第四届先进封装及系统集成研讨会在无锡成功举办

2018-06-25 16:50:00 来源: 互联网

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2018年6月20日-21日，华进和Yole在无锡日航酒店举办了为期两天的先进封装及系统集成研讨会。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等应用的快速发展，封装领域也将面临新的挑战。本届研讨会聚焦大趋势，分为先进功率封装，板级封装、晶圆扇出型封装、高端以及先进封装设备及材料六大专题。第四届研讨会由Besi、Dipsol、ERS、Nordson、Semsysco、SPTS、北方华创、纽豹、徐州经济技术开发区倾情赞助，汇聚众多有价值的讨论、短期课程、主题演讲和商业合作。

本届研讨会共计25个报告，演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASE Global、Atotech、Besi、EV Group、华天、KLA-Tencor、SPTS、Veeco、Nordson、Semsysco、SCREEN等，嘉宾们从市场趋势出发，为战略问题提出解答。本届与会者200人，来自12个国家，80多家企业，包括：华为、3M、AGC、应用材料、AT&S、安美特、Dow Chemical、Dupont、复旦大学、华为、巨沛、汇顶、上海微系统所、清华大学、浙江大学、武汉新芯等等。

20日上午为新增环节——短训班, 大会特邀香港中文大学汪正平院士、日月光集团工程副总郭一凡博士以及中科大林福江教授为大家做先进封装相关讲座。林福江教授和大家分享了基于S参数测试的封装EQC和SPICE整体模型并介绍了新的传输线和电感模型在毫米波频段的验证。汪正平院士介绍应用在MEMS和传感器领域的纳米材料和技术，包括无铅互联线的导电胶以及应用在高功率电子的碳基热界面材料，认为这些材料在降低封装成本提高性能方面起关键作用。郭一凡博士为大家讲解了高速应用领域中封装技术的演变，认为摩尔定律趋近极限，利用中道和后道3D堆叠技术会愈发重要。短训班期间，大家积极提问，反响热烈。

20日下午，研讨会正式开始。首先由无锡市科技局徐重远副局长致欢迎词，对本届大会寄予众望；然后由华进副总秦舒先生和Yole总经理Thibault致辞欢迎在场的所有观众。会上分别由Yole集团总裁Jean-Christophe Eloy和华天科技副总于大全博士作主题报告。Jean分享了产业趋势对先进封装的影响，指出受电子大趋势的影响以及AI崛起，消费电子正经历第三次变革浪潮；电子大趋势同时也影响着先进封装，新工艺、新设备、新的客户需求及新的商业模式将应运而生；详细介绍了针对AI、自动驾驶、移动电话三大应用的封装工艺趋势；Jean认为消费者将推动晶圆级封装平台的发展，HPC、网络及AI将推动高性能封装，如FO、3D互联、先进基板，自动驾驶将成为先进封装及传统封装的混合产物。华天科技（昆山）副总于大全博士为大家介绍了华天的硅基扇出型封装技术，采用了精准硅刻蚀、晶圆重建以及高密度RDL等技术，成本低，翘曲小，布线密度高，制程简单，封装体积更小，更容易实现大芯片系统集成；同时指出协同创新是全新先进封装技术实现产业化的关键因素，设计公司的角色尤其重要，此外设备及材料供应商在工艺开发上也起到关键作用。

目前，晶圆级扇出封装是增长最快的封装平台，并受到大趋势的直接影响。ERS电子首席执行官Klemens Reitinger，KLA-Tencor高级营销总监Stephen Hiebert，SPTS技术部执行总经理David Butler和华进技术总监姚大平探讨并分享了晶圆级扇出封装FOWLP的最新技术趋势。在板级封装专题，Evatec高级经理Andreas Erhart和Semsysco CEO以及Kulicke & Soffa高级副总裁Chong Chan Pin分享了最新的适用于板级封装的电镀和溅射方案。Yole高级咨询师Santosh Kumar分享了板级扇出封装的市场趋势和技术挑战，指出:板级扇出封装吸引了许多不同商业模式的参与者，包括OSAT，IDM，制造厂，基板制造商以及FPD参与者；在2018年NEPES，PTI，SEMCO 这3家企业实现板级扇出封装的量产且方案不同；标准化、高性能，以及技术挑战（细线宽/线距）是板级扇出封装得以普及的关键瓶颈。此外， Besi Switzerland、Veeco、Nordson、Brewer science、Autotech、Schweizer Electronic和Dipsol、德邦翌骅等设备和材料公司分享并发布了最新研发成果及技术方案，设备供应商普遍认为先进封装对设备的灵活性及多功能性的要求将越来越高。除常规报告，本次会议还设有专题讨论，大会邀请Broadpack、K&S、Semsysco、华进、北方华创、Yole参与讨论大趋势对设备及材料的影响。