硅晶圆涨价？
2020-05-04
14:00:22
来源: 半导体行业观察
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工商时报
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新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。法人预估硅晶圆厂第一季获利优于去年第四季，第二季获利将持续攀升。
半导体硅晶圆库存在去年第四季初触底，去年底拉货动能回温，第一季虽然出现新冠肺炎疫情而造成硅晶圆厂部份营运据点被迫停工，但3月以来已陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。
包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等第一季虽然已经开始回补硅晶圆库存，但直到第二季才开始大幅提高硅晶圆採购量。由于半导体厂第一季硅晶圆库存仍低于季节性安全水位，第二季扩大採购，并希望将安全库存提高到季节性水位之上，减轻疫情对晶圆厂生产线造成的材料不足压力。
由需求面来看，新冠肺炎疫情虽造成智能型手机销售疲弱，所幸採用7纳米为主的5G基地台及手机 芯片强劲需求抵消了4G手机销售低迷市况。然而疫情带动在家工作或远距教学等新应用兴起，包括伺服器、笔电及平板、电竞桌机、游戏机等出货明显转强，拉升中央处理器（CPU）、绘图 芯片（GPU）、芯片组、人工智能及高效能运算（AI/HPC） 芯片等投片量大增。
整体来看，第二季半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步上涨，合约价则确定止跌回稳，有助于硅晶圆厂第二季营运表现。
硅晶圆厂今年营运已走出谷底，环球晶第一季合併营收季增0.1％达135.15亿元，台胜科第一季合併营收季增7.2％达29.32亿元，嘉晶第一季合併营收季增5.5％达10.03亿元。法人看好硅晶圆厂第一季获利表现会优于去年第四季，第二季营运逐月回温，营收及获利将优于第一季。
晶圆代工厂上半年均未受疫情冲击，客户需求仍强，但受疫情带来的不确定性影响，台积电( 2330-TW )、联电( 2303-TW )与世界先进( 5347-TW )均保守看待下半年，台积电估营收将持平上半年至微幅衰退，联电也示警客户砍单恐不可避免，在客户端可能面临库存调整之下，晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。
台积电第2季营收估达101至104亿美元，季减2.04至季增0.87%，仍有机会续写新猷，双率也将续站稳高档；虽然客户需求目前未趋缓，但受肺炎疫情影响，手机需求已较先前预期疲弱，且为市场带来不确定性，预估客户需求将会调整，保守看待下半年市况。
台积电预估，下半年营收将持平上半年至微幅衰退，不过，由于5 纳米将进入量产，将侵蚀下半年毛利率2-3%，若加上新冠肺炎疫情带来的不确定性影响，导致需求下滑，影响产能利用率，则下半年毛利率将较上半年衰退几个百分点。
去年10 月时，台积电原先预期今年营收将优于产业平均、即年增逾17%，但受疫情影响，日前法说会上下修对全年半导体与晶圆代工产值预估；而由于居家工作需求成长，高效运算平台动能优于预期，仍乐观看台积电今年展望，估营收成长14-19%，高标逼近20%，虽下修展望，但守住双位数增幅。
联电则受电脑周边与终端市场消费性电子产品库存回补支撑， 芯片需求略微上升；第2 季受面板驱动IC、电源管理IC 与微控制器(MCU) 需求推升，8 吋产能将维持满载。
但也由于COVID-19 疫情因素，导致不确定性升高，联电看下半年展望仍有不确定性，相对保守看待，并认为客户端可能面临库存调整情况，砍单不可避免。
外资也认为，联电第2 季营运表现可期，但下半年可能面临客户库存调整，与台积电日前释出的讯息大同小异，虽然联电下半年将有28 纳米新专案加入，但在终端需求衰退之下，进度恐不如预期，估下半年营收恐明显衰退。
世界先进首季产能利用率近9 成，第2 季将提升至91-93%。目前客户需求与第1 季约略相同，订单可掌握到第2 季底。世界先进表示，虽然客户需求仍强，未缩减订单或下修需求展望，但下半年不确定性大，非常审慎看待下半年，也因此还无法对全年做完整预测。
市调机构集邦科技旗下拓墣产业研究院最新调查也指出，受新冠肺炎疫情影响，若导致供应链断链，将增加半导体业者营运难度，而商业活动及社会活动力下降，将引发旺季效应递延或弱化的可能。
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