重磅来袭！做芯片你一定要知道的封装工具

2019-05-06 16:10:26 来源: 互联网

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重磅消息！摩尔精英快封价格全公开，仅需动动手指，即可查询价格。

快封行业痛点

工厂设备落后：目前部分快封工厂的设备都是采购的工厂淘汰机器，由于这些机台较为老旧，精度达不到，造成封装的品质差，良品率低，与最终产品性能差别大，给设计公司造成了很大的困扰
收费不透明：目前快封市场没有一个透明的报价，很多快封公司都是坐地起价，漫天要价，造成设计公司研发成本高。
封装形式单一：由于工厂设备限制，很多快封工厂只能做单一的产品封装，无法适应目前设计公司多元化设计的发展向，很多设计公司需要对口多家快封工厂，影响效率。
“ 快封 ”不快：目前90%以上的快封工厂交期为7~10天，无法真正意义上的满足设计公司“快封”需求，从而延误设计公司新品发布。
技术能力弱：快封公司聘请的大多数是技术员，专业能力不强，导致品质差，效率慢。摩尔精英芯片封装服务，全面打破行业痛点，依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程一站式的芯片封装服务。为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。