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华尔街日报
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在华为技术有限公司去年被禁止购买美国零件时，中国科技巨头想到了一个解决方法——那就是更多地利用自己的芯片。
在美国商务部上个月限制使用美国技术的全球芯片制造商向华为供应半导体之后，该策略处于危险之中。因为该规则几乎涵盖了所有高端芯片制造商。
根据总部位于加利福尼亚的研究公司EJL Wireless Research对华为制造的基站的拆解，华为面临着缺失进入5G基站必须的数十个关键组件的风险。所谓基站，是一组盒子，通常安装在塔楼或建筑物上，并将手机连接到无线网络。
许多分析师表示，最新规定对华为领导下一代超高速无线网络5G的全球主导地位的能力产生了影响。这家中国公司表示，新的限制将破坏全球电信网络的部署，维护和运营，尽管目前尚不清楚美国的政策是否会改变，或者华为是否能够找到新的解决方法。
在2019年5月被列入美国``实体名单''之后，华为对其5G基站进行了重新设计，以减少对美国技术的使用。
EJL的分析表明，处于危险之中的组件包括诸如射频接口芯片之类的零件。这些连接基站的不同部分，可能是由华为开发的，以替代美国供应商赛灵思公司 和 英特尔公司生产的类似产品 。另一个例子：华为设计了将模拟信号转换为数字信号，然后将其转换回去的芯片。据EJL称，这些芯片以前是来自美国公司 Texas Instruments Inc.和Analog Devices Inc.。
美国的规定伤害了华为，因为尽管中国公司可以设计世界一流的芯片，但它却没有能力制造它们。国务卿基思·克拉希（Keith Krach）在本月初的一次采访中表示，最新措施是“外科手术”（surgical approach）。
Krach先生说：“我们利用半导体设备公司和电子设计软件公司的实力，消除了华为获得必要的，复杂的芯片来构建5G系统及其最先进的智能手机的机会。”
美国官员称华为设备为安全威胁，但华为否认此类说法。
作为全球最大的电信设备制造商，华为依靠少数专业芯片制造商在此过程中广泛使用美国技术，其中最著名的就是台湾半导体制造公司， 该公司被广泛视为全球芯片制造的领导者。
如果无法与这家台湾公司建立联系，则不清楚华为如何从其他制造商（也称为“代工厂”）购买此类芯片。
EJL总裁兼长期无线行业分析师厄尔·卢姆（Earl Lum）表示：“我认为这些东西现在不可能在中国的代工厂制造。” “这意味着您没有5G基站。”
台积电的一位发言人说，该公司正在与外部法律顾问合作分析新规定。在本月初的公司年度股东大会上，董事长马克·刘（Mark Liu）说，该规定可能会影响其业务，但我相信我们在该领域仍将拥有很高的市场份额。
华为发言人上周表示，该公司正在审查新限制的潜在影响，并拒绝进一步置评。该公司此前曾表示，该规则将影响全球网络的扩展和维护。
华为尚未透露其库存中的芯片数量。New Street Research的分析师Pierre Ferragu估计，这家中国公司的新规则涵盖的最先进的电信设备芯片的库存不到12个月。
可以肯定的是，法律专家说，商务部的此举可能使受影响的芯片制造商继续为华为制造芯片，例如，将芯片发送给第三方而不是华为进行组装和分销。
美国官员可以使用美国技术向华为提供芯片制造商的许可证，并且两家公司有120天的宽限期，可以在5月15日之前交付订购的芯片。
EJL于2019年6月拆解了华为制造的5G基站。拆解包括基站的“有源天线单元”，一个90磅重的白盒，通常安装在蜂窝塔顶上，并与用户的智能手机通信。
该设备大量使用了美国组件。卢姆说，尽管基站是在华为于2019年5月列入黑名单后制造的，但该公司拥有大量的美国零件库存，这些零件很可能进入了该设备。
为了确定华为用自主研发的部件替换了哪些美国组件，EJL的研究依赖于行业联系以及对电信供应链的分析，而且华为最近建造的基站的实际内容可能有所不同。
近年来，华为在芯片设计方面取得了巨大飞跃。然而，制造高级芯片需要高度专业化的工具，而最先进的工具只能将尺寸仅为5纳米的晶体管切片。分析师称，台积电是仅有的几家具备这种能力的芯片制造商之一，尽管美国公司本身就是芯片制造工具的主要制造商。
某些由华为设计的芯片的替代制造商是总部位于上海的半导体制造国际公司。该芯片制造商在新的商务部规定之后又获得了22亿美元的国家投资。然而，分析人士说，就制造能力而言，该公司落后于台湾竞争对手数年，并且仍依赖美国技术。
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