世纪的发展,中国半导体业经历了诸多的人和事,喜悦与忧愁,痛苦和快乐,一路来到了2019年,这也是不寻常的一年,它似乎在很短的时间内让更多老百姓认识了这个产业,也使很多从业者重新审视着这个行业。
以上介绍了中国大陆半导体业的9个9,有九九归一之意。希望这个产业能够圆满、升华,在接下来的发展时期内,能不断提高,实现既定的战略目标。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2359期内容,欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
,回复下方关键词,阅读更多
英特尔|汽车芯片|
CMOS
|晶圆
|
AI
|苹果
|IPM|滤波器|射频
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
责任编辑:Sophie