来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「
路透社
」，谢谢。
美国政府针对中国华为采取的最新行动，直接将矛头指向了该公司的海思芯片部门。该业务在短短几年内已成为中国半导体技术雄心的核心，但现在他们将无法获得对华为至关重要的工具——他们获得成功的关键。
这可能使其成为美国针对中国公司的最具破坏性的攻击，美国官员周三告诉记者，这是中国的“战略影响力工具”。但华为技术有限公司部分谴责了美国的指控，并称其新措施“任意而有害”。
华为海思成立于2004年，主要为华为开发芯片。在过去，华为像大多数电子公司一样，依靠其他供应商为其设备提供动力。但是大量的研发投资推动了海思的快速发展，近年来，这个拥有7,000名员工的部门对于华为成为全球智能手机业务和新兴5G电信网络业务的主导者的崛起起着至关重要的作用。
现在，海思的麒麟智能手机处理器被认为可以与苹果公司和高通公司所制造的处理器相提并论，这是中国半导体产品的罕见例子。
海思对于华为在5G领域的领导地位同样也很重要，在美国去年限制在华为获得某些美国芯片的时候，就体现了这一点。今年3月，华为透露，它在2019年出售的50,000个5G基站中，有8％没有采用美国技术，而是使用海思芯片组。
但是，据路透社报道，美国的新出口管制规定的目的阻止HiSilicon访问两个关键工具：美国公司的芯片设计软件以及由台积电领导的“代工厂”的制造能力，世界顶级半导体公司都是依赖于这两方面制造芯片。
在新的限制下，HiSilicon将处于根本无法制造芯片的情况，如果他们不能制造芯片，那么它们将不再具有领先优势，在上海追踪中国芯片产业的咨询公司Intralink的Stewart Randall说。分析师进一步指出，如果没有自己的处理器，华为将失去与国内智能手机竞争对手的竞争优势。而过去一年禁止使用主要的Google软件已经破坏了华为国际销售，新的规定无疑会雪上加霜。
业内消息人士称，华为已经储备了芯片，而美国的新规定也还有120天的缓冲器。美国官员还指出，某些技术可能会被授予许可证。海思还可以继续使用已经购买的设计软件。
尽管如此，分析人士仍同意海思处于困境。全球几乎所有芯片工厂，包括中国领先的晶圆代工厂都从美国领先的公司处购买设备和工具。
美国的新规定要求，使用美国机器制造华为设计的芯片并交付给中国公司的企业要收下获得许可。据路透社透露，新规则不会限制运送给第三方的物品，这使海思半导体的制造商（如台积电）可以将芯片运送给海思的设备制造商，后者可以将其直接发送给客户。
其实从某个程度看，可以替代美国的机器，例如，日本的东京电子有限公司生产设备可以与应用材料公司竞争，但替换美国的技术并不像换掉机器那样简单。
VLSI研究执行总裁Dan Hutcheson表示：“您几乎必须像心脏移植一样考虑它。”他指出，芯片生产线是经过精确校准的系统，所有组件必须协同工作。
香港中文大学的Doug Fuller说，华为有一些选择。通过将供应商直接运送给华为客户，这可能会绕过规则，尽管美国官员表示他们将对这种解决方法保持警惕。
华为和中国可以通过投资新生的中国竞争对手并向日本和韩国公司购买产品来解决问题，即使需要牺牲质量，他们可以也加倍努力建设不需要美国工具的生产线。
或者说，华为可以放弃海思，转而向海外供应商采购，而不仅仅是美国供应商。Fuller说：“有传言说华为计划转向三星处理器。”
★
点击文末【阅读原文】，可查看
本文原链接
。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2317期内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
美国｜台积电｜
RISC-V
｜汽车芯片
｜
AI
｜CMOS
｜中芯国际｜苹果｜射频｜
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
