[原创] 杭州的晶圆厂进击
2020-06-01
14:00:13
来源: 半导体行业观察
从“绿杨荫里白沙堤”到“互联网的摇篮”，杭州这座城市一直在刷新人们对它的认知。如今，伴随着半导体产业在市场中的地位愈加重要的情况下，这座城市也正在打造一张新的名片。
杭州是首批国家集成电路产业设计基地（全国七个）之一、也是浙江省集成电路的核心区域。据相关报道显示，浙江省半导体行业协会报告称，浙江省85％以上的设计企业和95％以上的设计业务收入均集中在杭州。
2017年11月，杭州市人民政府办公厅关于印发了杭州市集成电路产业发展规划的通知。该发展规划明确了杭州集成电路产业发展思路，即优先发展集成电路设计产业，以市内优势整机与互联网企业的应用为引导，推动产业技术创新和商业模式创新。选择有基础的集成电路制造领域，发展以砷化镓、功率、MEMS、汽车电子和MRAM为代表的新型高端存储器等特色工艺，有选择地发展配套的装备与封装产业。
同时，这份规划还指出了三点杭州集成电路产业创新发展路径的选择。其一是以集成电路设计业为突破口和主要抓手，重点发展集成电路设计产业，能够更好更快地让芯片产业与整机、互联网企业实现对接，提升全市整机系统企业的核心竞争力。集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力。通过建立有组织的自主创新体系，使集成电路产品对接全市优势整机和互联网企业，促使其向高端化方向发展，也可带动制造业和封测业的发展，形成杭州集成电路产业整体的核心竞争力。
其二，制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备。杭州将在重点发展与设计结合形成IDM的集成电路生产线，以及功率芯片、MRAM芯片、微机电系统芯片（MEMS）和砷化镓等生产线的同时，抓紧建设或引进8英寸及以上大规模集成电路芯片生产线，首先应多建设有特色工艺的芯片生产线。
其三，杭州将以整机应用牵引，争取国家“芯火”平台在杭州落地。
在此基础上，2018年7月，杭州市出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》。此后，在今年四月，杭州市又接连发布了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》，在两个通知，内容涉及三个12英寸集成电路制造项目和一个12英寸大硅片项目。
从这份新的计划当中，我们发现，杭州在布局特色工艺技术方面，正在从8英寸产线过渡到12英寸的产线中来。这也沿袭了2017年杭州所规划的第二点——建设8英寸及以上大规模集成电路芯片生产线。
杭州有哪些Fab，他们的成长，为我国集成电路产业的发展带来了什么？
根据当时杭州发布的杭州市集成电路产业发展规划通知显示，在2017年之前，杭州在芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面就已经形成了一定的竞争优势，当时杭州拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业。
以IDM模式运营的士兰微在晶圆制造方面具有优势。资料显示，从生产线的角度来看，2000年底，士兰微开始筹建芯片生产线，并于2001年在杭州建设了第一条5寸芯片生产线。2003年上市之后，士兰微再建6寸芯片生产线，用于0.8～2.0微米的集成电路芯片生产，使得士兰微拥有了设计和制造的双重优势。2015年，新增一条8寸芯片生产线，2016年增资6亿元助力8寸线建设。
杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年，为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体。公司于2017年正式投产，设计月产能10万片，现已具备月产4万片生产能力。
立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。
立昂东芯拥有6寸砷化镓(GaAs)晶圆代工线1条，且能够提供6英寸砷化镓半导体器件生产对外加工服务，开发具有世界领先水平的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）和砷化镓高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）等射频集成电路（RFIC）生产工艺技术。第一期规划年产6英寸砷化镓芯片5万片。
海康微影则是由海康威视设立的专业从事 MEMS 传感器研发和生产的高科技企业，公司计划建设一条 MEMS 晶圆生产线。
在2017年之后，杭州这些厂商在芯片制造上的投入也有所增加。根据公开消息显示：根据士兰微2019年上半年的财报显示，士兰微电子在自有的 8 英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产。同时，财报中还有显示，随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。
此外，2019年7月，士兰微董事会还审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意公司控股子公司杭州士兰集昕对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。根据公告，士兰集昕二期项目总投资15亿元，建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。
而从市场中看，目前晶圆制造在向12英寸晶圆发展，就此趋势，坐落于杭州的晶圆厂也开始在12英寸晶圆制造上展开了布局。（士兰微12英寸特色工艺芯片项目落户于厦门，因此，在此不多描述。）
2019年9月，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目建设工程竣工。此举标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司历时1年8个月的建设，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。据悉，后续杭州中欣将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在2019年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。
在2020年杭州集成电路新的工作计划中，中欣的12英寸大硅片项目也位列其中。根据公开资料显示，在2018年到2021年间，中欣计划建设3条8英寸产线以及2条12英寸半导体硅片产线，预计全部达产后，8英寸将达到年产540万片，12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。
与此同时，今年在杭州新发布的关于集成电路的工作计划当中也包含了三个12英寸集成电路制造项目。具体来看，这三个项目分别是杭州积海半导体有限公司的12英寸集成电路制造项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目以及芯迈IDM项目。
根据公开消息显示，杭州积海半导体有限公司计划启动月产2万片12英寸集成电路制造项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12英寸晶圆)。公司计划一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12英寸晶圆)。
青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资180亿元，该项目规划用地180亩，总建筑面积10万平方米。计划建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。该项目预计一季度签订量产协议，二季度深化量产可研方案，三季度开展施工图设计，争取今年第四季度开工建设。
芯迈IDM项目则拟建设模拟集成电路芯片生产基地，计划总投资180亿元，总用地面积约700亩，总体规划，分两期实施，力争2020年开工。据芯思想研究院的文章显示，芯迈半导体与矽力杰（Silergy）有着紧密的关系。矽力杰是国内知名的模拟电路设计公司，于2008年成立于杭州。
从6英寸到8英寸再到12英寸，杭州在晶圆制造上的发展是循序渐进的，扎实的基础以及跟随市场革新相关技术，会成为推动杭州集成电路产业的力量之一。
通过杭州晶圆厂的发展，又能为本土集成电路产业带来什么影响？
根据芯思想研究院的统计，目前只有武汉、上海、合肥有着三个12英寸项目。杭州是继他们后，又一能够提供12英寸晶圆的城市。
从市场趋势来看，根据东莞证券的研报显示，由于受消费升级和数据流量爆发等因素催化，终端设备和基础配套设备需求将会上升。除存储芯片外，电子设备中还包含CPU、GPU等高端逻辑芯片，而这些芯片大多数都依赖于12英寸晶圆制造。
结合杭州集成电路的优势来看，杭州在嵌入式CPU、高端存储芯片、专用SoC芯片、工控关键软硬件、车载操作系统、高端服务器等方面均取得了一定的成绩。而这都将多多少少产生了对12英寸晶圆的需求。因此，杭州发展12英寸晶圆制造能够配合其本地半导体企业需求。同时，杭州地处于长三角地区，诸多的便利条件，可能会使其12英寸晶圆制造的影响力辐射到更广的地区。
此外，伴随着迈芯IDM项目在杭州的落地，这也意味着除士兰微以外，杭州将又新添了一个以IDM模式运营的项目。而这或许也能成为杭州发展集成电路产业的一张新名片。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2327期内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
两会｜台积电｜RISC-V｜汽车芯片｜AI｜EDA｜中美｜晶圆 | 射频
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
责任编辑：Sophie
