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华尔街日报
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据华尔街日报报道，一项旨在增强美国半导体制造实力的立法运动在周三受到了高度关注，该立法的出台旨在将数百亿美元的联邦资金分配给国内芯片制造和研究计划。报道指出，这项工作是在半导体行业的游说下进行的，目的是向国内工厂投入更多的资金，以抵消包括中国在内的其他国家用来吸引芯片工厂的数十亿美元的激励措施。
这项立法由参议员约翰·科宁（John Cornyn，德克萨斯州）和马克·华纳（Mark Warner，弗吉尼亚州）在参议院星期三提出。相关代表Michael McCaul（德克萨斯州R.）和Doris Matsui（加利福尼亚州D.）表示，他们将介绍该法案的众议院版本。
芯片制造是世界上最昂贵的制造工艺之一，当前生产先进半导体的工厂的成本超过100亿美元。尽管硅谷是该行业的发源地，但由于高昂的建造成本和美国以外地区提供的大量激励措施，近几十年来，大部分工业投资都流向了亚洲。
议员和游说者一直在寻找通过国会推动支持芯片产业的立法的手段。除了关注技术的法案之外，其他可能性还包括年度国防政策法案或任何新的经济刺激立法。
美国产量的增长在特朗普政府内部以及许多国会议员中变得越来越紧迫，他们将芯片视为与中国的重要战场，因为它们在人工智能和5G网络等技术中起着核心作用。冠状病毒对亚洲供应链的破坏为在国内做更多事情的努力增加了动力。
Warner表示：“不幸的是，我们的自满情绪使我们的竞争对手（包括对手）可以进一步拉近和我们的差距，”他进一步指出，该法案“将这一国家的优先事项重新投资了。” Cornyn则表示，该法案将有助于确保芯片供应链，并确保美国在创造就业机会的同时保持其设计领先地位。参议员James Risch（爱达荷州R。），Marco Rubio（佛罗里达州R.）和Kyrsten Sinema（美国亚利桑那州）也支持该法案。
华尔街日报进一步指出，一直对政府资助工业发展持怀疑态度的共和党人已经开始明白到需要振兴国内工业，这为两党的立法举措提供了支持。借助这一势头，行业组织半导体行业协会最近提议为芯片工厂的建设和研究提供370亿美元的新资金。
SIA的提议草案包括与私人部门合作为新芯片工厂提供50亿美元的联邦资金，此前英特尔公司首席执行官于4月致信该公司与五角大楼合作建设和运营这种设施。
另外的150亿美元将用于各州的拨款，其余的钱将分配给研究和开发工作。
周三提出的该法案将建立一个100亿美元的联邦计划，该计划与州和地方对建造半导体工厂的激励措施相匹配。
它将为研发提供120亿美元。国防部的一项举措将确保获得尖端芯片的机会获得20亿美元，另外50亿美元将用于联邦基础研究，50亿美元将支持芯片制造后的制造过程。
该法案还将为半导体制造设备提供税收抵免，该税收抵免从40％开始，然后逐步减少，直到2027年逐步淘汰。SEMI是代表设备制造商和其他半导体供应链公司的行业机构，长期以来倡导税收抵免。
立法还将建立一个7.5亿美元的基金，与外国政府建立一个财团，以促进芯片供应链的透明度和对非市场经济体的政策调整。
McCaul.说：“中国试图主导整个半导体供应链，因此我们必须在国内推动产业发展。”
“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍处于世界领先地位，但是由于全球竞争对手的大量政府投资，如今美国仅占全球半导体制造能力的12％，”，安森美半导体首席执行官兼董事兼2020 SIA主席总裁Keith Jackson说。“美国《 CHIPS法案》将帮助我们的国家应对这一挑战，投资半导体制造和研究，并保持芯片技术的世界领先地位，这对我们的经济和国家安全具有战略意义。我们对两党领导人在国会提出这项法案表示赞赏，并敦促国会通过旨在加强美国半导体制造和研究的两党立法。”Keith Jackson进一步指出。
据统计，现在美国在18个州设有商业芯片制造厂，半导体是美国的第五大出口产品，但是“其他国家/地区已经实施了重要的半导体制造激励措施，并且美国的半导体制造增长滞后于这些国家/地区。缺因为乏联邦激励措施，”SIA在一份声明中说。
全球最大的硅芯片合同制造商台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）最近表示，将在亚利桑那州的一家芯片工厂投资120亿美元。
1、为到2024年的合格半导体设备（投入使用）或任何合格的半导体制造设施投资支出创建40％的可退款（refundable）ITC。ITC在2025年降至30％，在2026年降至20％，并在2027年逐步淘汰。
2、指示商务部长制定一项100亿美元的联邦匹配计划，以匹配州和地方为公司提供的激励措施，以建立具有先进制造能力的半导体制造厂。
3、创建新的NIST半导体计划，以支持美国的先进制造。该计划的资金还将支持STEM员工的发展，生态系统集群，美国5G领导力以及先进的组装和测试。
4、授权国防部对与半导体技术相关的计划，项目和活动进行研究，开发，劳动力培训，测试和评估，并指导计划的实施，以利用《国防生产法》第三章的资金建立和改善国内半导体生产能力。
5、要求商务部长在90天内完成报告，以根据供应链的全球性质以及美国与外国之间工业基础之间的重大相互依赖关系，评估美国工业基础支持国防的能力。它涉及微电子学。
6、与外国政府合作伙伴达成协议加入财团，在十年内建立一个金额为7.5亿美元的信托基金，以促进与微电子相关的政策的一致性，微电子供应链的更大透明度和更大的一致性非市场经济政策。为了激励多边参与，建立了一个共同的筹资机制，以使用该资金来支持安全微电子学和安全微电子供应链的发展。每年可获得的资金需要提交国会报告。
7、指示总统通过国家科学技术委员会建立半导体领导小组委员会，负责制定国家半导体研究战略，以确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位，这对于美国的经济增长和国家安全至关重要，并协调半导体研发。
8、创建新的研发流，以确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位对美国经济增长和国家安全至关重要。其中：
20亿美元用于实施美国国防高级研究计划局的“电子复兴计划”。
30亿美元用于实施美国国家科学基金会的半导体基础研究计划。
9、斥资50亿美元在美国商务部之下建立了先进包装国家制造研究所，以建立美国在先进微电子封装领域的领导地位，并与私营部门合作，以促进标准制定，建立私营与公共部门的合作伙伴关系，制定研发计划以提高技术水平，建立一个投资基金（5亿美元）以支持国内先进的微电子封装生态系统，并与劳工部长合作制定劳动力培训计划和先进微电子封装能力的学徒计划。
其他议员一直在制定自己的法案以支持该行业。参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）（阿肯色州）正在计划立法，将根据SIA的一些建议为国内工厂建设提供慷慨的赠款。由参议院少数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer，纽约州）和参议员托德·扬（Todd Young，印第安纳州）组成的两党制立法者还提议增加1100亿美元的技术支出，其中包括半导体研究。
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