九年研发，超级针X射线成像系统剑指高端封装

2018-11-07 10:41:28 来源: 互联网

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近年来，外观更小的智能手机和高端服务器等终端设备需要拥有更快的处理速度和更高I/O密度。市场上这些对高性能和小特征尺寸半导体的需求促进了先进封装技术的不断发展。

伴随着这种趋势，使得先进封装工艺对封装检测设备提出了新的需求和挑战。一方面，更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级，另一方面，随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料，对轻元素材料的检测需求日益凸显，对设备检测范围提出了更高要求。

为了发现问题，封装公司使用缺陷检测、计量工具和故障分析系统，尽早发现产品缺陷，从而提高良率。在晶圆厂中，芯片以纳米级测量，缺陷有时是在埃级。为此，芯片制造商需要使用昂贵的电子束和光学晶片检测系统对芯片进行无破坏检测。在2018年中国电子展上，中国电科38所展示了最新检测设备的研究成果。

中国电科38所发布自主研制的新一代无损检测设备——“超级针”X射线成像系统。该系统采用独特的超级针电子源发射技术，自主研制微焦点X射线成像系统。产品将有力推动芯片封装质量的提成，对集成电路制造业具有非凡意义。

“超级针”X射线成像系统，这是全国首台“超级针”X射线成像系统。该系统拥有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，成像分辨率小于1微米，相当于发丝的1%，可应用于集成电路、军工航天、汽车电子、医疗诊断、文物保护等多个领域。

中国电科相关人员介绍：“超级针X射线系统核心在于射线源的开发，研发团队为保证检测的精度，要保证发射源的输出稳定性。”目前，中国电科38所针对该产品已申请30余项国内外发明专利，其中申请美、日、欧等国际专利12项。

(超级针X射线源介绍)

第38研究所相关负责人介绍：“除了技术上的挑战之外，如何将超级针X射线系统商用化也是一个难点。研究所正在与上下游企业积极合作，希望借助合作伙伴的力量来完善产品的性能。”

据了解，中国电科38所推出超级针X射线系统经历了九年的开发，研发团队中博士生占比达70%以上。该系统的推出逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，有希望在本土中高端封装测试市场中占据一席之地。

责任编辑：siying