[原创] 华为2019都经历了什么？
2020-04-28
14:00:03
来源: 半导体行业观察
在过去的一年里，要找出一家全球最受关注的科技公司，非华为莫属。
2019年3月，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，与高通和联发科相比，同样是手机处理器出货大户的华为海思，实现了34.2%的年营收增长率，这一数字在所有10家厂商中居冠。虽然其2018年营收总额与行业前三名相比，特别是博通和高通，还有很大差距，但其增长势头非常强劲。
虽然华为海思不只做手机处理器，但其产品的应用大户无疑就是手机，这也是其收入的主要来源。在高通和联发科增长如此乏力的情况下，华为海思能实现34%的营收年增长率，凸显出了华为手机这两年在全球市场的增长势头之猛。
去年3月，日本媒体传出消息，称华为向村田制作所、东芝存储器、京瓷（Kyocera）和罗姆（ROHM）等日本芯片和元器件供应商提出增加智能手机零部件供给的要求。据报道，华为向部分企业提出的订单量是通常的2倍，实属罕见。这是在美国政府加强对包括华为在内的中国高科技企业施压的背景下，该公司做出的应对措施，华为此举意在增加库存，防止供应链断裂。
2018年，华为与日本供应商之间的交易额超过66亿美元，该公司计划在2019年将这一数据提高到80亿美元。华为表示，2019年和日本伙伴企业的合作关系会进一步扩大，为此，华为已经在大阪府开设了一个新的研发中心，用以加强其与日本供应商的联系。
实际上，在2019年1月初，就有外媒报道，华为与日本政府合作，增加对日本零部件的采购，从而缓解对其产品安全的担忧。而在这之前，由于美国的关系，日本政府决定从2019财年开始禁止各部委和机构购买中国通信设备，主要针对的就是华为的5G产品。为此，华为与日本总务省以及经济、贸易和工业部进行了会谈，以解除禁令。
而除了日本供应商之外，华为也在增加中国台湾地区的采购量。从供应链来看，台湾地区有不少厂商与华为有关，包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。
去年1月，日媒报导，由于美国可能采取禁令，华为要求包括台积电、日月光等供应商将部分产能移至中国大陆。据悉，华为与台湾地区封装测试厂商积极联系，希望相关供应厂商低、中、高端封测产线移往大陆，或扩充产能就地生产。
不过，华为的愿望实现起来难度很大，台湾地区的高端晶圆代工和封测产线很难在短时间内搬至大陆，主要还是以大陆既有产线来应对华为需求。
以华为海思半导体为例，其芯片设计，主要以通讯设备、基站，以及可穿戴装置用芯片为主，而华为高端手机和通讯设备用芯片，几乎都在台湾台积电投片晶圆代工，封测则由日月光投控旗下的矽品或日月光在台湾地区封测。
台厂在大陆封装测试海思芯片，以苏州产线为主，例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装（FlipChip）产线，京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。
随着5G的逐渐成熟与落地，以及美国供应链对华为的限制，联发科的IC有望打入华为5G手机供应链。
无论是联发科，还是海思，都非常看重5G的机遇，也都在相关芯片的研发上花了大力气。这为二者可能的合作创造了基础。
针对5G芯片在客户端导入的情况，联发科CEO蔡力行曾经表示，目标是要成为2020年第一波量产厂商。
华为高端手机大多采用海思的芯片，而中端品类则会增加高通、联发科的芯片，而且，随着美国禁令的实施，华为供应链在加大“去美化”的力度，未来有望扩大采购联发科芯片的规模。
在3G和4G时代，华为手机早已经采用了联发科的处理器，而在2020年，联发科的5G手机处理器也有望进入华为供应链。然而，双方合作不止于处理器，为了减少对美国RF芯片供应链的依赖，华为很可能会采用联发科的手机RF芯片，如果这个消息属实的话，华为与联发科的关系无疑又将增进一步，竞争与合作的双重关系更加有看头。
中美贸易争端白热化之前，华为内部就有意积极扶持自主研发能力，应用范围除了手机之外，还包括网通设备、电视、笔记本电脑，甚至车用电子等领域。
从上游需求量看，华为海思已开发了200种具有自主知识产权的芯片。
2019和2020年，华为有多款7nm芯片在台积电投片，且有望成为第一家采用其极紫外光（EUV）技术的7nm+及5nm客户。
看好在AI领域的庞大商机，华为也透过自行开发芯片扩大布局，推出了首款采用Arm架构的服务器芯片鲲鹏920，采用台积电7nm制程。华为新芯片加入了研发代号为泰山（TaiShan）的ARMv8架构定制化核心，可支持48核心或64核心配置，并且将支持新一代PCIe Gen 4高速传输。
华为也在加速存储布局，2005年开始投入SSD控制芯片的研发，并于2018年底推出了第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用台积电16nm制程，可同步支持PCIe 3.0及SAS 3.0接口。华为在网络处理器有深厚的研发经验，并推出了整合48个可编辑数据转发核心的第三代智慧网络芯片Hi1822，采用台积电16nm制程，整合了以太网及光纤网络，可实现更快的网络I/O。
华为还自行研发了云端运算AI芯片，包括采用台积电12nm制程的Ascend 310及7nm的Ascend 910，已经于去年量产。对华为来说，Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局，包括在智慧城市、自动驾驶、工业4.0等应用上进行训练及推理。
2019年初，华为正式推出了基于ARMv8架构的服务器芯片鲲鹏920（Kunpeng 920），以及三款泰山（TaiShan）Arm服务器，是专为大数据处理和分布式存储等应用而设计的。
鲲鹏920有64个内核，主频2.6GHz，支持8通道DDR4，以及一对100G RoCE端口,是基于ARMv8指令集研发的高性能服务器处理器，采用台积电7nm制程工艺。据悉，鲲鹏920的大部分性能提升来自优化的分支预测算法、增加的OP运算和改进的内存子系统架构。
推出鲲鹏920前后，华为一直在做Arm服务器的生态建设工作，因为在强大的x86系生态面前，要想拿到客户订单，绝对不是只靠一两款处理器芯片和两三款服务器产品就可以的，行业组织和平台的渗透与建设、相关硬件和软件的协同等，都非常重要，同时也是最难做的。
因此，华为在2019下半年，频频发布鲲鹏生态系统建设的消息，以期能够逐步站稳脚跟。
华为建设Arm服务器生态系统的一系列行动还在继续，毕竟只有建设好生态，才能使产业稳固发展。
2019年，华为宣布：上海海思技术有限公司向物联网行业推出了华为海思LTE Cat4平台Balong（巴龙）711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。据悉，Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业。
实际上，Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一，已完成全球超过100家主流运营商的认证，因此，Balong 711平台具有很强的网络兼容性和稳定性。
华为海思芯片外销一直是业界关注的话题，特别是在过去的两年当中，华为手机的市场规模不断壮大，在很多时段已经超过了苹果，直逼三星的全球领导地位，水涨船高，海思研发的麒麟系列芯片的出货量逐年攀升，行业影响力剧增。麒麟系列芯片是否外销，更是牵动着关注者们的神经。
2019年9月初，在IFA（柏林国际电子消费品展览会）上，华为发布了麒麟990 5G手机处理器。在采访中，华为消费者业务CEO余承东表示，目前，麒麟处理器是自产自销给华为内部使用，不过，他们已经开始考虑将该系列芯片外销给其它产业，如IoT（物联网）领域。
IoT是一个十分庞大、且碎片化程度较高的新兴市场，这方面的生态建设还不明朗，也正是因为如此，动手较早的厂商则能占据优势地位。而在推广NB-IoT方面，华为看准了电信运营商在这方面的先天优势和积极性，同时基于其传统的电信设备业务，以及与运营商密切的合作关系，积极地推动了NB-IoT标准的制定和推广，从而在这方面走在了行业前列。华为公布的外销Balong 711芯片平台，就是这方面的典型案例。
余承东之所以提到麒麟芯片可能外销给IoT产业，一方面是因为当前形势下，不断建设和巩固各种生态系统的必要性，再有就是华为在IoT方面的布局较早，是有一定话语权的，将麒麟芯片用于该领域，既不会与自身的手机业务形成竞争关系，又可以进一步深挖其在IoT方面的发展潜力。
除了以上动作外，华为旗下的投资公司哈勃在2019年动作频频，在一年时间内，先后投资了8家半导体企业，包括新港海岸，山东天岳先进材料科技有限公司、上海鲲游光电、深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司、无锡好达电子、杰华特微电子（杭州）、庆虹电子（苏州），以及苏州裕太车通电子科技有限公司等。显示了该公司不断拓展半导体，特别是汽车芯片零组件业务的雄心。
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