利扬冲刺科创板
2020-04-18
14:00:38
来源: 半导体行业观察
4月17日，广东利扬芯片测试有限公司在上交所披露了其首次公开发行股票并在准备登陆科创板的上市招股说明书。
利扬是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
据其招股书显示，利扬已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
公司测试的芯片产品广泛应用于：（1）5G通讯（RF、PA、FPGA、LNA、Switch等）；（2）传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）；（3）智能可穿戴（物联网IoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（车联网、胎压监控、自动驾驶、ETC等）；（5）计算类芯片（人工智能AI、服务器、区块链、云计算等）；（6）北斗应用（雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。
报告期内，利扬为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。报告期内，公司销售收入分产品情况如下：
伴随着近些年来我国电子设备生产的发展，促使本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，截至2019年11月，中国本土芯片设计公司已达1,780家，这也成为利扬最主要的目标客户群。
根据其招股书显示，相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。
就国内集成电路产业链上来看，利扬作为独立第三方测试企业，拥有公平和中立的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司的客户忠诚度比较高，为公司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之一。
此外，利扬还分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，既能毗邻终端客户提供管家式优质服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是供应核心竞争力的体现。
利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3,410万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金将按重要性投资于以下项目：
芯片测试产能建设项目为利扬芯片主营服务产能扩充项目，主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力，将新增100套/台集成电路测试设备，产能扩建有利于提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的优势地位。利扬芯片表示，本次募集资金投资的项目投产后，将扩大主营业务的生产规模，优化公司的产品结构，提升产品技术含量，增强公司的市场竞争力及抗风险能力。
公司认为，由于独立第三方专业测试的行业的特点，对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装过程中潜在的问题，能及时给出中立、公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。因此，委托独立第三方专业测试机构已是诸多芯片设计公司的共同选择，集成电路测试走向专业化、规模化是发展趋势。在这其中，利扬也能得到发展的机会。
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