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AMD推出X3D芯片堆叠和Infinity架构

2020-03-06 14:00:27 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「 tomshardware 」，作者：Paul Alcorn，谢谢。

AMD基于Zen的微架构可以将多个芯片连接成单个多芯片模块(MCM)，如Ryzen和EPYC处理器，但该公司并没有止步于此： AMD在其2020年财务分析师日宣布，AMD的X3D芯片封装技术将把其MCM带入三维，并将带宽密度提高10倍。

这项新技术结合了2.5D封装和3D堆叠，前者是将多个芯片放在一个插入器上，后者是将多个模块堆叠在一起，然后安装到插入器上(如下图所示)（如下所示）。

（图片来源： Semiwiki.com）

AMD尚未提供详细信息，内存和计算芯片（逻辑）是否会集成到X3D堆叠中，AMD告诉我们他们将会在其技术日上展示更多关于其封装在技术方面的消息。从AMD的图像看来，堆叠的元件可能由存储元件（可能是HBM封装）组成，这使得很难确定新技术的确切性质。

关键要点是，似乎那些HBM堆栈将与CPU内核集成到同一封装中，这可能是一项突破性进展，尤其是在数据中心方面。

（图片来源：AMD）

该公司还发布了新的Infinity架构，这是将AMD CPU和GPU集成在一起的系统级方法。在最近的文章中，我们介绍了这种由 Infinity Fabric 3.0驱动的方法。简而言之，它可以实现AMD CPU和GPU之间的内存一致性，减少数据迁移，从而提高性能，减少延迟并提高每瓦性能，同时，这也减轻了编程要求。此外，AMD还宣布了其开放式ROCm软件套件的最新进展，该套件可在硬件之上分层。

（图片来源：AMD）

英特尔对其 Ponte Vecchio GPU 采取了类似的方法，但是Nvidia不生产CPU，因此无法达到这种集成水平。美国能源部最近暗示，Infinity Fabric 3.0架构是决定授予AMD两笔百亿级超级计算机合同的关键因素，其中包括 Frontier和El Capitan ，而英特尔则凭借其连贯的Ponte Vecchio架构赢得了一项设计大奖。 Nvidia尚未赢得百亿亿美元的合同。

无论哪种情况，X3D堆叠都是英特尔Foveros裸片堆叠的明显答案。我们将会进行相关信息的更新。

*点击文末阅读原文，可阅读英文原文。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2240期内容，欢迎关注。

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