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日前，在《经济时报》上发表的评论谈到了印度政府最近宣布的三种计划，以及他们希望微不断增长的数字市场提供制造和服务方面的能力。与此同时，他们希望打造适用于全球物理和数字供应链的规则，标准和生态。
相似的报告也出现在其他媒体（主要是印度）中，媒体主要集中于涵盖绩效挂钩激励（Performance Linked Incentive：PLI），电子元器件和半导体推广（Promotion of Electronic Components and Semiconductors ：SPECS）和电子制造集群2.0（Electronics Manufacturing Clusters 2.0：EMC2）计划的细节，当中主要引用了政府新闻稿。
一些人指出，大型移动制造商已经开始根据PLI计划申请激励措施。PLI计划的支出超过了400亿印度卢比，显然已经成为一个香饽饽，而政府的推动是可以理解的，原因有很多。
第一，由于该计划增加了2019-20基准年的产量，因此在印度已经拥有组装，测试，标记和包装（ATMP）单位的公司可以立即利用它在印度生产。
第二，附带结果，诸如创造就业机会之类的事情将立即进行，这需要一个小时来增强对Covid-19后恢复信心。
“逃离中国”的情绪是第三个原因，尽管政府一再表示，印度是为实现自力更生而做出的努力并未针对任何国家。实际上，一些希望从PLI计划中受益的参与者是中国人。
简而言之，在接下来的两到三年中，PLI和相关计划肯定会对印度有很多好处。但是，进入这些电子产品的芯片和组件的制造在印度还远未起飞，这一事实使印度努力成为电子领域的“ Atma Nirbhar”而大放异彩。
在研究印度提升供应链的机会（即能够制造电子元件和芯片，甚至最终制造这种半导体工厂所需的高度精密的机器）之前，有必要快速了解一下该领域的发展情况。
在后Covid-19时代。总部位于台湾的台积电依然是全球最大的纯晶圆代工厂，在整个晶圆代工市场中占有超过50％的市场份额，目前他们正计划在美国投资120亿美元。有消息称，第二大晶圆代工企业GlobalFoundries 退出了中国成都的晶圆厂计划。而三星则计划加大对韩国代工业务的投资。
尽管Covid-19扰乱了半导体行业的整个供应链，但初步迹象表明，除了一些规模相对较小的公司（也许甚至在Covid成立之前就受到压力）之外，大多数大公司都显示出强劲的复苏和扩张迹象。这一趋势为印度提供了经验教训。
例如，由于COVID-19，许多处于孵化（每次启动）阶段且其半导体器件在IISc研发实验室中“制造”的小型初创企业现在可能会落后三到四个月。如果印度有高度自动化的商业工厂，并且也支持印度规模较小但未来派的初创公司的原型开发工作和学术努力，那就大不相同了。
在更大的背景下，政府发起的两个计划即SPECS和EMC2发挥了重要作用。
Swarajya杂志的一篇文章着眼于大局中如何将这些计划有可能帮助触发在印度$ 1-2十亿晶圆厂首先条款，这 一个给出了一些可能的参与者的高级想法。这些计划宣布一周后，人们的反应好坏参半。尽管数十年来无所作为，但许多人依然对此表示欢迎，但另一些人则认为必须进行进一步的改革。潜在的特殊奖励措施包括：低税率的晶圆厂，长期主权担保，对ATMP单位目前正在进口的零件加征关税以及扩大资本支出的偿还条件。也许从PLI中的“刺激性”条款所发生的事情中学到了经验教训——让大型参与者或小型参与者财团强烈要求政府提出要求，而且很可能会考虑将其考虑在内。
同时，该方案和文章没有涉及的是如果在印度真正兴建一座晶圆厂所需的市场生态系统，本文其余部分将试图强调这一点。这不是详尽的尝试，而只是引发辩论以证据为基础的政策如何支持这一领域的手段。建立市场故事的这种尝试将首先探索一些初创企业，然后探索更大制造商的可能性。
让我们以三种与电子产品相关的印度初创公司为例。前面在IISc示例中提到的那些通常是与“深度技术”相关的东西。在研究和原型开发阶段中应用的想法是为了制造出具有成本效益的产品来替代现有解决方案。这里的挑战之一是所使用的晶圆或关键材料可能不是硅。
尽管用硅晶片制造的芯片和用III-V材料制造的芯片所需的设备和工艺步骤是相同的，但许多设备和工艺步骤是不同的。这就提出了一个问题，印度的晶圆厂应该有多灵活？满足多样化的小规模和多样化需求并不容易使晶圆厂多样化，但是可以建立一些共同的最小基础。
创业公司的第二个例子是设计公司，它们得益于政府的推动到“印度设计”。他们的“最终产品”通常是物理设计（PD），然后“贴上”到印度以外的半导体工厂，在那里，它进一步进行了“可印刷性”的修改，并最终用于制造实际芯片的光掩模。印度的晶圆厂最初可被视为制造芯片的额外或备用资源，如果质量看起来不错，则最终可能会成为其主要资源。好处可能很多–——省成本，专用且更快的测试或生产线，更好的协作等。
还应该提到的是，除了新兴企业之外，半导体行业的许多大型企业，无论是IDM还是无晶圆厂公司，在印度都有强大的设计工程师。
第三种类型的初创企业本质上是“组装”类型——这些企业购买芯片和零件，将它们组装在一起（很多时候使用代码使它们与另一种兼容），最终使其作为系统工作，然后出售最终的组装产品。有了对他们购买的零件如何工作的良好理解，或者在印度已经建立的设计公司生态系统的帮助下，他们可以着手设计并最终在印度制造零件。
除了这些初创公司之外，还出现了学术水平的流片，目前规模很小。但是，如果可以构建一个系统，那么这可能会从根本上改变这种情况，包括在半导体研究领域，从长远来看，这可以帮助证明突破性的想法，这些想法也可以为fab世界树立标准。印度需要的是MOSIS 类型的设计，他们可以在标准尺寸的大约25 X 30 mm的裸片中同时制造2mm X 2mm或类似尺寸的多个设计者或公司的小芯片（通常受分步曝光区域的限制）扫描工具），并且可以在直径为300mm的晶圆上制造多个此类die，在这种情况下称为多项目晶圆（MPW）。共享裸片上的空间将有助于降低单个客户的成本。
实际上，只有具有相似“upward levels”并且可以经历或多或少相同制程的芯片才能放在MPW中。在上述所有情况下，无论是初创公司，学术界还是一些成熟的无晶圆厂公司，其中某些产品的最终用户是印度的国防部门，并且安全风险不断增加，类似于美国的国家安全安排，当然假设晶圆厂可以在印度起飞。
然而，所有这些可能仍然只占价值一二十亿美元的晶圆厂产能的一小部分。由于晶圆厂的资本支出巨大，闲置的设备意味着巨大的运营损失，因此确保始终有足够的生产量是确保成功的关键因素，这意味着需要对更大，全球范围内的晶圆制造商明确和制定策略市场难题。
在大型或中型纯晶圆代工厂或IDM中，在印度投资的原因也会有所不同。
前面引用的一些新闻中提到，那些花费数十亿美元巨额投资在美国和韩国进行的晶圆厂计划聚焦在10纳米以下技术上。尽管这些公司专注于拥有完善的生产生态系统的地区的尖端技术，但他们或许可以考虑将其相对较旧的技术节点或数字芯片领域的变体转移到印度。存储，支持显示的硬件，显示屏本身，认证和安全性，加密标准等可能会为印度的晶圆厂打开广阔的市场。
随着5G革命的到来，在模拟或射频（RF）世界中还有一个更有趣的可能性，而这种可能性将不仅限于移动设备。引用一位在同一组产品中从事5G影响领域工作的工程师的话，“大规模多输入多输出是全球5G标准中的关键基础技术之一，这反过来又需要大量的天线，射频前端模块。随着5G射频频段的激增，还将增加手机和基站中对此类射频组件的需求。越南的Viettel和日本的Rakuten等许多网络运营商正在努力开发自己的5G基站内部解决方案，并减少对诺基亚，爱立信和华为等全球电信巨头的依赖。既拥有基站解决方案又拥有半导体晶圆厂生态系统的一部分，可以为协同和创新开辟很多渠道。”
对于有兴趣参与印度5G革命的任何人来说，该信息都不是很清楚。除此以外，还将详细介绍与5G相关的安全风险。
ORF研究表明，印度的供应链中越来越多的部分，不仅对印度来说更好，而且也更安全。在5G成为标准的情况下，大量需要使用的模拟芯片的大部分仍处于180nm或130nm的制程工艺水平，除了其中的一些，不太可能进入“低于45nm”制程。不久的将来。在那些技术节点上，该晶圆厂的成本不及10nm以下的晶圆厂，成本可能仅为10到15亿美元。
SPECS的当前支出为3285千万印度卢比；对于“最少1千万投资”类别可以申请多少资本支出，与“最少100千万投资”类别可以申请多少资本支出没有上限或区别。是否有许多小型企业，大型制造商或财团声称这些激励措施的好处还有待观察。
如果后者能够成功，并且在未来几年内在印度制造甚至一个可以工作的，可靠的芯片，那么这可能是印度电子业务雄心勃勃的决定性时刻。
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