iPhone 7 Plus高清拆解，见识顶级的产品设计

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关于最新的iPhone 7 Plus，市场上已经不吝赞美之词。诸如史上最好、最先进的iPhone等等常常见诸报端。在正是开始拆解这个手机之前，我们先来看一下我们关于新iPhone所掌握的一些信息：

1、Apple A10处理器内嵌了动作协处理器M10

2、有32G、128G和256G三种版本（亮光黑版本没有32G）

3、5.5英寸、IPS Retina高清显示的多点触控屏幕，分辨率为1920 × 1080像素（ 401PPI）

4、双1200万像素的广角摄像头，光圈分别为f/1.8 和f/2.8。两倍的光学变焦和十倍的数码变焦。

5、700万像素的f/2.2前置摄像头，支持1080P高清录像。

6、带有Touch ID固态Home键，通过最新的Taptic Engine。

7、802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi 和 MIMO 蓝牙 4.2 和 NFC

下面我们来开始详细的拆解

iPhone 7 Plus的尺寸和其前代产品一样，长宽厚158.2 mm × 77.9 mm × 7.3 mm，但整体重量比前代轻了一点，只有6.63盎司（约189克），期望苹果没去掉什么重要的东西。

iPhone 7的型号为A1785，在最新手机上添加了磨砂黑和亮黑两个版本，并且去掉了背部的天线白条。并且去掉了3.5mm耳机接口。

在正式拆解这个“三眼怪物”之前，我们先通过X光看看这个手机的内部结构。

从X光图我们可以看出，苹果移调3.5mm接口的一部分原因是为了给Taptic Engine挪地方。

拆掉底部螺丝

把屏幕吸出来

出动翘片

然后掀开

到这里我们就把触控总成和主板分开了，换个角度看一下

要进一步拆解，我就需要把电池和显示总成的接口拔掉，那就要拆掉这个屏蔽罩

于是只能继续出动螺丝刀

没有了3.5mm接口之后，我发现了一个奇怪的元器件，我认为这是一个把外部声音导入iPhone麦克风的通道。这里没有太多电子元件，都是一些声学器件和塑料模块。

接下来就是Taptic Engine，有了它之后，机械按键就成为了过去。在新手机里，用它来模拟按压反馈，而不需要一个真正的按键。这和Retina MacBook 2015上用的应该是同一个器件。

我们再来看一眼Taptic Engine位置的X光透视图。Taptic通过感应按压在HOME键上的力度，并将其反馈到振荡器上，模拟按键效果。至于为什么不用之前那样的机械按键，我们是这样看的，减少了一个按键，就减少了一个潜在的入水位置，这样就可以提高防水性。

接下去我们拆掉电池。我们很高兴看到苹果依照传统，在电池上面粘上了一个拉带。

电池的规格是3.82 V 和11.1 Wh，总共是2900mAh，相对于6SP的2750 mAh (3.8 V, 10.45 Wh)有了细微的提升。但和6P的11.1 Wh,和2915 mAh相比，还是有一点差距。

按照苹果官方声明，新手机的续航比6SP长了一个小时，也就是3G通话时间为21小时，接近15小时的WIFI使用时间和16天的待机时间。

据透露，新手机电池是由ATL提供。

之后就是双摄像头模组。

拆下来之后我们可以得到两个独立的传感器、两个镜头和两个小连接器

这两个摄像头中，一个是和iPhone 7一样的OIS（光学防抖）镜头，一个就是实现光学变焦的长焦镜头。

苹果表示，这两个摄像头用的新传感器较上代产品快了60%，而能耗也减少了30%。且新摄像头有了一个更大的底座。

我们通过X光投射图可以发现，在没有闪光的前提下，我们可以看到在摄像头旁边有四个金属垫片。我们认为这是实现OIS的磁铁。

在看到逻辑板之前，我们需要移调天线的一部分零件，当中包括了天线排线。

而去掉了天线排线之后，我们就将目光聚焦于加在天线上的塑胶件。

就快接近芯片部分，有些许兴奋

掀掉了EMI贴纸之后，我们很快就可以一窥真容了。

这下我们可以看一下隐藏在下面都有哪些芯片（正面）

红色（1）：苹果A10 Fusion SOC APL1W24 和三星的3 GB LPDDR4 RAM（标记为K3RG4G40MM-YGCH）

橙色（2）：高通 MDM9645M LTE Cat. 12 Modem

黄色（3）：Skyworks 78100-20

绿色（4）：Avago AFEM-8065 PA模块

淡蓝（5）：Avago AFEM-8055 PA模块

蓝色（6）：Universal Scientific Industrial O1 1R 触屏控制器

我们再看一下反面有哪些芯片

红色（1）：Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND Flash

橙色（2）：Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth模块

黄色（3）：NXP 67V04 NFC控制器

绿色（4）：Dialog 338S00225 电源管理芯片

淡蓝（5）：高通PMD9645电源管理芯片

蓝色（6）：高通WTR4905多模LTE接收器

紫色（7）：高通WTR3925 RF接收器

在背面我们还可以找到更多的芯片：

橙色（1）：Cirrus Logic 338S00220 音频放大器(x2)

紫色（2）：NXP 610A38

红色（3）：Apple/Cirrus Logic 338S00105 音频解码器

黄色（4）：Lattice Semiconductor ICESLP4K

绿色（5）：Skyworks 13702-20 Diversity Receive Module

淡蓝（6）：Skyworks 13703-21 Diversity Receive Module

蓝色（7）：Avago LFI630 183439

背面的其他芯片：

红色（1）：TDK EPCOS D5315

橙色（2）：Texas Instruments 64W0Y5P

黄色（3）：Texas Instruments 65730A0P电源管理芯片

看完逻辑板上面的芯片，我们进一步，来看看手机底部的lighting接口那部分。

一个很小的柔性电路板把lighting连接器接插件连到麦克风。

可以看出，lighting的接插件非常大

看一下这块的构件

然后就是扬声器部分，我们拿起扬声器之后，发现有些弹簧触点

扬声器特写

和前代一样，新手机的扬声器上面也有天线加在上面。

接下来我们了解一下防水。这是iPhone 7的大卖点，我们来看一下苹果是怎样做到的

下图所示：弹出SIM卡的那个孔，有橡胶圈。

SIM卡托也有橡胶圈

虽然说用橡胶圈防水并不是什么新技术，但无疑增加了替换时候的成本，毕竟你维修的时候需要把橡胶圈放回原来的位置。

在发布会上，库克介绍新手机，说有两个扬声器，从这次拆解中我们可以看出，头部的扬声器在前置摄像头之下。

拿掉排线

然后可以得到前置摄像头、麦克风和立体声扬声器

至此我们的新iPhone拆解就完成了。

谢谢大家观看!

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