[原创] 中兴 ！中兴？
2020-03-16
16:43:11
来源: Sophie
热血少年们总是很爱看玄幻小说，爱看主角在逆境中成长，在绝望处逢生，走向巅峰。在成长的过程中，或有绝世高手相助，或有武林秘籍傍身，毕竟是主角，少不得光环加持。
然而现实不是小说，多的是一蹶不振，自此消亡。尤其是商场，没有那么多从头再来的本金，也不会有东山再起的机会。偶有成功者，也少有“秘籍”相助，多得是日日夜夜咬牙坚持，吞泪咽血努力奋斗。
股价两年翻5倍
我想很多人都不会忘记，2018年4月，美国商务部发出的一则公告，该公告表示，因违反所谓“制裁禁令”，将禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。当时，中兴通讯发布公告称，受美国制裁影响，其主要经营活动已无法进行。
事件发生之后，中兴股价出现断崖式下跌，曾在2018年中旬跌至11.85元/股，市值也相应缩水，跌至507.31亿元。虽然在缴纳罚金及保证金后，中兴通讯与美方达成解除禁令协议，但2018年业绩还是出现大幅下滑。
根据中兴通讯2018年财报显示，全年实现营收855.13亿元，同比下降21.41%，净利润亏损69.84亿元，同比下降252.88%，营收和净利润均创下5年来最大降幅。
但是，经过短短两年时间，中兴通讯经营活动不但恢复了，股价更是翻了近5倍，根据股价实时显示，近期，中兴通讯股价最高时曾达到56.7元/股，市值也冲上了2540.09亿元，与被制裁之前市值相比翻了一番。
等等，这个套路怎么有点熟悉。可不就是读者最喜闻乐见的“美强惨”主角最终逆袭成功的故事吗？
“美强惨”主角中兴，在受到制裁之后，有报道指出，其两次被罚，主要原因都是由于核心技术掌握在美国人手中，美国两次说辞基本相同，中兴通讯违反了美国相关法律，因此美国切断对中兴通讯核心零部件（芯片）的供给。
当时，中兴的一位高管在接受采访时指出，中兴的核心产品，从手机到基站，从交换机到路由器，对美国芯片依赖很强。这意味着，中兴用完了目前的存货，很快将面临无米下锅的危机。别说七年，一年都扛不住。
这番话暴露了此前中国半导体产业的状况，尽管政府扶持芯片产业多年，但中国在芯片自给率上，尤其是高端芯片上，并没有特别大的突破，高端芯片90%以上依赖进口。
此后，中国缺“芯”报道频出，同时，群众也对中兴有了一个印象，中兴通讯在核心芯片技术方面，存在严重不足。
中兴真的很差劲？
中兴是否在芯片研发能力上真的很差劲？其实未必。因为在24年前，中兴就开始了芯片研发之路。
1996年，中兴成立IC设计部，最初主要专注有线芯片的设计和开发工作。
2003年，中兴在IC设计部的基础上，成立了全资子公司——中兴微电子技术有限公司（简称“中兴微电子”），中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。
2005年，中兴微电子成功研制并量产了自己的首款WCDMA基带处理套片，打破国外芯片的技术垄断，保证了中兴3G产品的发货需求。
此后中兴微电子在TD终端/系统芯片、高端核心路由器芯片等领域不断取得突破，芯片研发能力突飞猛进，具备了很强的竞争力。
2015年11月24日，根据天眼查显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)和中兴微电子签署了增资协议和股东协议，即前者向中兴微斥资24亿元人民币，增资后中兴微电子的市值达到了100亿，大基金拥有24%的股份。
据了解，在大基金注资前，中兴微电子的估值大约为76亿元，签署协议后，中兴的股份由原来的90%降到了68.4%股权，而深圳市赛佳讯投资发展企业将持7.6%股权。
在2015-2017年间，中兴微电子的利润率每年都在增长，据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，连续三年，中兴微电子业绩都在国内芯片设计企业中排名第三。即使是2018年，也在第四位。
与此同时，截止最新数据，中兴微电子累计申请芯片专利3900件以上，其中国际专利1700件以上，5G芯片专利超过200件，是持有芯片专利最多的中国企业之一。
综合看来，中兴的研发实力并不弱。业内人士小枣君曾在一篇文章中指出，中兴被美国制裁后”当场休克“，主要原因是美国在信息技术领域拥有绝对的领先优势，任何一个信息通信领域的企业，尤其是硬件制造企业，都难以承受美国从国家层面发动的降维打击。业务范围越广，牵扯产业链上下游就越深，对供应链的依赖就越大。
而中兴是拥有众多产品线的全球排名第四的通信设备商，这些产品线的核心供应链中，有大量的美国企业。不仅是硬件元器件，中兴的很多软件开发工具，也都是美国公司提供的（行业都是如此）。
中兴的复苏
解除禁令后的中兴，设立了业务恢复三步走的战略。从2018-2019年是恢复期、后续两年时间是业务发展期，最后是超越期。
在恢复期期间，中兴曾多次重组管理层，并围绕核心业务做减法，让所有资源聚焦主营业务，同时在5G核心技术、基础芯片等方面投入超预期的100多亿元，加速研发，进行自救。
从资料中可知，目前中兴微电子在芯片方面有四大布局，分别是手机、多媒体、有线以及无线领域。
在移动终端通信领域，主要提供手机modem芯片，在多媒体领域，主要有多媒体应用处理器、视频图像处理器、电源芯片以及PA芯片，在有线领域，主要有固网终端芯片以及以太网互联芯片，在无线领域主要有无线通信产品。
2019年5月30日，中兴总裁徐子阳在年度股东大会上表示，在2019年将对中兴微电子业务方面做出明显的调整，对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工，一是消除独家供应，消除不确定性；二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片，坚决自主开发；同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜，确保在芯片战略上有更多的投入。
2019年7月8日，徐子阳正式宣布，中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，而且还是一款5G芯片。该芯片与华为的巴龙5000芯片一样，也将同时支持SA/NSA双模5G。也就是说，继华为之后，中兴是国内第二家在7nm芯片上实现量产的公司。
徐子阳称，与前几代相比，中兴当前的7nm芯片直接改善了性能，降低了功耗。具体而言，基带计算能力提高了三倍，数字中频带宽的处理能力提高了四倍。此外，射频全链路效率提高了20%左右，集成度提高了40%以上，功耗和重量都减少了30%左右。
并且，徐子阳透露，中兴通讯目前正在研发5nm工艺的5G芯片，随着5nm芯片的导入和持续的技术进步，未来更会带来功耗与重量每年持续超20%的降低。
2019年8月27日晚间，中兴通讯公布2019年上半年业绩，实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%；归属于上市公司股东的净利润为14.71亿元，一举扭转2018年同期巨亏78.24亿元的颓势。
这与其2018年的一系列自救行动密不可分，徐子阳指出，2018年公司研发投入占到营收比重超过12%，2019年将研发投入保障在10%以上，范围和投入方向聚焦在5G端到端的布局，重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。
也正是多年来年大力投入研发费用，到2019年，中兴在核心通信芯片已经全部实现自研，累计研发并成功量产各类芯片100余种，产品覆盖通讯网络的无线接入、固网接入、承载、终端等领域。
中兴通讯首席科学家向际鹰在《核心技术始终是中兴通讯发展的第一生产力》一文中指出 ，中兴通讯的复杂SOC芯片设计水平已达到国际领先，具备从芯片架构到后端设计的全流程定制能力。通信数字IP全部自研，核心接口类IP如GE PHY、高速Serdes、AD/DA基本实现自主研发，并向更先进工艺节点、更高速接入能力自主演进。
其中代表性芯片包括：集成度业界领先的基于矢量处理的多模软基带芯片，它是实现真正意义的2G/3G/4G/Pre5G/5G多模融合且灵活“软基带”，具备完备的基带、天线/以太网接口及其交换等核心功能。
还有多模数字中频芯片，能够实现2G/3G/4G/5G多模融合，达到多制式硬件平台完全共享，实现上下变频、数字预失真、空口等功能。
以及核心路由器分组交换芯，已完成四代迭代演进，最新一代单芯片交换容量达到8.96Tbps，支持最大2000T的设备集群交换。交换容量处于业界第一阵营。
网络处理芯片，自主完成可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计，业务处理能力已达2Tbps，有力支撑通信网络向T级网络的更新换代。
OTN Framer芯片，完成20G/100G/200G/600G Framer的产品研发布局，支持FlexE/FlexO/POTN混合产品形态，支持5G前传低时延需求，芯片功耗、集成度和成本上处于领先。
OLT MAC芯片，已有三代芯片实现大规模商用，在PON口密度、转发性能上优势明显；第四代实现16端口双向160G处理能力，内置NP，集成TM，在规格、集成度、成本、功耗上处于领先。
同时，向际鹰还表示，中兴目前还将通过新架构、先进工艺和封装技术、新材料、5G新特性、新技术多维度革新，与后端加工合作伙伴共同努力，助力网络能力的持续提升。
从一度跌落谷底，到如今顺利逆袭，中兴一直脚踏实地，始终把研发放在首位，可谓是闷声不响搞大事，如今成果渐现，中兴成为了5G领域的前沿厂商。
塞翁失马，焉知非福。没有这样惨痛的代价，也许至今，国内企业还没有意识到自研芯片的重要性。
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