中芯国际回复证监会6大类29个问题
2020-06-08
14:00:22
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
，
谢谢。
中芯国际回国内科创板上市，正在创造一个又一个的记录。在经历了从受理到问询仅需三天，从而刷新了科创板审核记录后。中芯国际又用了仅仅四天回复了证监会的问询，这同样是科创板的记录。
从问询函回复我们可以看到，这次的问题可以分成六个部分，当中包括关于发行人股权结构、董监高等基本情况；关于发行人业务；关于发行人核心技术；关于公司治理与独立性；关于财务会计信息与管理层分析和关于其他事项。
下面，我们摘录了其中一些技术问题，以飨读者。完整问询回复，大家可以点击文末的阅读原文查看。
招股说明书披露，中芯国际主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节 点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前 28nm、14nm 产品收入 占比不高。请发行人说明 28nm、14nm 及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计 何时将成为主流技术，发行人 40nm 及以上制程产品的应用领域及发展趋势，必要时请作风险揭示和重大事项提示。
(一)28nm、14nm 及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计何时将成为主流技术
集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点 与工艺存在差异。目前 14 纳米及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯 片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成 为主流技术。目前 28 纳米制程在手机 SOC 芯片、物联网、机顶盒、数字电视、 监控视频处理器芯片等领域属于主流技术，采用 28 纳米制程作为主流技术的应 用有望随着下游应用的多元化进一步丰富。
受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，根据 IHS Markit 统计，28 纳米制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长，预计 2024 年全球 市场规模将达到 98 亿美元。14 纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场 将保持快速增长，预计 2024 年全球市场规模将达 386 亿美元，2018 年至 2024 年的复合增长率将达 19%。
(二)发行人 40nm 及以上制程产品的应用领域及发展趋势
在物联网、工业、汽车电子等相对更重视安全、稳定及成本控制等因素的应 用领域，40 纳米以上制程的集成电路晶圆代工将具有广阔的市场空间。根据 IHS Markit 统计预测，2024 年 40 纳米以上制程的集成电路晶圆代工市场规模将达 303 亿美元。
针对集成电路晶圆代工领域各制程节点市场的发展趋势，以下楷体加粗内容 已在招股说明书“第四节 风险因素”补充披露“技术迭代风险”，并作重大事项提示:
集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点 与工艺存在差异，且技术迭代与相应市场需求变化较快。在行业技术快速迭代 的背景下，如公司在先进制程领域不能及时根据市场需求实现更先进节点的量产，或在成熟制程领域不能及时根据市场需求开发相应的特色工艺平台，均有 可能使得公司错失相应的市场空间，进而对公司的竞争力与持续盈利能力产生影响。
招股说明书披露，(1)公司作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务 最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，2019 年第一代 14nmFinFET 技术已进 入量产阶段，但是晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间，第 二代 FinFET 技术平台已进入客户导入阶段;(2)公司募集资金投资项目 12 英寸 SN1 项目工艺技术水平为 14nm 及以下，面对激增的下游市场需求，公司现有产 能呈现出需求巨大与供给不足的局面。
请发行人披露：(1)结合发行人 14nm 线宽技术晚于竞争对手的量产时间、 发行人 14nm 制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人 14nm 制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高 14nm 制程产品竞争水 平的有效措施;(2)披露发行人募投项目对提升现有产品性价比的作用，相关产品是否存在市场拓展的困难，募投项目实施后是否存在业绩大幅下滑或亏损的风 险，充分揭示风险并作重大事项提示。
请发行人说明:(1)区分 14nm、28nm 制程，分别说明报告期内对应产品的 产量、实现的收入、毛利、毛利率水平和市场份额，上述产品对应主要终端客户 的情况;(2)说明14nm 制程产品目前所处的生产阶段，计划何时大规模量产， 量产后是否需要投入大量设备及研发支出;(3)说明 14nm、28nm 制程产品是否 存在毛利为负的情形，发行人 14nm 及以下工艺募投项目实施后该等情形未来是 否将持续存在，报告期内 14nm、28nm 制程产品的产量、单价、成本、毛利率的 变动趋势，并结合该等产品的性价比和行业一般规律，说明未来可能转为盈利的 时间和条件，量化分析上述情况对发行人的生产经营、利润水平、后续分红可能 造成的影响，并作风险揭示和重大事项提示;(4)境内外可比竞争对手对于 28nm、 14nm 及下一代制程产品的供货能力，相关产能及下游市场需求是否充足，发行 人是否具备拓展相关市场份额的能力，是否存在困难和瓶颈，并请调整招股说明 书中“公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面”等表述。
(一)结合发行人14nm 线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人 14nm 制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人 14nm 制程产 品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高 14nm 制程产品竞争水平的有效措施
以下楷体加粗内容已在招股说明书“第九节 募集资金运用及未来发展规划” 之“一、募集资金运用概况”之“(四)募集资金重点投向科技创新领域的具体安 排”中补充披露:
在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的 纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。
根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现 14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019 年开始量产。
由于公司14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较 低。公司将稳健、有计划地加大对先进工艺的研发投入，并通过“12英寸芯片SN1 项目”的建设，不断提高公司先进工艺集成电路晶圆代工的服务能力与竞争水平， 扩大公司在国际先进技术节点领域的市场占有率，进一步保持并提升公司在中 国大陆集成电路晶圆代工领域内的技术优势与市场优势。
晶圆代工行业的客户对代工厂的选择通常从多维度考量，包括产品功耗、 速度、质量、生产周期、良率、价格以及供应链安全及多元化等方面。公司14 纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆 代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平 板电脑、电视、机顶盒和互联网等。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进 入量产阶段，14纳米FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。未来，公司将持续基于14纳米FinFET领先技术，结合国际化及全产业链布局等综合竞争优势更好地服务客户。
(二)披露发行人募投项目对提升现有产品性价比的作用，相关产品是否 存在市场拓展的困难，募投项目实施后是否存在业绩大幅下滑或亏损的风险，充分揭示风险并作重大事项提示
以下楷体加粗内容已在招股说明书“第九节 募集资金运用及未来发展规划” 之“一、募集资金运用概况”之“(四)募集资金重点投向科技创新领域的具体安 排”中补充披露:
发行人本次募投项目主要包括:“12英寸芯片SN1项目”与“先进及成熟工艺 研发项目储备资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及 以下先进工艺生产线，本次募集资金将用于工艺技术水平为14纳米及以下工艺的 产线建设;同时，14纳米及以下先进工艺技术研发是公司“先进及成熟工艺研发 项目储备资金”的重要投入方向。公司募投项目的实施有助于进一步增强技术实 力、丰富产品组合、扩大产能规模，进而全面提升公司在多种技术节点、多个 工艺平台的集成电路晶圆代工能力，以更好满足客户和市场的需求。
目前，中国大陆尚无企业具备14纳米以下先进工艺的量产能力。公司作为中 国大陆第一家实现14纳米量产的集成电路晶圆代工企业，具备14纳米以下先进工 艺研发所需要的技术基础与资金实力。与第一代FinFET技术中的14nm相比较， 公司预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。14纳 米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域， 未来发展前景广阔。随着相关应用领域持续发展，先进工艺的市场需求将持续 上升，市场份额将不断扩大，成为集成电路晶圆代工市场新的增长点。
公司将稳健、有计划地根据市场情况推进先进制程工艺的研发与产能布建，预计公司先进制程的产品质量与服务能力将具有一定的市场竞争力。
对于公司未来更先进制程投产后短期可能带来的毛利率下滑风险，以下楷体 加粗内容已在招股说明书“第四节 风险因素”中的“募集资金投资项目的风险”中 补充披露，并作重大事项提示:
12英寸芯片SN1项目的总投资额为905,900万美元，其中生产设备购置及安 装费达733,016万美元。SN1项目达产后将会贡献额外的先进制程收入，但同时 带来较高的折旧成本压力。随着14纳米及下一代制程的产线投产、扩产，公司一 定时期内会面临较大的折旧压力，该部分业务毛利率可能会低于公司平均水平， 存在经济效益不达预期，甚至产生较大额度亏损的风险。
(一)区分 14nm、28nm 制程，分别说明报告期内对应产品的产量、实现 的收入、毛利、毛利率水平和市场份额，上述产品对应主要终端客户的情况;
报告期内，公司 28 纳米制程技术主要服务于手机 SOC 芯片、IoT、机顶盒、 数字电视、监控视频处理器芯片等领域的终端客户。根据 IHS Markit 统计，2019 年 28 纳米制程的晶圆代工业务收入约为 69.21 亿美元，目前公司 28 纳米晶圆代 工业务占全球市场的份额相对较低。
报告期内，公司 14 纳米制程集成电路晶圆代工业务主要服务于手机应用处 理器等领域的终端客户。根据 IHS 统计，2019 年 14 纳米制程的晶圆代工业务收 入约为 70.27 亿美元。由于公司 14 纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全 球市场的份额相对较低。
(二)说明 14nm 制程产品目前所处的生产阶段，计划何时大规模量产，量 产后是否需要投入大量设备及研发支出;
目前，公司 14 纳米制程已于 2019 年第二季度进入风险量产阶段，第四季度 进入量产阶段并开始贡献有意义的营收，目前处于产能和产量稳步爬升阶段。公 司将根据市场及客户需求情况，稳健、有计划地推进 14 纳米制程的产能扩张。随着产能的持续扩张，预计未来将持续投入相应的研发及设备支出。
(三)说明 14nm、28nm 制程产品是否存在毛利为负的情形，发行人 14nm 及以下工艺募投项目实施后该等情形未来是否将持续存在，报告期内 14nm、 28nm 制程产品的产量、单价、成本、毛利率的变动趋势，并结合该等产品的性 价比和行业一般规律，说明未来可能转为盈利的时间和条件，量化分析上述情 况对发行人的生产经营、利润水平、后续分红可能造成的影响，并作风险揭示 和重大事项提示;
1、公司 28nm、14nm 及下一代制程具有战略意义
近年来，中国集成电路市场的迅速发展推动了中国集成电路领域的产业进步 与技术革新。随着应用领域的分化，中国大陆在集成电路制造领域技术水平不断 取得突破，在先进与特色工艺的技术研发和产业化等方面取得了显著进展。
集成电路制造及相关产业的快速发展促进了中国大陆集成电路产业链逐步 完善，为中国大陆集成电路设计公司提供了集成电路制造领域的支持。
公司 28nm、14nm 及下一代制程对于中国大陆集成电路行业技术进步、产业 链支撑等方面具有一定的战略意义。
出于满足客户多样化需求的考虑，晶圆代工厂需要完整布局每一个主流技术 节点，实现技术开发及客户合作的连续性，以满足客户市场应用不断更新迭代的需求。
公司历经多年经营发展，在不同制程领域的市场开发过程中，均进行了充分 的分析论证，逐步形成了成熟的市场开发基础与实践经验，获得了良好的行业认知度，积累了广泛的境内外客户资源，具备先进制程开发的可行性。
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