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据日经报道，华为技术公司正在与法国-意大利芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作设计移动和汽车相关芯片，以求保护自己免受华盛顿可能对中国公司出口限制的加紧限制。
消息人士称，与长期的传感器芯片供应商意法半导体的新合作也旨在加速华为的自动驾驶开发。
据报道，双方和合作早于去年就开始，但尚未公开宣布。消息人士解释说，华为与意法半导体合作开发一些先进的芯片，而不是主要在内部进行设计并直接从合同芯片制造商订购产品，可以帮助华为免受美国的镇压。
此次合作还使华为能够安全访问开发先进芯片所需的最新EDA软件。该软件主要由两家美国公司提供，华为轮值主席Eric Xu去年夏天承认，由于贸易黑名单，他的公司无法从这些提供商那里获得最新的支持。
“如果美国用强硬手段来阻止华为主要芯片合同制造商台积电为其生产芯片，这种芯片联合开发将为华为提供更大的灵活性。从华为的角度来看，它需要设法为这些关键芯片寻求更多的可能性来源。”一位知情人士说。“与意法半导体保持紧密联系也是华为加快[努力]制造汽车芯片的绝佳机会，这是华为产品路线图中相对较新的尝试。”
除了可能针对美国的任何举动提供保证外，与意法半导体的合作还符合中国公司扩大联网汽车发展的关键企业战略。日经新闻早些时候报道，该公司正在大力推动自动驾驶以击败其国内外竞争对手。
消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体（STMicro）合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者，这是科技公司的下一个关键战场。
一位知情人士说，首批联合开发项目之一是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。
意法半导体（STMicro）拒绝置评，而华为并未发表任何评论，只有徐直军在早前的公开讲话中警告称，如果实行进一步的限制，将会造成广泛破坏。徐还说，如果台积电的供货受到威胁，他的公司可以从三星电子和许多其他公司购买芯片。
人们普遍预计特朗普政府官员将进一步加强对华为的出口管制，尽管任何新限制措施的细节尚未最终确定，总统将不得不签署这些限制措施。
美国商务部周一宣布了一项更广泛的举措，对美国向中国，俄罗斯和委内瑞拉的技术出口实行更严格的管制，以防止将其用于军事用途。新规定将军事最终用途和最终用户控制范围扩大到涵盖芯片设备，传感器和其他技术等项目。他们还取消了国家安全问题国家向民用最终用户出口的许可例外，尽管目前尚不清楚这将对与华为的贸易活动产生什么影响。
预计商务部工业和安全局将在周二发布有关新规定的更多细节。
至于华为，其芯片部门海思半导体是全球顶级芯片开发商之一，也是中国排名第一的芯片设计商，其设计的移动和网络处理器芯片以及供华为自用的调制解调器芯片。它还是全球最大的监控摄像头芯片开发商和领先的电视芯片提供商。但是海思半导体目前依靠台积电来生产许多先进的芯片，台积电的尖端芯片生产工厂还生产苹果iPhone核心处理器芯片。
另一方面，意法半导体（STMicro）专业生产传感器芯片，例如陀螺仪，加速度计，运动，光学和图像传感器。它与德国的英飞凌，荷兰的恩智浦和日本的瑞萨电子一样，也是领先的汽车芯片供应商。但是意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为。自成立以来，专注于移动应用处理器的合资企业ST-Ericsson于2013年停止运营，这家总部位于日内瓦的公司已逐渐退出这一领域。
意法半导体在法国，意大利和新加坡都有自己的芯片制造厂，但它也将芯片订单外包给台积电等半导体制造商。
意法半导体首席执行官让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）在4月22日表示，他认为自己的公司不会受到对华为的更严格限制的影响，因为意法半导体专门生产不需要最先进芯片生产技术的组件，因此不太可能落入美国市场。出口管制规定。但是他补充说：“如果采取这样的措施，我将无法预测……将会带来的总体影响。”
奥里克国际贸易与合规小组主席，贸易法专家哈里·克拉克对《日经》表示，最近的迹象表明，美国的出口管制将发生变化，旨在扩大对非美国制造商品的限制。但是尚不清楚何时会发生这种变化。
克拉克（Clark）解释说，如果严格控制，将芯片制造商出售给非美国中间商，然后再将其出售给华为，则可能会发现该芯片制造商违反美国法律，前提是该制造商有理由相信芯片预定用于中国公司。尽管尚不清楚任何潜在规则更改的详细信息，但在这种情况下，也可以找到中间人。
克拉克说：“美国政府证明了有能力对非美国生产者进行有效调查，并在发现非美国生产者违反美国出口管制措施时对其进行处罚。”
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