上海合晶拟登录科创板

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日前，上海合晶递交了其科创板上市申请，该申请现已被上交所受理。

上海合晶前身为硅晶圆制造厂商上海硅材料厂，2004年正式纳入中国台湾上市公司合晶科技股份有限公司（以下简称“合晶科技”），并更名为上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成为合晶科技的全资子公司，2017年通过增资扩股成为中外合资企业，2020年改为上海合晶硅材料股份有限公司，目前拥有上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司三家子公司。

根据赛迪顾问统计，上海合晶已成为为全球第六大、中国大陆第一大硅外延一体化生产厂商,是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。目前，公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，具备8吋约当外延片年产能约240万片。

2017年度至2019年度，合晶科技为上海合晶外延片的经销商，上海合晶主要通过合晶科技向海外客户销售外延片。为减少关联交易、提升发行人独立性，截至本招股说明书签署日，上海合晶已停止向合晶科技销售半导体硅外延片，调整为由发行人直接向终端客户或通过第三方经销商销售，并已与部分相关终端客户签署了长期供货协议。此外，公司现已停止向客户销售半导体硅抛光片，并调整为向合晶科技提供抛光片等其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶坚持发展一体化半导体硅外延片的战略，将进一步聚焦于发展半导体硅外延片业务，通过持续的研发投入保持公司技术的领先地位，并将扩充半导体硅外延片产能，不断推提升公司现有的市场地位和竞争优势。本次上海合晶拟公开发行A股普通股股票，其所募集的资金将用于半导体硅外延片产品的产能扩张和一体化发展战略，以及第三代半导体材料碳化硅相关新产品的研发。

上海合晶拟使用29,000.00万元募集资金投向“8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目”。该项目建设内容包括新增生产用设备、扩充公共设施以及技术创新开发等。项目建成投产后，上海晶盟将具备8吋约当外延片年产能约360万片。

此外，公司还拟使用30,000.00万元募集资金投向“年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目”。本项目主要内容为新建8吋半导体硅抛光片生产线，建成后公司8吋半导体硅抛光片年产能将达到240万片。本项目所生产的8吋半导体硅抛光片将主要用于供应上海晶盟制备半导体硅外延片，部分产能将用于为合晶科技提供其他半导体硅材料加工服务。

在第三代半导体材料方面，公司本次所募集资金主要将用于为6吋（150mm）碳化硅衬底片相关技术研发，预计研发周期2年。项目完成后，公司将掌握6吋碳化硅衬底片的制备技术，并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

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