来源：本文由半导体行业观察综合自网络。
日前，国内射频企业卓胜微发表公告，计划拟非公开发行股票不超过 3,000 万股（含本数），募集资金不超过 300,553.77 万元（含本数），用于“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”、“5G 通信基站射频器件研发及产业化项目”和“补充流动资金”。
公告指出，卓胜微是江苏省重点高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类
模组的应用解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品当前主要应用于智能手机等移动智能终端以及智能家居、可穿戴设备等电子产品。依托公司长期以来的技术积累，公司产品正逐步扩展到更多样化的终端市场和客户，覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。公司坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业。
在2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司研发投入金额分别为 4,783.81 万元、
6,770.45 万元和 13,764.59 万元，占营业收入的比例分别为 8.09%、12.09%和 9.10%。公司凭借自身丰富的技术积累和本土领先优势，深入开展新技术、新工艺、新材料的研发和投入，加快新产品的研发和迭代更新速度。公司适时推出适用于 5G 制式 sub-6GHz 频段射频开关和低噪声放大器新产品，同时射频模组的开发取得突破。公司将不断提升研发水平，优化研发格局和层次，集中力量推进重点研发项目的进度。公司目前处于成长期且有重大资金支出安排阶段。
关于这次融资，公司方面表示，主要集中在以下三个领域，且具体分配如下。
在谈到这次融资的必要性方面，卓胜微首先指出，经过这次融资，他们能够助力集成电路行业额国产替代，打造射频行业龙头企业。
按照他们公告所说，当前射频前端芯片市场广阔，总规模超百亿美元，但高、中端市场基本被国外厂商占据。公司是国内少数具备射频芯片供应能力的厂商，且部分产品性能已经可与国际一流厂商比肩。公司是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一，也是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。公
司发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期，提高了备货能力，并申请了发明专利。此外，公司结合应用需求定义了接收类型射频开关品类，构建了高性能低成本优势，也是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一。公司是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一，公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法，产品性能达到国际先进水平。
综上，公司既有成熟的技术储备又有国内领先的研发能力，拟通过本次融资解决资金问题，进一步提升公司在射频领域的竞争优势，满足客户需求，增强公司长期持续盈利能力。
其次，卓胜微指出，通过这次融资，公司能抓住5G发展机遇，进一步完善产业布局。
公告表示，5G技术将为智能手机等移动终端设备赋予新的能量，同时全球集成电路行业发展经历向中国转移的过程，公司拟借此次融资紧紧抓住5G和国产替代发展机遇，大量投入资源，持续完善并推出新的5G射频前端产品，大力推进高端射频滤波器和通信基站射频器
件产品市场化进程，结合优化设计方案、缩短产品设计和制造周期等方式，进一步完善公司在射频前端领域的产品布局。
一方面，5G频段的逐步实现，MIMO和载波聚合的支持，Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等，将导致高端射频滤波器的需求增长迅速。同时，随着移动通信技术的持续发展，高端应用的普及对滤波器的需求趋向复杂化、高端化、小型化，以TC-SAW和BAW为代表的高频率、高功率、高性能滤波器将成为移动智能终端领域的滤波器主导技术。
另一方面，随着5G新频谱的出现和大规模天线技术（Massive MIMO）的应用，通信基站需要集成更多频段、扩展更大带宽、增加输出功率，5G通讯制式将给通信基站和射频前端行业带来巨大的发展机遇。随着通信基站建设规模的持续扩大、基站形态的不断丰富、以及性能要求的提升，射频器件提供商需要顺应发展趋势，提供符合高频、高端、高效要求的射频器件产品。
公告不表示，5G为射频前端行业带来新的增长机遇，同时也为射频器件设计企业提出新的挑战。随着下游终端市场的逐渐成熟，高端及新兴应用不断推陈出新，对射频前端芯片产品的功能、性能和可靠性的要求也会持续提高。为了在射频前端芯片和物联网领域保持持续增长动力，实现技术的与时俱进，公司拟通过本次融资将继续加大对先进工艺的研发与生产投入，开发出一系列高性能高可靠性产品，进一步丰富产品线，加强自主创新的研发能力。通过积累先进技术，确保技术创新成果化，进一步提高公司核心竞争力，推动公司战略目标的快速实
现。
最后，他们表示，这次融资还能缓解公司资金需求压力，改善公司资本结构。
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