[原创] 前十大半导体厂商这些年的“买卖”，透露了什么？
2020-04-24
14:00:06
来源: 半导体行业观察
根据Gartner的最新研究报告显示，2019年全球半导体行业收入总计为4183亿美元，较2018年同比下降11.9%。同时，在这份报告当中，Gartner还根据各大半导体公司在2019年的营收，提供了一份排名最靠前的十家公司。
同时，根据IC Insights发布的报告显示，2019年当中曾产生了7项总计价值达10亿美元以上的大型半导体收并购案。2019年也成为继2015年之后，半导体行业并购开始复苏的一年。
从全球十大半导体企业在近5年中产生的收购和出售中，又会为我们揭示哪些市场信号？
英特尔在过去5年当中发生了重大的转变。2016年英特尔宣布，公司正在以芯片为中心的公司转型到以数据为中心的公司。针对这种新战略，英特尔进行了组织重组，高层管理人员的业务变更，并裁员了12,000人。
同时，也是在该战略的指导下，英特尔开始布局新的收购计划，其中包括发生在2016年的对初创视觉处理公司Movidius的收购。英特尔此举旨在在计算机视觉应用领域中抢下一员大将。
针对AI领域，英特尔曾在2016年以3.5亿美元的价格收购了初创公司Nervana Systems，通过该笔交易，英特尔获得了该公司的软件、云计算服务和硬件，从而使产品更好地适应人工智能的发展。借此，英特尔推出了NNP-T系列产品。而后，英特尔在2018年中又收购了专注于开发深度学习编译工具及配套技术的Vertex.A。英特尔在声明中称，借助这笔交易，英特尔获得了一支经验丰富的团队和知识产权，以进一步实现边缘计算的灵活深度学习。
2019年，英特尔又以20亿美金的价格收购了深度学习加速器的公司Habana Labs。但我们都知道，当时间进入到2020年后，英特尔就宣布，Habana Labs将取代Nervana的NNP-T产品，公司未来将更专注于Habana Labs。
在英特尔进行收购的同时，英特尔还对其某一些业务进行了出售。出售的业务则是基于英特尔CEO Bob Swan的计划——没有竞争力的业务都会被精简掉！
在2019年当中，英特尔就进行了两笔出售业务，一个是轰动业界的放弃手机基带芯片市场，另外一个是出售其家用闸道及路由器业务。
2019年7月，苹果与英特尔正式达成关于智能手机调制解调器（基带芯片）业务的交易，苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的此项业务。收购的内容涵盖了英特尔手机基带相关研发设备、技术以及知识产权，同时英特尔旗下相关的2200名员工也将转至苹果任职。
Swan在一份声明中表示，“这项协议使我们能够专注于为5G网络开发技术，同时保留我们团队创建的关键知识产权和调制解调器技术，”英特尔将在智能手机以外的市场开发基带芯片，包括PC、物联网设备和自动驾驶汽车以及任何与智能手机非相关的产业。
此后，英特尔又将家用闸道及路由器业务出售给了MaxLinear。MaxLinear在公布这则消息时称，该公司将以1.5亿美元全现金的代价，收购英特尔家庭连接部门的资产及员工。这个部门产品涵括Wi-Fi家用路由器（AP）、以太网路暨家用闸道SoC产品。
同样，三星在过去5年当中也发生了很多变化，其中最重要的一点是，三星正在试图突破减轻对存储产业的依赖。为此，三星在先进制程/先进封装、CIS以及汽车领域开始了并购。
2016年11月，三星以80亿美元收购了汽车电子和音频系统公司Harman。三星电子首席战略官兼总裁Young Sohn表示，在汽车行业三星看到了颠覆性的机会，另外三星也看到了数字生活方式和汽车、家庭、移动、工作无缝整合的发展未来。
2018年8月，三星又公布了其未来三年的投资计划，更有针对性地进行发展——公司将新增投资180万亿韩元（约合人民币1万亿元）的新方案。这次大规模投资分了两个部分，一个面向未来新兴产业进行战略投资；另外，在原有的技术优势领域半导体和显示领域，进行进一步的追加投资。
在此计划的指导下，三星进行了多笔交易。根据The Investor 2018年的报道显示，三星全资收购了埃及人工智能搜索引擎公司 Kngine。据此，此次收购和三星发展人工智能移动解决方案的努力一致，包括升级其智能语音助理 Bixby。同年，三星还在韩国、美国、英国、加拿大和俄罗斯等地建立了7座人工智能研究中心，以图未来人工智能的发展。
此外，在2019年当中，三星电子还宣布收购了以色列多镜头制造商 Corephotonics（以下简称CP），总收购价值在 1.5 亿美元至 1.6 亿美元之间。业内人士透露：“此次三星收购Corephotonics公司很显然是想加强智能手机的拍照水平，不过他们最终的目的或是AI。”
同年8月，据国媒体体报道，三星电子正在计划收购越南第二大IT企业CMC Corporation 25％股权，成为后者的最大股东。双方没有透露收购额，但据越南媒体报道，此次将是历史上外国企业对越南IT企业的最大投资。两家公司将在人工智能（AI）、物联网、云计算和信息安全等领域展开合作。
2019年，有韩国媒体表示，三星电子收购了子公司三星电机的半导体封装PLP 事业，发展半导体封装业务。报道指出，三星看重该项技术，认为子公司三星电机投资力不足，所以希望透过三星电子并购三星电机半导体封装 PLP 事业之后，注入集团的资源，并让技术与生产力快速提升，在 2020 年苹果与台积电合约结束后，希望有机会重新争取苹果代工订单。不过，对于相关报导，包括三星电子与三星电机两公司均三缄其口，不发表任何评论。
此外，三星在CPU上也曾有所图谋，但根据外媒最新消息显示，在经历四代自主研发后，三星最终决定放弃自家的Mongoose内核，已经解散了位于德州奥斯汀的整个研发团队，未来将全面使用ARM的设计方案。
正试图突破对存储产品依赖的，还有SK海力士。SK海力士不仅在存储领域加紧收购，还正在试图通过CIS来进行突破。
在存储领域，SK海力士作为贝恩资本的一员，也参与了对东芝存储的收购。SK海力士在其官网上如此记载该事件——2018年，通过韩美日联合国际财团，完成收购东芝存储器公司的程序。
此外，在晶圆厂方面，据韩媒今年的报道，以SK海力士为主的买家们正在进行对MagnaChip晶圆代工业务的收购，该业务可能已经接近尾声。据悉，此次交易的总收购价约为4000亿韩元。
对此， SK海力士相关人士表示：公司力求确保Foundry事业的长期获利能力和成长动能，以成为业界最具竞争力的企业。SK海力士还计划通过CIS（图象感应器）进驻非存储半导体中的汽车和保安摄像头等新领域。
而在CIS方面，2014年，SK海力士收购了CIS企业Siliconfle，后者成为SK海力士持有100％股权的子公司；2016年10月，SK海力士进一步收编了Siliconfle的CIS事业经营权；从2017年起，SK海力士向其CIS部门投入了更多的资源。
虽然SK海力士在收购方面的消息相对比较少，但在2015到2020年间，SK海力士在投资建厂上的动作却不少。2015年，SK海力士利川M14竣工，2016年，SK海力士公开了在忠清北道青州市建立最先进的晶圆厂的计划，2018年，SK海力士利川总部举行M16奠基仪式、清州 M15竣工仪式开展、宣布在京畿道利川建设新半导体工厂。同年，公司提出了引进以技术为中心的新口号‘We Do Technology’。去年，SK海力士在中国的无锡C2F也宣布竣工。
作为全球前三大DRAM厂，也是前四大NAND芯片业者的美光，在过去5年当中，也加紧了在存储方面的布局。
2015年，美光科技曾斥资32亿美元收购其尚未持有的台湾华亚科技67%的股份。据悉，华亚科技会将其生产的所有DRAM电脑芯片都供应给美光科技。2016年美光科技与华亚科技正式合并，美光因此成为在台湾投资额最大的外资厂商。
在存储芯片方面，2018年10月，美光科技宣布收购英特尔所持有的IMFT公司股份，原因是双方在存储芯片发展问题上产生了分歧，到这两者就此分手扬镳。2019年11月，美光科技宣布，完成了这笔收购，并支付给英特尔12.5亿美元分手费。交易完成后，IMFT公司也成为了美光科技的全资子公司。
此外，美光还曾在2018年于首届 Micron Insight 2018 大会宣布，将通过战略投资实体美光风投为高度专注于人工智能和机器学习领域的初创公司提供高达1亿美元的投资。
博通的并购史，是半导体行业当中一道独特的风景线，也是半导体产业中的强力“买家”。
2015年5月，Avago宣布以总额370亿美元并购博通，并更名为新博通。2017年Broadcom拟以1300亿美元收购高通。但这项交易并没有成功——2018年博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约。
在收购高通失败后，博通迅速调整了其发展战略。博通CEO陈福阳(Hock Tan)认为基础设施软体企业与7年前的高度分化半导体产业类似。因此，从2018年开始，博通的收购对象就开始偏向软件企业。
同年，博通以189亿美元收购软件公司CA Technologies。博通财务长Tom Krause透露，博通致力于为股东创造巨大的价值，这样的策略更能广泛适用于基础设施市场，而收购CA Technologies即是此策略的延伸。2019年8月，博通又宣布一起软件上的收购，公司将以107亿美元现金收购网络安全企业赛门铁克（Symantec）旗下的企业安全业务。
博通的这两笔收购，也透露了博通对软件的重视。在这种变革下，博通也对其其他业务作出了调整，最富典型的是，博通在其财报上所宣布的重点业务与非重点业务——博通将无线和工业芯片业务重新定性为非战略资产。
2019年12月，据外媒报道，博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元。有报道显示，射频部门可能是该公司在将重心从半导体转向软件过程中需要出售的部分。在财报电话会议上，博通首席执行官陈福阳还表示，无线业务是“独立的特许经营”，并不完全与公司内的其他业务相结合。
2019年高通宣布，将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司，生产射频前端(RFFE)滤波器。高通表示，这笔收购交易将加强公司的射频业务，有助于支持公司向5G的过渡。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示：“我们建立这一合资公司的目标就是加强高通技术的前端解决方案，使得我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。我们已经这么做了。”
其实高通也曾想过痛过购买NXP，杀入汽车赛道，但这个交易最后因为各种原因被取消了。否则这可以称得上本世纪最重磅的转型。
2005年起，德州仪器先后出售 LCD、DSL、传感器、手机基带业务，将重心从手机市场转移出来，布局汽车和工业领域。2012年9月25日，德州仪器在一个美国举行的投资者会议上宣布退出无线领域，将把其在无线领域的投资重点从移动芯片转向包括汽车生产商等工业客户的更加广泛的市场。2011年，TI斥资65亿美元收购美国国家半导体（NS），以加强其模拟产品线组合。
同时，在晶圆厂方面，TI在近段时间内也做出很大的调整。德州仪器曾在其财报会议上表示，将在未来几年内关闭其最后两个150mm（6英寸）晶圆厂，同时，在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm（12英寸）晶圆厂。德州仪器投资者关系主管Dave Pahl表示，每年在这两个150mm晶圆厂生产约15亿美元的产品，很大一部分将转移到300mm晶圆厂，从而提高生产率和经济效益。同时，公司也表示Richardson新的300mm晶圆厂预计将在2021年底前完成厂房建设，之后会根据市场的具体需求添加设备。
2019年4月，Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。
近些年来，意法半导体在第三代半导体器件上投入了很多，尤其是在氮化镓领域，意法半导体就宣布了多项合作计划以及收购方案。
意法半导体于去年12月宣布，公司完成了对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”
在氮化镓方面，在今年3月意法半导体曾宣布，公司已经签署收购法国氮化镓(GaN)创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“意法半导体的碳化硅发展势头强劲，现在我们正在扩大对另一种前景很好的复合材料--氮化镓的投入，以促进汽车、工业和消费市场客户采用GaN功率产品。收购Exagan的多数股权是我们加强公司在全球功率半导体市场的领先地位以及我们的GaN长远规划、生态系统和业务的又一项新举措，是对我们目前与CEA-Leti在法国图尔的开发项目以及最近宣布的与台积电的合作项目的补充。”同时，意法半导体还针对氮化镓，与台积电之间达成了合作。这些举动都透露着意法半导体布局氮化镓市场的决心。
东芝存储在过去5年当中也经历很多。在经历了并购出售的过程中，铠侠这个“新面孔”接过了东芝存储的接力棒。由于东芝存储把自己整个都“卖”了，所以他本身的这笔交易就值得我们去细细品味。
2017年东芝存储器株式会社成立，社内公司独立为分公司(东芝基础设施系统株式会社、东芝电子元件与储存装置株式会社、东芝数字解决方案株式会社)。2017年6月，该公司将其存储业务(包括固态驱动业务和图像传感器业务除外)拆分为东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)。
2018年，东芝存储将其股份出售给了Pangea(Pangea)，这是一家由贝恩资本私人股本牵头的财团组建并控制的特殊目的公司。截至2018年8月，Pangea与TMC合并。Pangea公司更名为“东芝记忆公司”， Pangea的贝恩资本也拥有了东芝记忆公司49.9％的股份。
2019年10月开始，东芝存储将更名为“Kioxia”，中文名为“铠侠株式会社”。 此次改名，是东芝存储被贝恩资本组成的财团去年以180亿美元收购后的一个重要动作，未来铠侠存储公司还会有更大的动作。
而在这笔收购之前，东芝存储还进行了一笔超亿美元的收购，即2019年8月，东芝与LITE-ON签署协议，以1.65亿美元的价格收购后者的SSD固态硬盘业务。从市场上来看，建兴在个人计算机和数据中心SSD领域有成熟的经验，OEM市场有着不少的份额，零售市场也有着浦科特这个高端SSD品牌，东芝存储可以通过收购建兴来提升他们在SSD市场的领导地位。东芝存储的代理总裁与首席执行官早坂伸夫表示：“建兴的固态硬盘业务将与东芝存储完全融合，扩大我们在SSD行业的领导力，这次收购能够帮助他们满足目前PC和数据中心对SSD需求增长的预期，并强化云服务方面业务。”
2015年，NXP斥资118亿美元收购了飞思卡尔半导体公司。此后NXP开始，对其业务进行整合，并进行了一定的出售。具体来看，NXP在2015年当中，曾将其RF功率部门以18亿美元的价格出售给了北京建广资产管理有限公司。2016年NXP又将其标准产品部门以27.5亿美元的价格出售给了建广资。
2019年5月底，NXP宣布将以17.6亿美元的全现金收购半导体厂商Marvell的通信芯片业务，这笔收购包括Marvell的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。公司表示，通过此次收购，NXP能加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力，且可以面向其整个终端市场的客户，交付完整且可扩展的处理和连接解决方案，包括定制安全性，以及一整套跨 Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、Zigbee、线程和近场通信 (NFC) 的无线连接产品。
从以上全球十大半导体企业在过去5年的收购与出售操作当中，我们发现，人工智能已经成为了一个势不可挡的趋势。由此所引发的行业并购也更加偏重于细分半导体市场，包括汽车、通讯以及与数据安全相关的软件领域。
此外，由于新兴市场的到来，也激发了一些初创公司的诞生，由于没有历史包袱的束缚，这些初创公司在新兴领域当中也有着令人刮目相看的成绩，因此，这些巨头企业也开始将其目光投向一些初创企业。
于此同时，由于这十大半导体企业都是IDM企业，他们也对其晶圆厂进行了新的布局。除了从150mm转移到300mm的趋势外，一部分企业还针对第三代半导体器件进行了产线的调整。
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