芯片三巨头的“新”竞争

2020-06-28 14:00:16 来源: 半导体行业观察

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根据市场调研机构DIGITIMES Research观察，伺服器CPU与GPU的协同运算趋势，将加速NVLink、CCIX （Cache Coherent Interconnect for Accelerators）、CXL （Compute Express Link）与Gen-Z等开放式高速互连介面发展，亦带动英特尔（intel）、超微（AMD）与英伟达（nVIDIA）伺服器芯片三巨头的高速互连介面标准竞争。

其中，英伟达所推行的NVLink于CPU互连发展仍受限、超微的Infinity Architecture将成为极大化其CPU与GPU两产品线综效的关键，而英特尔所主导的CXL则快速壮大。

DIGITIMES Research分析师翁书婷表示，业者为提高两芯片间的资料传输效率，英特尔、超微与辉达伺服器CPU与GPU产品线，着重于高速互连（interconnect）介面的创新。

其中，英伟达因缺乏可与英特尔与超微匹敌的CPU产品线，使其高速互连介面NVLink与CPU互连受阻，因此英伟达积极购并伺服器内、机架或资料中心内的互连与储存解决方案业者。

超微则是目前唯一拥有伺服器GPU和CPU产品线的业者，且现阶段英特尔先进制程落后于台积电，给予超微一个发展协同运算、挑战英特尔与辉达的机会，其高速互连介面Infinity Architecture将成获得订单的关键因素。

英特尔预计在2021年才量产独立式GPU，但该公司在高速互连介面CXL与统一程式设计平台OneAPI等软件与生态系布局已深，因此英特尔伺服器CPU与GPU协同运算亦将藉由其伺服器CPU高市占率、高速互连介面与统一设计平台优势，对市场竞争者造成威胁。

翁书婷指出，伺服器CPU与GPU协同运算发展，除将加速CCIX、CXL、Gen-Z与OpenCAPI等开放式高速互连介面发展，亦将成为伺服器主流高速互连介面PCIe Gen 4转换为PCIe Gen 5的重要推力。

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