微软联合多家芯片大厂推进RTOS项目
2020-04-07
14:00:51
来源: 半导体行业观察
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4月2日,Microsoft宣布已与许多领先的半导体公司合作,以扩大其Azure云计算平台。这家大型技术巨头与Microchip,恩智浦,高通,瑞萨和意法半导体合作,为Azure的实时操作系统(RTOS)开发嵌入式开发套件。
这项合作将使电子制造商能够创建多方面且安全的物联网(IoT)设备应用。
目前,亚马逊以33%的市场份额主导着美国云计算领域。微软目前排名第二,拿下了了该行业18%的市场份额,但它渴望在1000亿美元的市场中扩大自己的地位。因此,该公司已设法找到使Azure在一系列不同行业中有用的方法。
去年四月,微软收购了一家名为Express Logic的公司,该公司专注于用于IoT和边缘设备的RTOS。在被微软收购后,该公司成为物联网数字基础设施工具的领先提供商。而在该公司技术的支持下,总部位于华盛顿州雷德蒙的科技巨头也的确开发了一套嵌入式设备云软件。通过与多家全球领先的微控制器和微处理器制造商合作,Microsoft使其云平台更易于访问。
Microchip,NXP,Qualcomm,Renesas和STMicroelectronics参与Azure RTOS开发套件对于电子制造商而言非常重要。一方面,公司可以加快其研发过程,因为它们可以在现有的框架内构建。公司还可以从五家领先的组件制造商获得生产许可证来制造其新设备,从而从中受益。
Azure协作还为开发人员提供了制作改变游戏规则的连接设备所需的堆栈支持。
家电制造商可以发布可协同工作的智能家居产品线,以提高客户的舒适度。市政基础设施公司还使用Azure监视路灯的一致功能。即使是物流公司,也使用该技术来更精确地跟踪通过海运,空运和地面运输渠道的货物状态。
制造商的基于Azure RTOS的IoT产品也将在市场上受到企业级网络安全工具的保护。Azure Sphere充当全面的解决方案,可以保护整个技术堆栈中的设备。此外,Microsoft的IoT Hub设备管理程序支持嵌入式MCU和太小而无法与Sphere接口的片上系统组件。
市场研究公司Gartner估计,目前有200亿个 IoT连接设备正在使用。微软与五家领先的半导体公司的合作很可能会很快使这个数字黯然失色。
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责任编辑:Sophie