艾迈斯欧司朗：LED，智能驾驶中的光与智

随着汽车行业向数字化、智能化、新能源方向加速转型，汽车照明也经历了从普通光源到LED光源的革新。汽车已经不再是沙发加四个轮子，而是变的更像是一个移动的大脑，更将带来一些智能化的功能或设施。在这一演变过程中，如果把一个智能化汽车看成一个大脑，那么LED将是智能的眼睛，它是整个AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。所以，今后的市场发展当中，LED仍然占据着非常重要的地位。
 
艾迈斯欧司朗作为行业领先者，一直致力于推动汽车照明技术的创新。近日在E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理深入讲述了公司在LED领域的创新发展和应用。罗理谈到，艾迈斯欧司朗的创新不仅体现在高性能LED芯片上，更体现在对智能照明系统、人机交互等前沿技术的深入研究。通过将光学技术与数字化技术相结合，公司为汽车设计师提供了无限的想象空间，为消费者带来了更智能、更安全的驾驶体验
 
四十年汽车光源技术革新之路
 
艾迈斯欧司朗在照明行业拥有一百多年悠久的历史，在汽车光源领域更是积累了超过四十年的经验。从最初的有插脚二极管，到如今多种封装的小功率和大功率产品，已经演变成更多高技术含量有创新性的东西。罗理表示，我们一直是汽车光源技术创新的领航者，希望通过创新带来整个汽车灯具的创新发展。
 
随着中国汽车市场逐渐摆脱跟随者的角色，现在则展现出独特的创新需求。尤其是在新能源汽车时代的到来，市场在造型和功能上展现出新的变化。艾迈斯欧司朗紧跟这一趋势，深耕中国市场，推出了多个“China for China”及“China for Global”的战略，涵盖了产品创新等多个方面。
 
从产品创新来看，艾迈斯欧司朗的汽车照明可以追溯到上世纪80年代，创造了多项在LED领域的丰功伟绩。然而创新的步伐从未停止，罗理在论坛上也带来了几款最新的LED产品。
 
 
 
创新不止，多款LED引领智能汽车新风尚
 
（一）EVIYOS® 2.0：25,600像素的Micro LED
 
艾迈斯欧司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是业界首款将光与电子技术相结合的LED。其独特之处在于，LED下方配备了直接的CMOS电路，可以精确控制每个LED的亮灭。每个像素都能独立寻址，尺寸仅约为微米级。每个芯片直径都小于头发丝。在如此小巧的尺寸下，25,600个像素被压缩至仅40平方毫米的曲面上，这在业界是一项令人瞩目的成就，充分展现了其技术创新能力。
 
EVIYOS® 2.0的应用潜力巨大，包括迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警和湿滑路面警告等，均与行车安全密切相关。罗理指出，最重要的是，EVIYOS® 2.0能够实现无眩光远光灯的功能。借助这一技术，我们的照明系统可以在不关闭远光灯的情况下常亮，从而最大限度地提高驾驶员的可视范围。同时，系统智能判断开关状态，能够识别道路上需避免眩光的物体，如其他车辆和行人，具备主动自适应远光（ADB）功能，这就是业界所称的“智能抠图”。
 
 
EVIYOS® 2.0还可通过投影提供辅助照明和警示信息。其中值得一提的是，变道光毯是一个较为实用的应用场景，某国产高端旗舰车型做了非常好的展示，不过那是基于DLP技术实现的，而我们则是基于μLED技术的。
 
同时，EVIYOS® 2.0这款25,600像素智能LED推出市场之后，不仅仅在汽车市场掀起了波澜，同时可以拓展到其他很多商业、工业照明领域，用户可以用它来做高质量的动态照明，同时功率、体积、重量、成本和性能也都可以接受。
 
（二）智能氛围灯：RGBi与OSP
 
第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE® E3731i，艾迈斯欧司朗内部将其称为Smart RGB或RGBi。智能RGB产品在两年前已首次推向市场，而OSIRE® E3731i则是首个基于OSP开放架构的，将LED与驱动集成于一个封装内的产品。
 
 
该产品将更好的帮助汽车打造“第三生活空间”，解决了目前业界所存在的诸多挑战，如1）LED使用颗粒数会越来越多；2.）如何平衡成本与数量的关系；3.）每个RGB都需要混色，确保不同供应商的RGB混色均匀和谐，避免变色时出现延迟或不协调的现象。
 
目前在四大应用场景中都已经有实际的应用案例：第一个是指示和交互场景；第二个是信息增强与情感连接；第三个是智能表面与织物或隐藏式按钮结合的应用场景；第四个是与安全性相关的场景。当然，这些应用场景背后还有许多逻辑需要打通。例如，整车有数百颗LED，整个系统架构也需相应调整。若采用传统的分布式架构，所需的节点数量会极为庞大，且每个节点都需要驱动等，系统复杂度大，未来进行OTA升级时也会面临诸多挑战。这正是我们采用OSP开放式架构的原因所在。
 
 
 
罗理表示，通过OSP开放协议，消除了对MCU厂家的限制，许多国产MCU已顺利调试。同时，通过CAN收发器的物理层实现稳定的跨板连接。使用OSP，只需双绞线和高低电频，即可通过一个SPI接口串联最多1,000颗RGBi。例如，某客户在主控域控制器上预埋，可以在整车不同节点间实现智能连接，这对主机厂非常友好。这也意味着在OSP上，除了可以串联我们的RGBi芯片外，还可以连接SAID独立驱动芯片，以及带有I2C通讯的传感器（如环境光传感器、压力传感器等），而无需打破整体架构。因此，主机厂在规划时可按步骤实施，后续再通过OTA升级进行更新，这对整车的通用性和架构布局是一项颠覆式的创新。
 
此外，艾迈斯欧司朗的每颗RGBi芯片中存储了出厂时测试的电流、电压、色点和亮度等信息。这意味着在生产线上无需对这些RGBi进行在线标定，因为每种颜色都是预置的，驱动可以通过指令实现整车颜色均匀的效果。
 
（三）SYNIOS® P1515：360°辐射的侧发光LED
 
SYNIOS® P1515是一款创新封装的LED芯片，最初用于汽车内饰的直下式背光产品。随着汽车内饰屏幕数量的增加，背光方式也正从侧入式逐渐转向直下式，显示出众多优势。
 
SYNIOS® P1515的封装尺寸为1.5×1.5 mm²，采用360°环绕的侧发光设计，而非传统的顶发光方式，从而带来了结构上的创新。这种设计具有两个主要的汽车外饰照明应用方向：第一，它可以替代传统的顶发光LED，使整体结构更加简化。通过将需要反射碗的复杂结构转变为简单的直下式方式，采用这种360°辐射特性的侧发光LED，在保持相同亮度和均匀性的前提下，可以通过增加LED的排布间距，显著减少LED数量和相应驱动，从而达到降低成本的目的。例如，在一个尾部贯穿灯的典型案例中，LED颗粒数最多可以减少至2/3，从而大幅降低整个系统的成本。
 
 
 
第二个应用方向是实现超薄均匀发光，提供类似OLED的设计效果。实际案例演示（见附件：EEVIA硬科技趋势峰会-SYNIOS P1515 演示视频-20241022）展示了SYNIOS® P1515如何压缩整个光学设计空间。传统的直下式光源深度通常需要达到20毫米甚至30毫米以上，而通过这种创新封装设计，可以将尾灯信号灯的发光结构压缩到5毫米甚至更低。换句话说，当LED按照每10毫米一颗的排布时，空间可压缩至10毫米的一半，即约5毫米。这为结构设计工程师提供了更大的创新空间，使他们能够进行更加大胆的设计，同时均匀性也得到了良好的体现。
 
此外，采用矩阵式排布后，可以实现局部调光效果，从而支持动态显示和图案显示。设计师甚至可以在每个LED之间设置格栅间隔，通过改变光路实现更高对比度的设计，这在图案设计时提供了更大的自由度。
 
结语
 
艾迈斯欧司朗在LED技术的持续创新不仅为智能驾驶提供了新的解决方案，也为未来的汽车照明市场铺平了道路。随着技术的不断进步，我们可以期待一个更加智能、安全和美好的汽车未来。