[原创] 募资近300亿，国内半导体新贵谋划“芯”布局
2020-05-29
14:00:04
来源: 半导体行业观察
当下半导体投融资究竟有多火？今年以来半导体行业投融资尤其活跃，晶圆代工龙头中芯国际拟科创板发行融资，将火爆的半导体融资再推向新一波高潮。虽然2019年半导体行业遇冷，全球半导体行业营收创下自2001年以来最大的跌幅，受疫情影响，Gartner再度下调对2020半导体产业营收的预期，调低了108亿美元。不过，国内半导体的融资大环境还是好的，尤其是科创板的开闸，为企业提供了全新的退出路径，从过去一年上市的半导体企业融资情况，可以看出，我国本土供应链融资情况良好，大家都在各自的赛道上加码布局。
数据来源：各公司招股说明书
成长期的中国半导体产业具有大量投资机会有待挖掘，沉淀资金能力强，投资回报高。除了上表中已上市或已受理问询的半导体企业之外，还有一大批IPO之星闪耀而来，据了解，格科微、天科合达、上海合晶、复旦微电子、盛美半导体、瑞能半导体、普冉半导体、上海微电子等都半导体企业都在进行上市辅导，随着科创板更顺畅的再融资通道即将开启，目测今年还会有一大波上市的企业。
下面我们就来看下部分半导体企业自上市以来的具体募资情况以及募资的主要用途：
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。
公司首次公开发行股票募集资金总额375,032.38万元，净额为367,320.13万元（超额配售选择权行使前），计划募集资金金额为300,000.00万元，超额募集资金金额为67,320.13万元，本次超额募集资金为人民币67,320.13万元，将全部用于产业并购及整合。上述款项已于2020年2月18日全部到位。公司募集资金投资项目如下：
澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。
2019年6月25日公司向社会公开发行股票募集资金总额为人民币2,801,94万元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币2,746,56万元，上述资金已全部到位。
上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
沪硅产业于2020年4月募集资金总额为人民币2,412,065,298.00元，实际募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元。本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”，具体使用情况如下：
晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，主要为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品，能够提供Android和Linux的交钥匙方案。
截至2019年12月31日，晶晨股份募集资金总额为人民币1,583,12万元，扣减发行费用后募集资金净额为人民币1,503,20万元，实际到账金额为人民币1,519,45万元。主要投入以下项目的建设：
中微公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
公司于2019年7月22日首次公开发行股票募集资金总额为人民币155,163.54万元，实际募集资金净额为人民币144,570.28万元。具体投资项目如下：
乐鑫致力于研究、设计和开发安全可靠的 Wi-Fi 和蓝牙技术解决方案。公司的系统级芯片 (SoC) 广泛用于移动设备、家用电器、工业设备和对安全性能要求高的应用场景中。历经数十年的研究与探索，乐鑫的 Wi-Fi 芯片实现了高度的集成，即在单颗硅片上集成射频系统、模拟和数字系统。
公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币 125,200万元，扣除承销及保荐费用等与发行有关的费用共计人民币 12,034.78万元后，募集资金净额为113,165.22万元，后因募集资金印花税减免人民币 31.3 万元，故实际发行费用较之前减少人民币 31.3 万元，募集资金净额实际为人民币 113,196.52万元。具体使用计划如下：
烟台睿创微纳致力于专用集成电路、红外热成像探测器芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发，产品广泛应用于疾病防控、工业测温、智慧安防、户外观察、汽车ADAS、物联网、人工智能、机器视觉等领域。
睿创微纳首次募集资金总额为120,000.00万元，募集资金净额为113,397.31万元，上述资金已全部到位。使用计划如下：
聚辰股份目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约 8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。
公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币100,449.80万元，扣除本次发行费用人民币 8,931.04 万元后，募集资金净额为91,518.76万元。使用计划如下：
江苏卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪 声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
卓胜微首次公开发行股票，募集资金总额 88,225万元，扣除发行费用人民币 5,339.26万元，募集资金净额为人民币 82,885.74万元。
晶丰明源是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。公司在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平，于2015年开始变频电机控制芯片组的开发，包括电机控制芯片、电机驱动芯片、智能功率模块、AC/DC和DC/DC电源芯片，电机控制芯片组进入国内外知名品牌客户，在国产变频电机控制芯片企业中崭露头角。
2019年9月10日晶丰明源首次公开发行股票募集资金总额为人民币87,287.20万元，实际募集资金净额为人民币78,774.24万元。上述募集资金已于2019年10月8日全部到位。公司首次公开发行股票募集资金投资项目及使用计划如下：
博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、Wi-Fi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。
博通集成首次公开发行股票共募集资金人民币646,05万元，扣除各项发现费用后剩余募集资金人民币 603,07万元。本次募集资金使用计划如下：
沈阳芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
公司发行股票募集资金总额为566,37万元，实际募集资金净额为505,74万元，实际到账金额为518,12万元。以上募集资金已于2019年12月10日到位。
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。
安集科技首次公开发行募集资金总额为52,032.94万元，扣除总发行费用4,543.75万元，实际募集资金净额为47,489.19万元。本次发行募集资金扣除发行费用后投资于以下项目：
斯达半导的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。2019年IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的 95%以上， 是公司的主要产品。
斯达半导首次公开发行股票募集资金总额为人民币509,60万元，扣除发行费用人民币 50,10万元，实际募集资金净额为人民币 459,49万元。上述募集资金已于2020年1月21日存入募集资金专户。
瑞芯微专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能等领域的芯片研发，主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，为智能手机、平板电脑、流媒体电视盒、智能语音、智能视觉、新零售、物联网等应用提供具有竞争力的芯片解决方案。
公司首次公开发行股票募集资金总额为40,656万元，扣除发行费用6,953.89万元后，募集资金净额为33,702.11万元。截至2020年3 月31日，募集资金使用情况如下：
寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能型及加速卡以及配套的基础系统软件平台。
据寒武纪首次招股说明书中披露，公司本次拟发行不超过4010万股人民币股票，全部用于公司主营业务和相关的项目，主营有以下项目：
恒玄科技是国际领先的智能音频 SoC 芯片设计企业之一，主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱 等低功耗智能音频终端产品。
公司招股书显示，本次首次公开发行股票所募集的资金总计为200,000万元，扣除发行费用后，将投资于以下项目：
上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第25次审议会议于5月21日上午召开，审议通过芯原微电子(上海)股份有限公司科创板首发上市申请。
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS 模式”）。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原的SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。
芯原的首次招股说明书中提到，本次发行拟募集资金不超过 79,000万元，公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目：
苏州敏芯微电子是一家以MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目 前主要产品线包括 MEMS麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。根据 IHS Markit 的数据统计，在MEMS麦克风领域，公司市场占有率已位居世界前列，2016 年公司MEMS
麦
克风出货量全球排名第六，2017 年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五。
据公司首次招股书中披露，首次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，具体如下：
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