未来三十年的芯片路线图

2020-04-24 14:00:51 来源: 半导体行业观察

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在《摩尔定律到底死没死》一文中,我们给出了未来十年的信心。结果这几天看到Celso Soares的讲解敬佩不已:他大胆画出了未来三十年的路线图!


1989年是日立最早在实验室做出FinFET的时间,由此可见日本人当年在半导体确实如日中天。


3D Stacking是这里值得一提的:就是把内存什么的都叠在CPU上面。最有价值的是叠高带宽内存(HBM),同时缩小了导线的时延。

原本内存带宽和时延是相矛盾的东西,这也是目前计算机最大的瓶颈之一。

DRAM的性能早发展快到头了,但它的一些特性比如读写对称、超长寿命和成熟经济的半导体技术等又使得新的内存技术如MRAM和FeRAM总是一再被延后。甚至从成本考虑,业内开始用更慢的技术,比如3D XPoint来替代一部分DRAM,因为3D NAND的容量发展几乎是无限的。


从图上看,作为L4 Cache的HBM可能是未来一段时间的亮点。所以,似乎目前AMD的HBM路径就是其赢取Xbox X和索尼PS5的最大利器。而Intel和NVidia最近在消费计算领域都有点压抑。

2026年开始用碳纳米管,这是半导体核心摆脱硅的开始。

制程技术到1-2nm时,手机处理器会到4Ghz的天花板。

值得一提的是:在这个十年,摩尔定律的推动主要不是靠物理学,而是靠钱。


再下一个10年半导体中开始部分用光子取代电子,据说光子可以有更高的带宽。

然后2035-2040年,就开始引入量子计算:90%的光子比特混合10%的量子比特。


量子计算再牛也还是低等数学(比特计算),而上帝创造的人脑是1000亿的神经元组成的随机分布式计算和存储。到2050年,两者组合起来大概就可以终极一切了:计算个疫苗有没有效估计就几毫秒的事,也许随身带着它就能直接发现清除所有癌细胞。

传说一般人类肉身能给大脑供的能量只够驱动10%的计算能力。

斯嘉丽约翰逊演过一个吕克贝松的电影《Lucy》,讲女主角被激活了剩余90%神经元而达到融合天地、穿越物质和能量的超能力。


下边不知道怎么编了,反正一定要活到那个时候呀。


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