台积电股东大会：将迅速弥补华为空缺订单

2020-06-09 13:59:58 来源: 互联网

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本文综合自：路透、IT之家、自由时报，谢谢。

6月9日上午9时，台积电在新竹市国宾饭店召开股东会。会上，台积电就行业关注的华为订单、美国建厂等关键问题做了解答。

据路透9日报道称，台积电董事长刘德音在股东会议上表示，台积电将很快弥补因美国限制无法向华为海思半导体出售芯片的订单。

此外，在由于中美贸易的紧张局势，台积电也在上个月公布了在美投资120亿美元建厂的计划，刘德音表示：“台积电在美国计划建设的工厂“绝对符合”该公司的利益。此举将有助于它赢得客户的信任并扩大其人才库。但有关亚利桑那州芯片工厂的计划尚未最终敲定。”

据此前报道，台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000片，直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。该芯片工厂计划于 2021 年开始建设，于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。

关于疫情影响，刘德音指出，台积电面对疫情，仍维持正常营运。疫情重创全世界经济，预期人类的生活、互动方式等，将会有很大的改变，但对新科技应用会更广泛，台积电预期5G、数位运算的发展会更为快速，将是公司成长的动能。

责任编辑：sophie

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